天线匹配电路制造技术

本发明专利技术公开了一种天线匹配电路，其包括射频端口、弹片组件、至少一第一匹配支路和至少一兼容测试节点，所述弹片组件包括信号弹片，所述射频端口接所述信号弹片以形成第一匹配主路，所述第一匹配支路的一端接所述第一匹配主路，另一端接地，所述兼容测试节点设于所述第一匹配支路与第一匹配主路的连接处，所述信号弹片与任一所述兼容测试节点之间形成信号传输路径，所述兼容测试节点用于供外部器件测试所在信号传输路径的信号；本发明专利技术的电路简单，占用空间小，且能够在同一天线匹配电路上灵活增加匹配网络分支，及兼容多条信号传输路径；本发明专利技术还公开了一种具有上述天线匹配电路的天线装置。

【技术实现步骤摘要】
天线匹配电路
本专利技术涉及无线通讯
，尤其涉及天线匹配电路。
技术介绍
随着无线网络技术的发展，以手机为代表的智能终端需要支持的网络制式和频段越来越多，从早期需要支持2-3个频段到现在需要支持7模18频，相对早期的网络制式和频段要求，现有的智能终端需要支持的网络制式和频段大幅度提升。且随着5G即将大规模商用，以及满足全球市场不同运营商的产品需求，未来的智能终端需要支持更多的频段以适应不同的使用环境要求。图1-图3分别示出了现有常用的天线匹配电路为L型+I型、T型+I型、双L型+I型时的电路图。由上图可知，现有的智能终端的天线匹配电路结构形式固定，信号传输路径单一。但是，为了满足网络制式和频段的要求，需要在有限的智能终端内部空间内，通过一组天线匹配电路配合无线移动通信网络中的所有频段，其设计难度高，该组天线匹配电路无法根据不同的使用环境作出灵活调整，以满足不同的使用环境要求。因此，亟需天线匹配电路来解决上述问题。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种天线匹配电路，其电路简单，占用空间小，且能够在同一天线匹配电路上灵活增加匹配网络分支，及兼容多条信号传输路径。为了实现上有目的，本专利技术公开了一种天线匹配电路，其包括射频端口、弹片组件、至少一第一匹配支路和至少一兼容测试节点，所述弹片组件包括信号弹片，所述射频端口接所述信号弹片以形成第一匹配主路，所述第一匹配支路的一端接所述第一匹配主路，另一端接地，所述兼容测试节点设于所述第一匹配支路与第一匹配主路的连接处，所述信号弹片与任一所述兼容测试节点之间形成信号传输路径，所述兼容测试节点用于供外部器件测试所在信号传输路径的信号。与现有技术相比，本专利技术的第一匹配支路的一端接第一匹配主路，另一端接地，兼容测试节点设于第一匹配支路与第一匹配主路的连接处，信号弹片与任一兼容测试节点之间形成信号传输路径，一方面，在第一匹配支路与第一匹配主路的连接处设置兼容测试节点，以使信号弹片与当前兼容测试节点之间形成信号传输路径，以供外部器件测试所在信号传输路径的信号；另一方面，当具有多个第一匹配支路时，在所有第一匹配支路与第一匹配主路的不同连接处设置多个兼容测试节点，以便于选择最佳的信号传输路径，从而通过选择最佳的信号传输路径以实现信号的有效传输，以使信号弹片与不同的兼容测试节点之间形成多条信号传输路径，使得信号在多条信号传输路径进行有效传输，有效提升天线匹配电路的信号传输路径数量，大大增加了信号传输路径的选择度及兼容性，并有效提升天线匹配区域的利用率。较佳地，所述天线匹配电路还包括至少一第二匹配支路，所述弹片组件还包括至少一接地弹片，所述接地弹片接地以形成第二匹配主路，任一所述第二匹配支路的一端接所述第二匹配主路，另一端接所述第一匹配主路，所述兼容测试节点设于任一所述第二匹配支路与第一匹配主路的连接处，所述接地弹片通过所述兼容测试节点与对应的所述第一匹配支路形成信号传输路径。具体地，所述信号弹片和所述接地弹片共同接一天线。较佳地，所述天线匹配电路还包括至少一匹配分路，所述匹配分路接于任意两所述第二匹配主路之间，所述匹配分路与两所述第二匹配主路的连接处分别设有所述兼容测试节点，两所述第二匹配主路中的任一所述接地弹片通过两所述兼容测试节点与另一所述第二匹配主路形成信号传输路径。较佳地，所述天线匹配电路还包括至少一匹配分路，所述弹片组件还包括至少一接地弹片，所述接地弹片接地以形成第二匹配主路，所述匹配分路接于任意两所述第二匹配主路之间，所述匹配分路与两所述第二匹配主路的连接处分别设有所述兼容测试节点，两所述第二匹配主路中的任一所述接地弹片通过两所述兼容测试节点与另一所述第二匹配主路形成信号传输路径。较佳地，所述第一匹配主路包括至少一第一电容，所述第一电容串接于所述射频端口与信号弹片之间。较佳地，所述第一匹配支路包括第二电容或电感，所述第二电容或电感的一端接于所述射频端口与第一电容之间，另一端接地。较佳地，所述第二匹配主路包括电阻，所述电阻串接于所述接地弹片与地之间。较佳地，所述第二匹配支路包括至少一第三电容，所述第三电容串接于所述第一匹配主路和第二匹配主路之间。较佳地，所述匹配分路包括第四电容，所述第四电容接于两所述第二匹配主路之间。附图说明图1是现有技术现有常用的天线匹配电路为L型+I型时的电路图。图2是现有技术现有常用的天线匹配电路为T型+I型时的电路图。图3是现有技术现有常用的天线匹配电路为双L型+I型时的电路图。图4是本专利技术的天线匹配电路的第一实施例的电路图。图5是本专利技术的天线匹配电路的第二实施例的电路图。图6是本专利技术的天线匹配电路的第三实施例的电路图。图7是本专利技术的天线匹配电路的第四实施例的电路图。具体实施方式为详细说明本专利技术的
技术实现思路
、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。第一实施例请参阅图4所示，本实施例的天线装置包括天线(图中未示)和天线匹配电路100，其中，该天线匹配电路100包括射频端口10、弹片组件20、第一匹配支路30和兼容测试节点40，弹片组件20包括信号弹片21，信号弹片21接天线，射频端口10接信号弹片21以形成第一匹配主路50，第一匹配支路30的一端接第一匹配主路50，另一端接地，兼容测试节点40设于第一匹配支路30与第一匹配主路50的连接处，信号弹片21与兼容测试节点40之间形成信号传输路径。具体地，第一匹配主路50包括第一电容C1，第一电容C1串接于射频端口10与信号弹片21之间，第一匹配支路30包括电感L，电感L的一端接于射频端口10与第一电容C1之间，兼容测试节点40设于电感L与第一匹配主路50的连接处，电感L的另一端接地。此时，信号弹片21、第一电容C1、兼容测试节点40之间构成信号传输路径，信号在上述信号传输路径进行有效传输，操作者可以通过外部器件测试该兼容测试节点40所在信号传输路径的信号质量。值得注意的是，本实施例仅需在图1和图2示出的现有常用的天线匹配电路的L型部分增设兼容测试节点40即可实现信号传输路径的搭建，无需对现有天线匹配电路进行重新设置及对PCB板改板、修模，有效利用现有天线匹配电路资源灵活调整。第二实施例请参阅图5所示，本实施例的天线装置包括天线(图中未示)和天线匹配电路200，其中，该天线匹配电路200包括射频端口10、弹片组件20、第一匹配支路30a、第一匹配支路30b、兼容测试节点40a、兼容测试节点40b、兼容测试节点40c、第二匹配支路60，弹片组件20包括信号弹片21和接地弹片22，信号弹片21和接地弹片22共同接天线。射频端口10接信号弹片21以形成第一匹配主路50，第一匹配支路30a的一端接第一匹配主路50，另一端接地；第一匹配支路30b的一端接第一匹配主路50，另一端接地。兼容测试节点40a设于第一匹配支路30a与第一匹配主路50的连接处，信号弹片21与兼容测试节点40本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种天线匹配电路，其特征在于：包括射频端口、弹片组件、至少一第一匹配支路和至少一兼容测试节点，所述弹片组件包括信号弹片，所述射频端口接所述信号弹片以形成第一匹配主路，所述第一匹配支路的一端接所述第一匹配主路，另一端接地，所述兼容测试节点设于所述第一匹配支路与第一匹配主路的连接处，所述信号弹片与任一所述兼容测试节点之间形成信号传输路径，所述兼容测试节点用于供外部器件测试所在信号传输路径的信号。/n

【技术特征摘要】
1.一种天线匹配电路，其特征在于：包括射频端口、弹片组件、至少一第一匹配支路和至少一兼容测试节点，所述弹片组件包括信号弹片，所述射频端口接所述信号弹片以形成第一匹配主路，所述第一匹配支路的一端接所述第一匹配主路，另一端接地，所述兼容测试节点设于所述第一匹配支路与第一匹配主路的连接处，所述信号弹片与任一所述兼容测试节点之间形成信号传输路径，所述兼容测试节点用于供外部器件测试所在信号传输路径的信号。


2.如权利要求1所述的天线匹配电路，其特征在于：还包括至少一第二匹配支路，所述弹片组件还包括至少一接地弹片，所述接地弹片接地以形成第二匹配主路，任一所述第二匹配支路的一端接所述第二匹配主路，另一端接所述第一匹配主路，所述兼容测试节点设于任一所述第二匹配支路与第一匹配主路的连接处，所述接地弹片通过所述兼容测试节点与对应的所述第一匹配支路形成信号传输路径。


3.如权利要求2所述的天线匹配电路，其特征在于：所述信号弹片和所述接地弹片共同接一天线。


4.如权利要求2所述的天线匹配电路，其特征在于：还包括至少一匹配分路，所述匹配分路接于任意两所述第二匹配主路之间，所述匹配分路与两所述第二匹配主路的连接处分别设有所述兼容测试节点，两所述第二匹配主路中的任一所述接地弹片通过两所述兼容测试节点与另一所述第二匹配...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨昊，
申请(专利权)人：无锡睿勤科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32