面板回弹翘曲的计算方法以及面板回弹翘曲的优化方法技术

本发明专利技术提供一种面板回弹翘曲的计算方法，该方法提供的第一面板回弹翘曲的公式可以计算不同曲率半径下面板的回弹翘曲。本发明专利技术还提供一种面板回弹翘曲的优化方法，该优化方法包括以下步骤：获取待制作面板的曲率半径，其中，所述曲率半径为待制作面板的最大径向长度所对应的曲率半径；根据第一面板回弹翘曲公式计算采用上述曲率半径制作所述待制作面板时面板的回弹翘曲；确定合格曲率半径。本发明专利技术可以优化面板的回弹翘曲，降低废品率。

【技术实现步骤摘要】
面板回弹翘曲的计算方法以及面板回弹翘曲的优化方法
本申请涉及面板加工领域，尤其涉及一种面板回弹翘曲的计算方法以及一种面板回弹翘曲的优化方法。
技术介绍
面板类零件作为车体、家具等的构件，其在生产时通常是根据设计需要通过模具对面板进行加工而成。一般的，面板在加工成形过程中易出现回弹翘曲从而导致成形的零件形状改变，例如出现零件的形状精度不准确或者零件发生扭曲等。而如此零件往往会给后续的装配焊接等工艺带来极大的困难，因此，在工业上当面板的回弹翘曲严重时，其形成的零件常常只能作为废品进行处理。为了降低废品率，目前主要是从模具入手，采用回弹补偿的方式优化面板的回弹翘曲。然而，上述方式对面板的回弹翘曲的优化也是有限的，尤其是对具有一定曲率的面板，并且在模具的处理上也会增大成本。
技术实现思路
本申请实施例提供一种面板回弹翘曲的计算方法，可以根据面板的曲率半径预估出面板的回弹翘曲，从而便于面板的曲率半径的选取以优化面板的回弹翘曲，与此同时也可以避免其他成本的产生。本申请实施例提供的具体技术方案如下：一种面板回弹翘曲的计算方法，采用如下第一面板回弹翘曲公式计算：Warp＝-0.0006L2+0.000001R2-0.0002L·R-0.196L+0.125R-100其中，Warp为面板的回弹翘曲，L为面板的最大径向长度，R为面板的最大径向长度所对应的曲率半径。为了解决相同的技术问题，本申请实施例还提供一种面板回弹翘曲的优化方法，包括以下步骤：获取待制作面板的曲率半径，其中，所述曲率半径为待制作面板的最大径向长度所对应的曲率半径；根据第一面板回弹翘曲公式计算采用上述曲率半径制作所述待制作面板时面板的回弹翘曲；确定合格曲率半径。优选的，所述确定合格曲率半径的步骤包括：计算所述面板的回弹翘曲与预设的最大回弹翘曲的差值；当所述差值小于阈值时，判定该曲率半径为合格曲率半径。优选的，所述确定合格曲率半径的步骤包括：计算所述面板的回弹翘曲与预设的最大回弹翘曲的差值；当所述差值小于阈值时，采用仿真软件对待制作面板进行仿真；当仿真出的面板的回弹翘曲与所述预设的最大回弹翘曲的差值小于所述阈值，判定该曲率半径为合格曲率半径。优选的，在合格曲率半径确定之后还包括以下步骤：获取待制作面板的最大径向直径；获取面板材料的材料参数，其中所述材料参数包括面板材料的弹性模量和屈服强度；根据第二面板回弹翘曲公式计算采用上述面板材料制作所述待制作面板时面板的回弹翘曲，其中，所述第二面板回弹翘曲公式如下：其中，Warp为面板的回弹翘曲；E为面板材料的弹性模量；σb为面板材料的屈服强度；L为面板的最大径向直径；确定合格面板材料。优选的，所述确定合格面板材料的步骤包括：计算所述面板的回弹翘曲与预设的最大回弹翘曲的差值；当所述差值小于阈值时，判定该面板材料为合格面板材料。优选的，所述确定合格面板材料的步骤包括：计算所述面板的回弹翘曲与预设的最大回弹翘曲的差值；当所述差值小于阈值时，采用仿真软件对该面板材料所对应的面板的回弹翘曲进行仿真；当仿真出的面板的回弹翘曲与所述预设的最大回弹翘曲的差值仍小于所述阈值时，判定该面板材料为合格面板材料。优选的，所述仿真软件为PAM-STAMP和Autoform中的一种。优选的，当面板用于车体时，所述阈值为1mm。优选的，当面板用于家电时，所述阈值为2mm。本申请实施例中采用上述的第一面板回弹翘曲公式可以在对面板进行加工前，预测采用不同曲率半径时各面板的回弹翘曲，以排除不符合要求，即成形后的面板的回弹翘曲超出范围而导致面板零件报废的曲率半径，从而便于在面板加工前选取合适的曲率半径。与此同时，由于上述的第一面板回弹翘曲公式是根据不同曲率半径的面板的实验数据拟合出的经验公式，因此，其在面板加工领域具有一定的普适性并且也易操作，且无其他成本产生。而本实施例中所提供的面板回弹翘曲的计算方法通过采用第一面板回弹翘曲公式可以预估不同曲率半径下各面板的回弹翘曲，从而从曲率半径层面对面板的回弹翘曲进行优化，以降低加工过程中面板的废品率。附图说明图1为本申请实施例一中面板回弹翘曲的优化方法的流程图；图2为本申请实施例四中面板回弹翘曲的优化方法的流程图。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施方式，对本专利技术进行进一步的详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本专利技术，并不限定本专利技术的保护范围。实施例一：本实施例提供了一种面板回弹翘曲的计算方法，采用如下第一面板回弹翘曲公式计算：Warp＝-0.0006L2+0.000001R2-0.0002L·R-0.196L+0.125R-100其中，Warp为面板的回弹翘曲，L为面板的最大径向长度，R为面板的最大径向长度所对应的曲率半径；其中，根据实际加工数据显示，面板在最大径向直径下易发生较大的回弹翘曲，因此，在本实施例中以最大径向直径作为基准进行了第一面板回弹翘曲公式的推导。为了适配不同的车体或箱体，或者为了提高美观性，部分面板需要加工成一定弧度，即具有一定的曲率半径，而通过第一面板回弹翘曲公式可以预估待制作面板具有一定曲率半径时的回弹翘曲。采用上述的第一面板回弹翘曲公式可以在对面板进行加工前，预测采用不同曲率半径时各面板的回弹翘曲，以排除不符合要求，即成形后的面板的回弹翘曲超出范围而导致面板零件报废的曲率半径，从而便于在面板加工前选取合适的曲率半径。与此同时，由于上述的第一面板回弹翘曲公式是根据不同曲率半径的面板的实验数据拟合出的经验公式，因此，其在面板加工领域具有一定的普适性并且也易操作。而本实施例中所提供的面板回弹翘曲的计算方法通过采用第一面板回弹翘曲公式可以预估不同曲率半径下各面板的回弹翘曲，从而从曲率半径层面对面板的回弹翘曲进行优化，以降低加工过程中面板的废品率。实施例二：本实施例提供了一种面板回弹翘曲的优化方法，如图1所示，具体包括以下步骤：步骤S1：获取待制作面板的曲率半径，其中，所述曲率半径为待制作面板的最大径向长度所对应的曲率半径；本实施例中待制作面板与实施例二中的待制作面板的形状近似，因而其最大径向长度所对应的曲率半径，亦指面板的对角线曲率半径。步骤S2：根据第一面板回弹翘曲公式计算采用上述曲率半径制作所述待制作面板时面板的回弹翘曲；步骤S3：确定合格曲率半径；在本实施例中，该步骤可以通过进行阈值比较来确定合格曲率半径，当然，在其他实施例中也可以通过其他方式。具体的，可以先计算面板的回弹翘曲与预设的最大回弹翘曲的差值，而后将该差值与阈值比较，当差值小于阈值时，可以判定该曲率半径为合格曲率半径。其中，预设的最大本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种面板回弹翘曲的计算方法，其特征在于，采用如下第一面板回弹翘曲公式计算：/nWarp＝-0.0006L

【技术特征摘要】
1.一种面板回弹翘曲的计算方法，其特征在于，采用如下第一面板回弹翘曲公式计算：
Warp＝-0.0006L2+0.000001R2-0.0002L·R-0.196L+0.125R-100
其中，Warp为面板的回弹翘曲，L为面板的最大径向长度，R为面板的最大径向长度所对应的曲率半径。


2.一种面板回弹翘曲的优化方法，其特征在于，包括以下步骤：
获取待制作面板的曲率半径，其中，所述曲率半径为待制作面板的最大径向长度所对应的曲率半径；
根据第一面板回弹翘曲公式计算采用上述曲率半径制作所述待制作面板时面板的回弹翘曲；
确定合格曲率半径。


3.如权利要求2所述的面板回弹翘曲的优化方法，其特征在于，所述确定合格曲率半径的步骤包括：
计算所述面板的回弹翘曲与预设的最大回弹翘曲的差值；
当所述差值小于阈值时，判定该曲率半径为合格曲率半径。


4.如权利要求2所述的面板回弹翘曲的优化方法，其特征在于，所述确定合格曲率半径的步骤包括：
计算所述面板的回弹翘曲与预设的最大回弹翘曲的差值；
当所述差值小于阈值时，采用仿真软件对待制作面板进行仿真；
当仿真出的面板的回弹翘曲与所述预设的最大回弹翘曲的差值小于所述阈值，判定该曲率半径为合格曲率半径。


5.如权利要求2-4任一项所述的面板回弹翘曲的优化方法，其特征在于，在合格曲率半径确定之后还包括以下步骤：
获取待制作面板的最大径向直径；
获取面板材料的...

【专利技术属性】
技术研发人员：王玮，
申请(专利权)人：东汉新能源汽车技术有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31