一种利用半导体降温的散热驱动板制造技术

本发明专利技术公开了一种利用半导体降温的散热驱动板，涉及PCB板领域，包括驱动板本体、元器件、冷端基板、P型半导体、N型半导体、热端基板以及散热器，所述元器件安装于驱动板本体上，所述元器件的下方通过压膜镶嵌有所述的冷端基板，冷端基板的两端分别与P型半导体、N型半导体连接，P型半导体、N型半导体再分别与热端基板连接，热端基板上安装有所述的散热器，本发明专利技术借助于半导体制冷原理，实现了驱动板的快速散热，结构紧凑高效，能完美的进行冷热分离，散热效果极佳。

【技术实现步骤摘要】
一种利用半导体降温的散热驱动板
本专利技术属于PCB板领域，具体涉及一种利用半导体降温的散热驱动板。
技术介绍
驱动板(也即PCB板、电路板)的元器件工作时都会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会下降。目前驱动板散热方式主要在驱动板背面涂抹导热硅脂连接在散热器上，或者利用风扇进行风冷，即使元器件不工作，常规方式的散热极限也只能将驱动板温度趋近于室温。驱动板背面涂抹导热硅脂连接散热器增加了制造流程，风冷散热不仅增加了成本，也增加了结构的复杂性，而半导体制冷不仅高效便捷，而且能将温度降低到远低于环境温度，本专利技术基于半导体制冷的原理，对驱动板结构进行改进，最大化的优化驱动板散热效率。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种利用半导体降温的散热驱动板，以解决现有技术中导致的上述缺陷。一种利用半导体降温的散热驱动板，包括驱动板本体、元器件、冷端基板、P型半导体、N型半导体、热端基板以及散热器，所述元器件安装于驱动板本体上本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种利用半导体降温的散热驱动板，包括驱动板本体(1)和元器件(2)，所述元器件(2)安装于驱动板本体(1)上，其特征在于，还包括冷端基板(3)、P型半导体(4)、N型半导体(5)、热端基板(6)以及散热器(7)，所述元器件(2)的下方通过压膜镶嵌有所述的冷端基板(3)，冷端基板(3)的两端分别与P型半导体(4)、N型半导体(5)连接，P型半导体(4)、N型半导体(5)再分别与热端基板(6)连接，热端基板(6)上安装有所述的散热器(7)。/n

【技术特征摘要】
1.一种利用半导体降温的散热驱动板，包括驱动板本体(1)和元器件(2)，所述元器件(2)安装于驱动板本体(1)上，其特征在于，还包括冷端基板(3)、P型半导体(4)、N型半导体(5)、热端基板(6)以及散热器(7)，所述元器件(2)的下方通过压膜镶嵌有所述的冷端基板(3)，冷端基板(3)的两端分别与P型半导体(4)、N型半导体(5)连接，P型半导体(4)、N型半导体(5)再分别与热端基板(6)连接，热端基板(6)上安装有所述的散热器(7)。


2.根据权利要求1所述的一种利用半导体降温的散热驱动板，其特征在于：所述P型半导体(4)、N型半导体(5)具体是依次通过插接头(8)、导流条一(9)与热端基板(6)连接，导流条一(9)采用电线代替，且热端基板(6)与冷端基板(3)分离。


3.根据权利要求1所述的一种利用半导体降温的散热驱动板，其特征在于：所述P型半导体(4)、N型半导体(5)均通...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱岳松，檀生辉，吴勇，王东，伍旭东，陶振，刘恒，王凯，吴二导，孙鸿健，姜敏，何志伟，齐红青，
申请(专利权)人：西安电子科技大学芜湖研究院，
类型：发明
国别省市：安徽;34