贴片机构及电路板点胶机制造技术

本发明专利技术属于PCB自动化生产装置技术领域，尤其涉及一种贴片机构及电路板点胶机，贴片机构包括机架、输送组件、储料组件、定位组件和夹取组件。输送组件安装于机架上并用于输送电路板；储料组件安装于机架上并位于输送组件的侧方，储料组件用于存放SMT贴片；定位组件安装于机架上并位于输送组件的下方，定位组件用于将位于输送组件的电路板顶起定位；夹取组件安装机架上并位于输送组件的侧方，夹取组件于输送组件和储料组件之间往复运动以将SMT贴片移栽至电路板上，将SMT贴片贴在电路板上全程自动化，无需人工操作，并且通过定位组件顶起电路板定位，结构简单，容易实现，定位后的电路板贴SMT贴片更加精确，提高装配的精确性。

【技术实现步骤摘要】
贴片机构及电路板点胶机
本专利技术属于PCB自动化生产装置
，尤其涉及一种贴片机构及电路板点胶机。
技术介绍
PCB，又称印制电路板，其是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。在生产过程中，需要对电路板进行点胶处理，现有的对电路板点胶处理一般是通过人工将SMT贴片贴在电路板上，然后再对其进行点胶，然而，通过人工将SMT贴片贴在电路板上比较慢，加工效率低下，并且现有的定位电路板位置一般采用光学传感器定位，结构比较复杂，成本比较高。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种印刷电路板点胶机，旨在解决现有技术中的通过人工将SMT贴片安装在电路板上比较慢，加工效率低下且结构复杂成本较高的技术问题。为实现上述目的，本专利技术实施例提供一种贴片机构，包括机架、输送组件、储料组件、定位组件和夹取组件。其中，所述输送组件安装于所述机架上并用于输送电路板；其中，所述储料组件安装于所述机架上并位于所述输送组件的侧方，所述储料组件用于存放SMT贴片；其中，所述定位组件安装本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种贴片机构，其特征在于，包括：/n机架；/n输送组件，其安装于所述机架上并用于输送电路板；/n储料组件，其安装于所述机架上并位于所述输送组件的侧方以用于存放SMT贴片；/n定位组件，其安装于所述机架上并位于所述输送组件的下方，所述定位组件用于将位于所述输送组件上的电路板顶起定位；/n夹取组件，其安装在所述机架上并位于所述输送组件的侧方，所述夹取组件用于将位于所述储料组件上的SMT贴片夹取放置在顶起后的电路板上。/n

【技术特征摘要】
1.一种贴片机构，其特征在于，包括：
机架；
输送组件，其安装于所述机架上并用于输送电路板；
储料组件，其安装于所述机架上并位于所述输送组件的侧方以用于存放SMT贴片；
定位组件，其安装于所述机架上并位于所述输送组件的下方，所述定位组件用于将位于所述输送组件上的电路板顶起定位；
夹取组件，其安装在所述机架上并位于所述输送组件的侧方，所述夹取组件用于将位于所述储料组件上的SMT贴片夹取放置在顶起后的电路板上。


2.根据权利要求1所述的贴片机构，其特征在于，所述储料组件包括顶料板、电机和至少两个限位件；各所述限位件分别安装于所述机架上并与所述机架共同围设形成储料位，所述顶料板安装于所述储料位中并位于所述机架的上方，所述电机安装于所述储料位的下方并与所述机架连接，所述电机的输出轴与所述顶料板连接。


3.根据权利要求2所述的贴片机构，其特征在于，两所述限位件位于存放在所述储料组件内的SMT贴片的对角位置。


4.根据权利要求2所述的贴片机构，其特征在于，各所述限位件与所述机架均为可拆卸连接。


5.根据权利要求1～4任一项所述的贴片机构，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈占波，
申请(专利权)人：广东和鑫达电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44