一种天线模组及电子设备制造技术

本发明专利技术提供一种天线模组及电子设备，天线模组包括：金属板、第一绝缘介质体、第二绝缘介质体和馈电针，所述金属板上开设有馈电通孔，所述第一绝缘介质体设置在所述金属板和所述第二绝缘介质体之间，所述第二绝缘介质体的介电常数大于所述第一绝缘介质体的介电常数，所述馈电针通过所述馈电通孔穿设于所述第一绝缘介质体内，在所述馈电针输入的激励信号的作用下，所述第一绝缘介质体发生电磁辐射。这样，由于第一绝缘介质体的存在，降低了整个天线模组的等效介电常数，从而可以达到提升整个天线模组带宽的作用，进而扩大了天线模组的波段的覆盖范围。

【技术实现步骤摘要】
一种天线模组及电子设备
本专利技术涉及通信
，尤其涉及到一种天线模组及电子设备。
技术介绍
随着电子技术的发展，当天线模组应用于电子设备中时，电子设备许多的功能均需要依赖于天线模组来进行实现。例如：电子设备通过天线模组可以实现通信功能等。但是在实际的使用过程中，当前天线模组通常采用贴片天线类型，但是贴片天线无法覆盖多个波段，可见，当前天线模组的波段的覆盖范围较窄。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种天线模组及电子设备，以解决当前天线模组的波段的覆盖范围较窄的问题。为了解决上述技术问题，本专利技术是这样实现的：第一方面，本专利技术实施例提供了一种天线模组，包括：金属板、第一绝缘介质体、第二绝缘介质体和馈电针，所述金属板上开设有馈电通孔，所述第一绝缘介质体设置在所述金属板和所述第二绝缘介质体之间，所述第二绝缘介质体的介电常数大于所述第一绝缘介质体的介电常数，所述馈电针通过所述馈电通孔穿入所述第一绝缘介质体内，在所述馈电针输入的激励信号的作用下，所述第一绝缘介质体发生电磁辐射。第二方面，本专利技术实施例提供了一种电子设备，包括：上述的天线模组。在本专利技术实施例中，天线模组包括：金属板、第一绝缘介质体、第二绝缘介质体和馈电针，所述金属板上开设有馈电通孔，所述第一绝缘介质体设置在所述金属板和所述第二绝缘介质体之间，所述第二绝缘介质体的介电常数大于所述第一绝缘介质体的介电常数，所述馈电针通过所述馈电通孔穿入所述第一绝缘介质体内，在所述馈电针输入的激励信号的作用下，所述第一绝缘介质体发生电磁辐射。这样，由于第一绝缘介质体位于第二绝缘介质体和金属板之间，且第二绝缘介质体的介电常数大于第一绝缘介质体的介电常数，即由于第一绝缘介质体的存在，降低了整个天线模组的等效介电常数，从而可以达到提升整个天线模组带宽的作用，进而扩大了天线模组的波段的覆盖范围。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对本专利技术实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术实施例提供的一种天线模组的结构示意图之一；图2是本专利技术实施例提供的一种天线模组的结构爆炸图；图3是本专利技术实施例提供的一种天线模组中的金属板的结构示意图之一；图4是本专利技术实施例提供的一种天线模组中的第二绝缘介质体的结构示意图；图5是本专利技术实施例提供的一种天线模组的结构示意图之二；图6是本专利技术实施例提供的一种天线模组的结构示意图之三；图7是本专利技术实施例提供的一种天线模组的结构示意图之四；图8是本专利技术实施例提供的一种天线模组中的金属板的结构示意图之二；图9是本专利技术实施例提供的一种天线模组的工作带宽的示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。参见图1，图1是本专利技术实施例提供的一种天线模组的结构示意图，如图1所示，天线模组包括：金属板10、第一绝缘介质体20、第二绝缘介质体30和馈电针40，所述金属板10上开设有馈电通孔11，所述第一绝缘介质体20设置在所述金属板10和所述第二绝缘介质体30之间，所述第二绝缘介质体30的介电常数大于所述第一绝缘介质体20的介电常数，所述馈电针40通过所述馈电通孔11穿设于所述第一绝缘介质体20内，在所述馈电针40输入的激励信号的作用下，所述第一绝缘介质体20发生电磁辐射。其中，本专利技术实施例的工作原理可以参见如下表述：当第一绝缘介质体20位于第二绝缘介质体30和金属板10之间，且第二绝缘介质体30的介电常数大于第一绝缘介质体20的介电常数，与金属板10上直接设置第二绝缘介质体30，且馈电针40直接穿设于第二绝缘介质体30内部的方式相比，本实施例可以降低整个天线模组的等效介电常数，同时，由于天线模组的等效介电常数越小，则天线模组的带宽越大，这样，增大了天线模组的带宽，从而扩大了天线模组的波段的覆盖范围。为了便于理解，等效介电常数可以简单理解为第一绝缘介质体20和第二绝缘介质体30的介电常数之和的平均值或者加权平均值。例如：当上述天线模组为毫米波天线模组时，则天线模组可以覆盖第三代合作伙伴计划(3rdGenerationPartnershipProject，3GPP)已经定义的n257，n258，n260，n261频段，即可以覆盖全球主流第五代移动通信技术(5thgenerationmobilenetworks，5G)毫米波频段，从而提升了用户的移动漫游体验。另外，由于金属板10的存在，可以导致天线模组的辐射信号主要集中在朝向背离金属板10方向上，即增强了天线模组在该方向上的增益，且可以获得较好的波束赋形效果。其中，馈电针40与馈电通孔11绝缘设置。其中，作为一种可选的实施方式，第一绝缘介质体20可以分别与金属板10和第二绝缘介质体30抵接，即金属板10、第一绝缘介质体20和第二绝缘介质体30可以层叠设置。作为另一种可选的实施方式，金属板10和第一绝缘介质体20层叠设置，而第一绝缘介质体20上可以设置有凸起21，凸起21可以容置于第二绝缘介质体30的容置凹槽31内，即可以理解为第二绝缘介质体30罩设于第一绝缘介质体20上。需要说明的是，作为一种可选的实施方式，第二绝缘介质体30的介电常数与第一绝缘介质体20的介电常数的差值可以大于预设阈值，而预设阈值的取值在此不做限定。可选地，第二绝缘介质体30的介电常数可以大于20，第一绝缘介质体20的介电常数可以小于4，则预设阈值的取值可以为16。这样，由于第二绝缘介质体30的介电常数与第一绝缘介质体20的介电常数的差值较大，从而较好的增大了天线模组的带宽，从而扩大了天线模组的波段的覆盖范围。另外，本专利技术实施例中的天线模组结构简单，制造工艺简单，制造成本较低，可以便于制造。需要说明的是，电子设备中还可以设置有信号源，该信号源可以与馈电针40电连接，则信号源可以向馈电针40输入激励信号，这样，在馈电针40输入的激励信号的作用下，第一绝缘介质体20可以发生电磁辐射。当上述信号源为毫米波信号源时，本实施例提供的天线模组即为毫米波天线模组，同时，本实施例提供的天线模组也可以理解为介质谐振天线模组。可选地，参见图2，所述第一绝缘介质体20背离所述金属板10的第一表面上形成凸起21，参见图4，所述第二绝缘介质体30上开设有容置凹槽31，所述凸起21容置于所述容置凹槽31内。这样，凸起21内部可以包括中空区域，而馈电针40可以通过馈电通孔11穿设于上述中空区域内，这样，通过设置凸起21，且将馈电针40穿设于凸起21内部的中空区域内，从而可本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种天线模组，其特征在于，包括：金属板、第一绝缘介质体、第二绝缘介质体和馈电针，所述金属板上开设有馈电通孔，所述第一绝缘介质体设置在所述金属板和所述第二绝缘介质体之间，所述第二绝缘介质体的介电常数大于所述第一绝缘介质体的介电常数，所述馈电针通过所述馈电通孔穿入所述第一绝缘介质体内，在所述馈电针输入的激励信号的作用下，所述第一绝缘介质体发生电磁辐射。/n

【技术特征摘要】
1.一种天线模组，其特征在于，包括：金属板、第一绝缘介质体、第二绝缘介质体和馈电针，所述金属板上开设有馈电通孔，所述第一绝缘介质体设置在所述金属板和所述第二绝缘介质体之间，所述第二绝缘介质体的介电常数大于所述第一绝缘介质体的介电常数，所述馈电针通过所述馈电通孔穿入所述第一绝缘介质体内，在所述馈电针输入的激励信号的作用下，所述第一绝缘介质体发生电磁辐射。


2.根据权利要求1所述的天线模组，其特征在于，所述第一绝缘介质体背离所述金属板的第一表面上形成凸起，所述第二绝缘介质体上开设有容置凹槽，所述凸起容置于所述容置凹槽内。


3.根据权利要求2所述的天线模组，其特征在于，所述凸起与所述容置凹槽的内壁贴合设置。


4.根据权利要求1所述的天线模组，其特征在于，所述馈电通孔的数量为N个，且所述馈电针的数量与所述馈电通孔的数量一一对应，所述N为大于1的整数。


5.根据权利要求4所述的天线模组，其特征在于，所述馈电针构成极化馈电针。


6.根据权利要求5所述的天线模组，其特征在于，所述馈电针中至少一对馈电针构成极化馈电针。


7.根据权利要求1所述的天线模组，其特征在于，所述第二绝缘介质体的第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：王义金，简宪静，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44