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本发明公开了一种利用半导体降温的散热驱动板，涉及PCB板领域，包括驱动板本体、元器件、冷端基板、P型半导体、N型半导体、热端基板以及散热器，所述元器件安装于驱动板本体上，所述元器件的下方通过压膜镶嵌有所述的冷端基板，冷端基板的两端分别与P型...
该专利属于西安电子科技大学芜湖研究院所有，仅供学习研究参考，未经过西安电子科技大学芜湖研究院授权不得商用。

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