生产系统及生产方法技术方案

本发明专利技术提供生产系统及生产方法，其抑制电子设备的生产率的降低。生产系统具有：基板计数部，其对在包含安装装置在内的生产线中存在的基板的片数进行计数；标记图案取得部，其取得标记图案，该标记图案表示赋予给由基板计数部计数出的多个基板各自的标记的图案；判定部，其对由标记图案取得部取得的多个基板各自的标记图案是否相同进行判定；以及检测控制部，其基于判定部的判定结果，对通过安装装置实施的标记图案的检测处理进行控制。

【技术实现步骤摘要】
生产系统及生产方法
本专利技术涉及生产系统及生产方法。
技术介绍
在生产电子设备的生产系统中，由多个安装装置构建生产线。在将基板向生产线搬入前，执行对基板印刷膏状焊料的处理、及对基板的印刷状态进行检查的检查处理。在印刷状态不合格的情况下，将被称为坏板标记的标记赋予给基板。在专利文献1中公开了下述技术，即，对基板赋予个体识别编号，并且将坏板标记与个体识别编号相关联地储存于存储区域。专利文献1：日本特开2006－086281号公报将与坏板标记相关联的个体识别编号赋予给基板，由此多个安装装置各自能够对个体识别编号进行识别，从而对基板的印刷状态进行识别。在没有对基板赋予个体识别编号的情况下，多个安装装置各自为了对基板的印刷状态进行识别，需要对坏板标记进行检测。在多个安装装置单独地对坏板标记进行检测的情况下，有可能不必要地执行坏板标记的检测。在不必要地执行坏板标记的检测的情况下，电子设备的生产率有可能降低。
技术实现思路
本专利技术的方式的目的在于，抑制电子设备的生产率的降低。按照本专利技术的第1方式，提供一种生产系统，其具有：基板计数部，其对在包含安装装置在内的生产线中存在的基板的片数进行计数；标记图案取得部，其取得标记图案，该标记图案表示赋予给由所述基板计数部计数出的多个所述基板各自的标记的图案；判定部，其对由所述标记图案取得部取得的多个所述基板各自的所述标记图案是否相同进行判定；以及检测控制部，其基于所述判定部的判定结果，对通过所述安装装置实施的所述标记图案的检测处理进行控制。按照本专利技术的第2方式，提供一种生产方法，其包含下述步骤：对在包含安装装置在内的生产线中存在的基板的片数进行计数；取得标记图案，该标记图案表示赋予给计数出的多个所述基板各自的标记的图案；对取得的多个所述基板各自的所述标记图案是否相同进行判定；以及基于判定结果，对通过所述安装装置实施的所述标记图案的检测处理进行控制。专利技术的效果根据本专利技术的方式，抑制电子设备的生产率的降低。附图说明图1是表示实施方式所涉及的生产系统的图。图2是表示实施方式所涉及的安装装置的图。图3是表示实施方式所涉及的基板的图。图4是表示实施方式所涉及的生产系统的框图。图5是用于对实施方式所涉及的生产系统的动作进行说明的图。图6是表示实施方式所涉及的生产方法的流程图。图7是表示实施方式所涉及的计算机系统的框图。标号的说明1…生产系统，2…检查装置，3…安装装置，3A…安装装置，3B…安装装置，3C…安装装置，4…检查装置，5…管理装置，6…生产线，20…控制装置，21…标记赋予装置，22…计数装置，30…控制装置，31…基板支撑部件，32…安装头，33…检测装置，34…吸嘴，40…控制装置，41…检测装置，42…计数装置，51…基板计数部，52…标记图案取得部，53…存储部，54…判定部，55…检测控制部，56…安装控制部，1000…计算机系统，1001…处理器，1002…主存储器，1003…储存器，1004…接口，A…安装区域，A1…第1安装区域，A2…第2安装区域，A3…第3安装区域，A4…第4安装区域，B…标记，M…标记区域，M1…第1标记区域，M2…第2标记区域，M3…第3标记区域，M4…第4标记区域，P…基板。具体实施方式下面，一边参照附图，一边对本专利技术所涉及的实施方式进行说明，但本专利技术并不限定于实施方式。[生产系统]图1是表示实施方式所涉及的生产系统1的图。如图1所示，生产系统1具有：检查装置2、安装装置3、检查装置4和管理装置5。通过检查装置2、安装装置3及检查装置4构建电子设备的生产线6。在生产线6中，安装装置3设置多个。在实施方式中，安装装置3包含：第1安装装置3A、第2安装装置3B和第3安装装置3C。向生产线6中输送基板P。通过向生产线6中输送基板P，从而生产电子设备。在实施方式中，生产线6的起始装置为检查装置2。生产线6的末尾装置为检查装置4。基板P在搬入至检查装置2后，向多个安装装置3(3A、3B、3C)分别依次输送。多个安装装置3(3A、3B、3C)向基板P依次安装电子部件C。在安装装置3中安装了电子部件C的基板P从检查装置4搬出。在基板P向生产线6搬入前，通过印刷机对基板P印刷膏状焊料。印刷有膏状焊料的基板P搬入至检查装置2。此外，将印刷机的图示省略。检查装置2包含对安装电子部件C前的基板P的印刷状态进行检查的焊料印刷检查装置(SPI：SolderPasteInspection)。检查装置2基于基板P的印刷状态的检查结果对基板P赋予标记图案MP。安装装置3向印刷有膏状焊料的基板P安装电子部件C。安装有电子部件C的基板P在回流焊炉中被加热。在回流焊炉中对基板P进行加热，由此膏状焊料熔融。熔融的膏状焊料冷却，由此将电子部件C焊接于基板P。此外，将回流焊炉的图示省略。检查装置4包含对安装有电子部件C后的基板P的状态进行检查的基板外观检查装置(AOI：AutomatedOpticalInspection)。管理装置5包含计算机系统。管理装置5对生产线6进行控制。[安装装置]图2是表示实施方式所涉及的安装装置3的图。安装装置3具有：控制装置30；基板支撑部件31，其对基板P进行支撑；安装头32，其对支撑于基板支撑部件31的基板P安装电子部件C；以及检测装置33，其对设置于基板P的标记图案MP进行检测。控制装置30包含计算机系统。安装头32具有将电子部件C能够放开地保持的吸嘴34。检测装置33包含取得标记图案MP的图像的拍摄装置。检测装置33具有光学系统和图像传感器。图像传感器包含CCD(CoupleChargedDevice)图像传感器或CMOS(ComplementaryMetalOxideSemiconductor)图像传感器。[基板]图3是表示实施方式所涉及的基板P的图。基板P包含对分割基板进行规定的多个安装区域A。在实施方式中，安装区域A包含：第1安装区域A1、第2安装区域A2、第3安装区域A3和第4安装区域A4。分割基板是指将安装有电子部件C的单一基板P分割后的多个分割基板。通过将基板P进行分割，由此生产包含分割基板的多个电子设备。1个分割基板包含1个安装区域A。通过向基板P的多个安装区域A分别安装电子部件C，由此在安装区域A生成电子设备。在向基板P的多个安装区域A分别安装电子部件C后，将基板P分割以使得多个安装区域A分离，由此生产包含分割基板的多个电子设备。在实施方式中，在基板P规定4个安装区域A。从基板P生成4片分割基板。印刷机向多个安装区域A分别印刷膏状焊料。检查装置2对安装电子部件C前的多个安装区域A各自的印刷状态进行检查。检查装置2基于安装区域A的印刷状态的检查结果，对基板P赋予标记图案MP。标记图案MP表示向基板P赋予的标记B的图案。标记图案MP包含被赋予标记B的标记区域M。标记区域M包含本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种生产系统，其具有：/n基板计数部，其对在包含安装装置在内的生产线中存在的基板的片数进行计数；/n标记图案取得部，其取得标记图案，该标记图案表示赋予给由所述基板计数部计数出的多个所述基板各自的标记的图案；/n判定部，其对由所述标记图案取得部取得的多个所述基板各自的所述标记图案是否相同进行判定；以及/n检测控制部，其基于所述判定部的判定结果，对通过所述安装装置实施的所述标记图案的检测处理进行控制。/n

【技术特征摘要】
20190322 JP 2019-0551231.一种生产系统，其具有：
基板计数部，其对在包含安装装置在内的生产线中存在的基板的片数进行计数；
标记图案取得部，其取得标记图案，该标记图案表示赋予给由所述基板计数部计数出的多个所述基板各自的标记的图案；
判定部，其对由所述标记图案取得部取得的多个所述基板各自的所述标记图案是否相同进行判定；以及
检测控制部，其基于所述判定部的判定结果，对通过所述安装装置实施的所述标记图案的检测处理进行控制。


2.根据权利要求1所述的生产系统，其中，
所述标记图案取得部将搬入至所述生产线的起始装置的所述基板的所述标记图案从所述起始装置取得，
所述检测控制部对通过与所述起始装置相比之后的所述安装装置实施的所述检测处理进行控制。


3.根据权利要求2所述的生产系统，其中，
所述起始装置是对所述基板的状态进行检查而对所述基板赋予所述标记图案的检查装置或对赋予给所述基板的所述标记图案进行检测的安装装置。


4.根据权利要求1至3中任一项所述的生产系统，其中，
所述检测控制部在判定为所述标记图案相同的情况下，使所述标记图案的检测省略，在判定为所述标记图案不同的情况下，使所述标记图案的至少一部分的检测执行...

【专利技术属性】
技术研发人员：古贺博之，
申请(专利权)人：JUKI株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP