【技术实现步骤摘要】
用于连接芯片组件与引爆线的连接设备
本技术涉及民用爆炸物品生产设备
，尤其涉及用于连接芯片组件与引爆线的连接设备。
技术介绍
在电子雷管生产线中，具有将引爆线的芯线与芯片组件(或称为电子控制模块)连接并实现导通的工步，目前业内均是通过焊接设备来连接芯线与芯片组件的，然而在加工和使用过程中发现，焊接后，芯片组件与芯线之间的结合力不够，致使有时候会出现芯片松动，电子雷管电信号传输不良的情况。综上，采用现有的用于连接芯片组件与引爆线的连接设备生产出来的电子雷管的良品率有待提升。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是：提供一种新型的用于连接芯片组件与引爆线的连接设备，该连接设备能够提高电子雷管的良品率。为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为：用于连接芯片组件与引爆线的连接设备，包括机架，还包括设于所述机架上的铆接机构，所述铆接机构包括可升降设置的铆接端子和位于所述铆接端子下方并与铆接端子相配合的铆接座。进一步的，所述铆接机构还包括第一升降驱动件，所述第一升降驱动件固定在所述机架上并连接
【技术保护点】
1.用于连接芯片组件与引爆线的连接设备，包括机架，其特征在于：还包括设于所述机架上的铆接机构，所述铆接机构包括可升降设置的铆接端子和位于所述铆接端子下方并与铆接端子相配合的铆接座。/n
【技术特征摘要】
1.用于连接芯片组件与引爆线的连接设备，包括机架，其特征在于：还包括设于所述机架上的铆接机构，所述铆接机构包括可升降设置的铆接端子和位于所述铆接端子下方并与铆接端子相配合的铆接座。
2.根据权利要求1所述的用于连接芯片组件与引爆线的连接设备，其特征在于：所述铆接机构还包括第一升降驱动件，所述第一升降驱动件固定在所述机架上并连接所述铆接端子。
3.根据权利要求1所述的用于连接芯片组件与引爆线的连接设备，其特征在于：所述铆接机构还包括第二升降驱动件，所述第二升降驱动件固定在所述机架上并位于所述铆接座的下方，所述第二升降驱动件通过顶杆连接所述铆接座。
4.根据权利要求3所述的用于连接芯片组件与引爆线的连接设备，其特征在于：还包括固定在所述机架上的第三升降驱动件，所述第三升降驱动件的输出端连接有顶针，所述铆接座上设有用于容纳芯片组件的容纳槽，所述容纳槽的底部设有供所述顶针贯穿的贯穿孔。
5.根据权利要求4所述的用于连接芯片组件与引爆线的连接设备，其特征在于：还包括顶板，所述第三升降驱动件通过所述顶板连接所述顶针，所述顶板上...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘光，王北锋，周军，陈胜强，吴卫国，代鹏举，张光寿，
申请(专利权)人：前进民爆股份有限公司，东莞市创者自动化科技有限公司，广东宏大韶化民爆有限公司，
类型：新型
国别省市：河南;41
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