【技术实现步骤摘要】
电路装置、振荡器、电子设备以及移动体
本专利技术涉及电路装置、振荡器、电子设备以及移动体等。
技术介绍
以往，公知有具有使石英振子等振子振荡的振荡电路的电路装置。在专利文献1中，公开了这样的电路装置的布局配置。在专利文献1中，公开了与振子连接的端子、供给电源的端子、电源线的布局配置方法。专利文献1：日本特开2018-98428号公报将与振子连接的端子和振荡电路的驱动电路连接起来的连接布线为了防止由布线电阻引起的信号衰减，优选尽量使其布线宽度变粗。另一方面，在振荡电路中，需要用于调整负载电容等的电容器，为了以较少的配置面积得到更大的电容，作为该电容器，优选使用MIM(Metal-Insulator-Metal：金属-绝缘体-金属)构造的电容器。在这种情况下，存在如何高效地对MIM构造的电容器进行布局配置的课题。
技术实现思路
本专利技术的一个方式涉及电路装置，该电路装置包含：第1端子，其与振子的一端电连接；第2端子，其与所述振子的另一端电连接；第1连接布线，其与所述第1端子电连接；第2连接布...
【技术保护点】
1.一种电路装置，其特征在于，该电路装置包含：/n第1端子，其与振子的一端电连接；/n第2端子，其与所述振子的另一端电连接；/n第1连接布线，其与所述第1端子电连接；/n第2连接布线，其与所述第2端子电连接；/n振荡电路，其具有经由所述第1连接布线和所述第2连接布线对所述振子进行驱动的驱动电路，使所述振子进行振荡；以及/nMIM构造的第1电容器，其一个电极与所述第1连接布线电连接，所述MIM构造是金属-绝缘体-金属构造，/n在与形成有电路元件的基板垂直的方向上俯视观察时，所述第1连接布线与所述MIM构造的所述第1电容器重叠。/n
【技术特征摘要】
20190322 JP 2019-0540491.一种电路装置，其特征在于，该电路装置包含：
第1端子，其与振子的一端电连接；
第2端子，其与所述振子的另一端电连接；
第1连接布线，其与所述第1端子电连接；
第2连接布线，其与所述第2端子电连接；
振荡电路，其具有经由所述第1连接布线和所述第2连接布线对所述振子进行驱动的驱动电路，使所述振子进行振荡；以及
MIM构造的第1电容器，其一个电极与所述第1连接布线电连接，所述MIM构造是金属-绝缘体-金属构造，
在与形成有电路元件的基板垂直的方向上俯视观察时，所述第1连接布线与所述MIM构造的所述第1电容器重叠。
2.根据权利要求1所述的电路装置，其特征在于，
所述第1连接布线由所述第1电容器的MIM金属层的上层的金属层或下层的金属层构成。
3.根据权利要求2所述的电路装置，其特征在于，
所述第1连接布线由所述MIM金属层的所述上层的金属层构成，
所述第1连接布线与作为所述第1电容器的所述一个电极的所述MIM金属层电连接。
4.根据权利要求2所述的电路装置，其特征在于，
所述第1连接布线由所述MIM金属层的所述下层的金属层构成，
所述第1连接布线中的位于所述第1电容器的位置处的布线是所述第1电容器的所述一个电极。
5.根据权利要求1～4中的任意一项所述的电路装置，其特征在于，
所述第1连接布线包含：第1布线；第2布线，其与所述第1布线连接且布线宽度比所述第1布线粗；以及第3布线，其与所述第2布线连接且布线宽度比所述第2布线细，
在所述俯视观察时，所述第2布线与所述第1电容器重叠。
6.根据权利要求5所述的电路装置，其特征在于，
该电路装置包含MIM构造的第2电容器，该MIM构造的第2电容器的一个电极与所述第1连接布线电连接，
所述第1连接布线包...
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