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电路装置、振荡器、电子设备以及移动体制造方法及图纸
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文档序号:25808664
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提供电路装置、振荡器、电子设备以及移动体,能够有效利用连接布线的布线区域来配置MIM构造的电容器,从而实现电路面积的缩小化等。电路装置包含:第1端子,其与振子的一端电连接;第2端子,其与振子的另一端电连接;第1连接布线,其与第1端子电连接;...
该专利属于精工爱普生株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过精工爱普生株式会社授权不得商用。
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