一种发热件及其制备方法技术

本发明专利技术公开一种发热件及其制备方法，其中，发热件包括平行设置的第一基板和第二基板，第一基板与第二基板之间设置有第一胶层，第一胶层远离第一基板的一侧面模压成型有第一凹槽和第二凹槽，第一凹槽的形状与导电线路的图案一致，第二凹槽与第一凹槽连通，导电线路设置于第一凹槽内，第二凹槽内设置有发热材料，发热材料与导电线路连接实现电导通。本发明专利技术的发热件结构简单，发热均匀，成本低。

【技术实现步骤摘要】
一种发热件及其制备方法
本专利技术涉及电加热设备
，尤其涉及一种发热件及其制备方法。
技术介绍
随着人们生活水平的提高，人们对居住环境的要求越来越高，结构和功能单一的产品已经无法满足人们的需求，因此通常会产品上设置更多符合需要的功能。比如毛巾架，常规的毛巾架仅具备悬挂毛巾的功能，目前有在毛巾架内设置电发热丝使其可以加热，以达到烘干毛巾的功能。但是现有的可以加热的毛巾架大多是采用钢管制成的，在钢管内安装电发热丝以达到加热的功能，此结构的毛巾架制造复杂，成本高，发热不均匀。
技术实现思路
本专利技术实施例的一个目的在于：提供一种发热件，其结构简单，成本低，使用寿命长，且发热均匀。本专利技术实施例的另一个目的在于：提供一种发热件的制备方法，其操作简单，生产效率高。为达此目的，本专利技术实施例采用以下技术方案：第一方面，提供一种发热件，包括平行设置的第一基板和第二基板，所述第一基板与所述第二基板之间设置有第一胶层，所述第一胶层远离所述第一基板的一侧面模压成型有第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽的形状与导电线路的图案一致，所述第二凹槽与所述第一凹槽连通，所述导电线路设置于所述第一凹槽内，所述第二凹槽内设置有发热材料，所述发热材料与所述导电线路连接实现电导通。作为发热件的一种优选方案，所述第一胶层远离所述第一基板的一侧设置有第二胶层，所述第二胶层封堵所述第一凹槽和所述第二凹槽的槽口，所述第二基板通过所述第二胶层与所述第一胶层粘接。作为发热件的一种优选方案，所述第二胶层延伸至所述第一胶层的边缘。作为发热件的一种优选方案，所述导电线路与所述发热材料均不凸出于所述第一胶层远离所述第一基板的一侧面。作为发热件的一种优选方案，所述第一基板为陶瓷板、玻璃板、亚克力板和搪瓷板中的任意一种；和/或，所述第二基板为陶瓷板、玻璃板、亚克力板和搪瓷板中的任意一种。作为发热件的一种优选方案，所述发热材料为硬化的发热颗粒，所述颗粒的粒径为1微米～80微米。作为发热件的一种优选方案，所述颗粒为石墨烯颗粒、无机碳颗粒、有机碳颗粒和碳纤维中的任意一种。作为发热件的一种优选方案，所述第一胶层为环氧树脂层、硅树脂层和硅胶层中的任意一种。作为发热件的一种优选方案，所述第一基板远离所述第二基板的一侧面设置有灭菌层；和/或，所述第二基板远离所述第一基板的一侧面设置有灭菌层。第二方面，提供一种发热件的制备方法，用于制备所述的发热件，提供第一基板和第二基板，在所述第一基板的一侧面粘贴第一胶层；通过模具在所述第一胶层远离所述第一基板的一侧面压制出第一凹槽和第二凹槽；在所述第一凹槽内填充导电材料并硬化处理以形成导电线路；在所述第二凹槽内填充发热材料并硬化处理；将所述第二基板固定在所述第一胶层远离所述第一基板的一侧面。本专利技术的有益效果为：通过在两个基板之间设置第一胶层，可以通过模具在第一胶层上模压出与导电线路图案一致的第一凹槽以及用于容纳发热材料的第二凹槽，使得第一胶层与导电线路以及发热材料共同形成发热片，发热片通电后产生热量从第一基板和第二基板散发，此发热件无需预先将导电线路和发热材料制成膜层结构，缩短了发热件的制造周期，且可以根据不同形状的基板制定出特定形状的发热件，使得发热件的发热均匀度高，有效地提升了使用的舒适性；通过将导电线路和发热材料设置在第一胶层内，使得导电线路和发热材料完全不会外露，密封效果好，完全杜绝漏电的情况发生，安全可靠。附图说明下面根据附图和实施例对本专利技术作进一步详细说明。图1为本专利技术实施例的第一胶层的俯视图。图2为本专利技术实施例的发热件的俯视图(未示出第二基板)。图3为图2的A-A剖视示意图(示出了第二基板)。图中：1、第一基板；2、第二基板；3、第一胶层；31、第一凹槽；32、第二凹槽；4、导电线路；5、发热材料。具体实施方式为使本专利技术解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本专利技术实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。在本专利技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。如图1至图3所示，本专利技术实施例的发热件包括平行设置的第一基板1和第二基板2，所述第一基板1与所述第二基板2之间设置有第一胶层3，所述第一胶层3远离所述第一基板1的一侧面模压成型有第一凹槽31和第二凹槽32，所述第一凹槽31的形状与导电线路4的图案一致，所述第二凹槽32与所述第一凹槽31连通，所述导电线路4设置于所述第一凹槽31内，所述第二凹槽32内设置有发热材料5，所述发热材料5与所述导电线路4连接实现电导通。通过在两个基板之间设置第一胶层3，可以通过模具在第一胶层3上模压出与导电线路4图案一致的第一凹槽31以及用于容纳发热材料5的第二凹槽32，使得第一胶层3与导电线路4以及发热材料5共同形成发热片，发热片通电后产生热量从第一基板1和第二基板2散发，此发热件无需预先将导电线路4和发热材料5制成膜层结构，缩短了发热件的制造周期，且可以根据不同形状的基板制定出特定形状的发热件，使得发热件的发热均匀度高，有效地提升了使用的舒适性；通过将导电线路4和发热材料5设置在第一胶层3内，使得导电线路4和发热材料5完全不会外露，密封效果好，完全杜绝漏电的情况发生，安全可靠。第二基板2可以通过第一胶层3与第一基板1粘接，在模压第一凹槽31和第二凹槽32时，第一胶层3处于半固化状态，第二基板2与第一胶层3贴合后再将第一胶层3完全固化实现连接。此处的半固化状态是指第一胶层3常温凝固状态与完全固化状态之间，并可以被模具挤压形成不回弹的凹槽结构的状态。此设计可以减少胶层的使用量，利用第一胶层3实现导电线路4和发热材料5的固定以及第一基板1和第二基板2的固定，极大地降低了成本，同时也使得发热件的整体厚度较薄。在其他实施例中，所述第一胶层3远离所述第一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发热件，其特征在于，包括平行设置的第一基板和第二基板，所述第一基板与所述第二基板之间设置有第一胶层，所述第一胶层远离所述第一基板的一侧面模压成型有第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽的形状与导电线路的图案一致，所述第二凹槽与所述第一凹槽连通，所述导电线路设置于所述第一凹槽内，所述第二凹槽内设置有发热材料，所述发热材料与所述导电线路连接实现电导通。/n

【技术特征摘要】
1.一种发热件，其特征在于，包括平行设置的第一基板和第二基板，所述第一基板与所述第二基板之间设置有第一胶层，所述第一胶层远离所述第一基板的一侧面模压成型有第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽的形状与导电线路的图案一致，所述第二凹槽与所述第一凹槽连通，所述导电线路设置于所述第一凹槽内，所述第二凹槽内设置有发热材料，所述发热材料与所述导电线路连接实现电导通。


2.根据权利要求1所述发热件，其特征在于，所述第一胶层远离所述第一基板的一侧设置有第二胶层，所述第二胶层封堵所述第一凹槽和所述第二凹槽的槽口，所述第二基板通过所述第二胶层与所述第一胶层粘接。


3.根据权利要求2所述发热件，其特征在于，所述第二胶层延伸至所述第一胶层的边缘。


4.根据权利要求1所述发热件，其特征在于，所述导电线路与所述发热材料均不凸出于所述第一胶层远离所述第一基板的一侧面。


5.根据权利要求1所述发热件，其特征在于，所述第一基板为陶瓷板、玻璃板、亚克力板和搪瓷板中的任意一种；和/或，
所述第二基板为陶瓷板、玻璃板、亚克力板和搪瓷板中的任意一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：施向阳，余彬海，
申请(专利权)人：佛山市昂达电器有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44