一种发热件制造技术

本实用新型专利技术公开一种发热件，包括平行设置的第一基板和第二基板，第一基板靠近第二基板的一侧面设置有导电线路层，导电线路层靠近第二基板的一侧面印刷有发热层，发热层与导电线路层电导通，第二基板通过封装胶层与第一基板粘接，发热层和导电线路层通过封装胶层密封在第一基板和第二基板之间。通过在第一基板上直接设置导电线路层以及印刷发热层，可以降低发热件的制造成本，此发热件无需预先将导电线路层和发热层制成膜层结构，减少了胶的使用量，缩短了发热件的制造周期，且印刷的发热层可以做到均匀分布在第一基板的侧面，实现均匀发热；通过设置封装胶层封装导电线路层和发热层，可以实现良好的绝缘密封。

【技术实现步骤摘要】
一种发热件
本技术涉及电加热设备
，尤其涉及一种发热件。
技术介绍
随着人们生活水平的提高，人们对居住环境的要求越来越高，结构和功能单一的产品已经无法满足人们的需求，因此通常会产品上设置更多符合需要的功能。比如毛巾架，常规的毛巾架仅具备悬挂毛巾的功能，目前有在毛巾架内设置电发热丝使其可以加热，以达到烘干毛巾的功能。但是现有的可以加热的毛巾架大多是采用钢管制成的，在钢管内安装电发热丝以达到加热的功能，此结构的毛巾架制造复杂，成本高，发热不均匀。
技术实现思路
本技术实施例的目的在于：提供一种发热件，其结构简单，成本低，使用寿命长，且发热均匀。为达此目的，本技术实施例采用以下技术方案：提供一种发热件，包括平行设置的第一基板和第二基板，所述第一基板靠近所述第二基板的一侧面设置有导电线路层，所述导电线路层靠近所述第二基板的一侧面印刷有发热层，所述发热层与所述导电线路层电导通，所述第二基板通过封装胶层与所述第一基板粘接，所述发热层和所述导电线路层通过所述封装胶层密封在所述第一基板和所述第二基板之间。作为发热件的一种优选方案，所述发热层与所述导电线路层嵌设于所述封装胶层内；和/或，所述封装胶层沿所述第一基板的周部环形设置，所述封装胶层与所述第一基板和所述第二基板之间形成有密封腔，所述发热层与所述导电线路层设置在所述密封腔内。作为发热件的一种优选方案，所述第一基板为陶瓷板、玻璃板、亚克力板和搪瓷板中的任意一种；和/或，所述第二基板为陶瓷板、玻璃板、亚克力板和搪瓷板中的任意一种。作为发热件的一种优选方案，所述发热层为硬化的发热颗粒层，所述颗粒层的颗粒的粒径为1微米至80微米。作为发热件的一种优选方案，所述颗粒为石墨烯颗粒、无机碳颗粒、有机碳颗粒和碳纤维中的任意一种。作为发热件的一种优选方案，所述封装胶层为环氧树脂层、硅树脂层和硅胶层中的任意一种。作为发热件的一种优选方案，所述第一基板具有相对设置的第一侧面和第二侧面，所述导电线路层和所述发热层均设置在所述第一侧面，所述第二侧面设置有灭菌层；和/或，所述第二基板远离所述第一基板的一侧面设置有所述灭菌层。作为发热件的一种优选方案，所述灭菌层为纳米银离子涂层。作为发热件的一种优选方案，所述第一侧面的粗糙度大于所述第二侧面的粗糙度。作为发热件的一种优选方案，所述第一基板具有第一侧面，所述导电线路层和所述发热层均设置在所述第一侧面，所述第一侧面分别对应所述导电线路层和所述发热层设置有第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽与所述第二凹槽连通，所述导电线路层设置在所述第一凹槽内，所述发热层设置在所述第二凹槽内。本技术的有益效果为：通过在第一基板上直接设置导电线路层以及印刷发热层，可以降低发热件的制造成本，此发热件无需预先将导电线路层和发热层制成膜层结构，减少了胶的使用量，缩短了发热件的制造周期，且印刷的发热层可以做到均匀分布在第一基板的侧面，实现均匀发热的效果，提升使用的舒适性；通过设置封装胶层封装导电线路层和发热层，可以实现良好的绝缘密封，完全杜绝漏电的情况发生，安全可靠。附图说明下面根据附图和实施例对本技术作进一步详细说明。图1为本技术一实施例的发热件的剖视图。图2为本技术另一实施例的发热件的剖视图。图3为本技术实施例的发热件的俯视图(未示出第二基板和封装胶层)。图中：1、第一基板；2、第二基板；3、导电线路层；4、发热层；41、发热条；5、封装胶层；6、密封腔；7、灭菌层。具体实施方式为使本技术解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本技术实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。如图1和图3所示，本技术实施例提供一种发热件，包括平行设置的第一基板1和第二基板2，所述第一基板1靠近所述第二基板2的一侧面设置有导电线路层3，所述导电线路层3靠近所述第二基板2的一侧面印刷有发热层4，所述发热层4与所述导电线路层3电导通，所述第二基板2通过封装胶层5与所述第一基板1粘接，所述发热层4和所述导电线路层3通过所述封装胶层5密封在所述第一基板1和所述第二基板2之间。通过在第一基板1上直接设置导电线路层3以及印刷发热层4，可以降低发热件的制造成本，此发热件无需预先将导电线路层3和发热层4制成膜层结构，减少了胶的使用量，缩短了发热件的制造周期，且印刷的发热层4可以做到均匀分布在第一基板1的侧面，实现均匀发热的效果，提升使用的舒适性；通过设置封装胶层5封装导电线路层3和发热层4，可以实现良好的绝缘密封，完全杜绝漏电的情况发生，安全可靠。本技术的发热件可以作为除菌烘干器(比如毛巾架)、餐桌的桌面、地板、淋浴房或桑拿房的隔断等等，只要能需要发热的位置都可以设置此发热件。一实施例中，封装胶层5铺满整个第一基板1，此时所述发热层4与所述导电线路层3嵌设于所述封装胶层5内。此设计可以完全杜绝水进入到第一基板1和第二基板2之间的区域，保证发热层4与所述导电线路层3能够正常工作，延长二者的使用寿命。封装胶层5的厚度略大于所述发热层4与所述导电线路层3的厚度之和。此设计既可以保证所述发热层4与所述导电线路层3的密封效果，还能缩小整个发热件的厚度。不限于将封装胶层5铺满整个第一基板1，还可以仅在第一基板1靠近第二基板2的一侧面环形设置一圈封装胶层5。具体地，如图2所示，所述封装胶层5沿所述第一基板1的周部环形设置，所述封装胶层5与所述第一基板1和所述第二基板2之间形成有密封腔6，所述发热层4与所述导电线路层3设置在所述密封腔6内。此设计可以减少封装胶层5的使用量，降低成本。进一步地，此密封腔6为真空腔。在制造时，可以对密封腔6抽真空处理，杜绝水汽存本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发热件，其特征在于，包括平行设置的第一基板和第二基板，所述第一基板靠近所述第二基板的一侧面设置有导电线路层，所述导电线路层靠近所述第二基板的一侧面印刷有发热层，所述发热层与所述导电线路层电导通，所述第二基板通过封装胶层与所述第一基板粘接，所述发热层和所述导电线路层通过所述封装胶层密封在所述第一基板和所述第二基板之间。/n

【技术特征摘要】
1.一种发热件，其特征在于，包括平行设置的第一基板和第二基板，所述第一基板靠近所述第二基板的一侧面设置有导电线路层，所述导电线路层靠近所述第二基板的一侧面印刷有发热层，所述发热层与所述导电线路层电导通，所述第二基板通过封装胶层与所述第一基板粘接，所述发热层和所述导电线路层通过所述封装胶层密封在所述第一基板和所述第二基板之间。


2.根据权利要求1所述发热件，其特征在于，所述发热层与所述导电线路层嵌设于所述封装胶层内；和/或，
所述封装胶层沿所述第一基板的周部环形设置，所述封装胶层与所述第一基板和所述第二基板之间形成有密封腔，所述发热层与所述导电线路层设置在所述密封腔内。


3.根据权利要求1所述发热件，其特征在于，所述第一基板为陶瓷板、玻璃板、亚克力板和搪瓷板中的任意一种；和/或，
所述第二基板为陶瓷板、玻璃板、亚克力板和搪瓷板中的任意一种。


4.根据权利要求1所述发热件，其特征在于，所述发热层为硬化的发热颗粒层，所述颗粒层的粒径为1微米至80微米。


5.根据权利要求4所述发热件，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：施向阳，余彬海，
申请(专利权)人：佛山市昂达电器有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44