本发明专利技术公开一种集成电路老炼方案功能验证装置，该装置结构简单，使用方便，适用于不同封装、不同类型集成电路的老炼试验的方案验证及功能测试。采用老炼转接板、基板与多个集成电路封装夹具板相结合的构造，能够对不同集成电路进行功能试验和方案验证评估。该装置可以将设定的信号从老炼设备上提炼到转接板上，再由转接板提供到基板上，在基板上利用阵列插孔搭接集成电路的外围器件，不需要焊接，快速组成电路典型用法，验证老炼方案，该装置在制作老炼板前就对集成电路的老炼方案进行充分验证，在采购插座的同时，就能保证老炼板的有效制作。
【技术实现步骤摘要】
一种集成电路老炼方案功能验证装置
本专利技术属于集成电路老炼领域，具体涉及一种集成电路老炼方案功能验证装置。
技术介绍
受集成电路种类繁多、封装多样性以及老炼板开发周期短的制约，集成电路老炼板的制作是先制板后验证，而集成电路功能各不相同，给确定老炼原理和方案增加了难度，使得后续验证有可能不充分而带来隐患。目前现有的手段为依据产品规范中的经典电路进行老炼方案的确定，并通过在线仿真的方法进行模拟，该手段在一些电路功能不太复杂的集成电路上可以得到很好的应用，而对一些电路相对复杂，外围结构组成相对繁琐的电路，并不一定可以准确把握器件功能，确定老炼方案。对于一些集成电路，为了达到最佳的老炼状态，还需要对外围电路的参数进行调整，这时的做法要么直接制作老炼板，通过做好的老炼板进行首件验证，反复验证，然后确定外围电路参数，再进行整个老炼板的加工制作；或者前期投一块验证板，在验证板上反复进行老炼功能验证，待验证完后，再进行PCB老炼板的设计、制板和加工。这些方法或多或少的延长了整个制板周期或者增加了生产成本，而前一种方法更是由于来回更改参数导致反复焊接印制板，使得制作的老炼板可靠性降低。因此制作一款通用的集成电路方案验证装置，就显得十分必要。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服上述现有技术的缺点，提供一种集成电路老炼方案功能验证装置；以解决不同封装、不同功能集成电路的老炼原理方案快速验证问题。为达到上述目的，本专利技术采用以下技术方案予以实现：一种集成电路老炼方案功能验证装置，包括转接板，转接板上接插有基板，转接板连接至老炼设备；基板上设置有锁紧式DIP插座和负载阵列；所述锁紧式DIP插座上插入有封装夹具板，封装夹具板中夹装有集成电路，所述负载阵列上连接有集成电路的外围器件；负载阵列和锁紧式DIP插座对应连接。本专利技术的进一步改进在于：优选的，转接板通过金手指接口和老炼设备连接。优选的，所述外围器件包括电阻、电容、电感、晶体管和发光二极管。优选的，基板上设置信号发生器，信号发生器和负载阵列通过跳线连接。优选的，负载阵列由N路负载块组成，一路负载块的一端和集成电路的一个管脚连接，另一端连接至老炼信号。优选的，所述负载块为插孔式插针，负载块上插接有集成电路的外围器件。优选的，所述集成电路包括SOIC、TSSOP、SSOP、MOSP、WSOP、SOT23、TO-252和PLCC，每一种封装的集成电路对应一个封装夹具板。与现有技术相比，本专利技术具有以下有益效果：本专利技术公开一种集成电路老炼方案功能验证装置，该装置结构简单，使用方便，适用于不同封装、不同类型集成电路的老炼试验的方案验证及功能测试。采用老炼转接板、基板与多个集成电路封装夹具板相结合的构造，能够对不同集成电路进行功能试验和方案验证评估。该装置可以将设定的信号从老炼设备上提炼到转接板上，再由转接板提供到基板上，集成电路通过封装夹具板插接在基板上的锁紧式DIP插座上，在基板上利用阵列插孔搭接集成电路的外围器件，不需要焊接，快速组成电路典型用法，验证老炼方案，该装置在制作老炼板前就对集成电路的老炼方案进行充分验证，在采购插座的同时，就能保证老炼板的有效制作。在时间不变的前提下，使得老炼板的开发变为先验证后制板，该装置解决了开发新品集成电路在无专用板的前提下，对不同封装、不同功能器件的老炼方案功能验证。使得在制作专用老炼板前就可以对新品电路的老炼方案进行充分验证。解决新品电路老炼方案是否正确的验证问题。为后期制作集成电路老炼板奠定基础。进一步的，转接板通过金手指接口和老炼设备连接，便于在老炼设备上对集成电路进行试验和检测。进一步的，通过负载阵列可以连接有多个外围器件，能够充分的对集成电路进行功能验证。进一步的，基板上设置有信号发生器，使得基板即便不连接老炼设备也能够提供老炼所需信号进行相应的试验验证。进一步的，负载阵列为插孔式插针，便于外围器件的快速插装。进一步的，通过不同类型的封装夹具板对应不同类型的集成电路，不同封装的集成电路通过一个封装夹具板和锁紧式DIP插座转换为统一的DIP标准，便于集成电路老炼方案的验证。【附图说明】图1为本专利技术中的老炼方案功能验证装置原理框图；图2为本专利技术中的集成电路功能验证装置结构示意主视图；图3为本专利技术中的集成电路功能验证装置结构示意侧视图；图4为实施例中的集成电路功能验证装置实物图；图5为实施例中的基板图；其中(a)图为40管脚以内基板图例，(b)图为TSSOP28线封装电路功能验证示意图，(c)图为32管脚以内基板图例；图6为实施例中的封装夹具板；其中(a)图为SOP封装夹具板，(b)图为FP封装家具板(c)图为SOJ封装夹具板，(d)图为WSOP封装夹具板，(e)图为SOT封装夹具板，(f)图为TSOP封装夹具板，(g)图为封装夹具板底座底视图，(h)图为封装夹具板底座俯视图，(i)图为TO252封装夹具板。其中：1-转接板；2-基板；3-封装夹具板；4-集成电路；5-负载阵列；6-信号发生器；7-锁紧式DIP插座；8-金手指接口；9-负载块。【具体实施方式】下面结合附图对本专利技术做进一步详细描述：在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。本专利技术公开了一种集成电路老炼方案功能验证装置，参见图2和图3，该装置包括转接板1、基板2、封装夹具板3、集成电路4、负载阵列5、信号发生器6、锁紧式DIP插座7和金手指接口8。基板2通过接插件插入在转接板1上，转接板1上设置有金手指接口8，金手指接口8用于和老炼设备连接，不同型号的老炼设备配置有对应的转接板1，转接板1通过金手指接口8提取老炼设备上的各种老炼信号，转接板1上采用标准化布线布局。基板2的主要功能是对集成电路4外围器件的快速安装，使得能模拟电路的正常工作状态；基板2的主要构成为负载阵列5、信号发生器6和锁紧式DIP插座7，负载阵列5中的负载块9通过插孔直接搭接电阻、电容等外围器件或者通过引线和其它负载块9进行互联。所述负载阵列5由N路负载块9组成，N为≥1的自然数，负载块9为插孔式插针，负载块9用于插接集成电路4的外围器件，其中每一路负载块9的一端对应连接集成电路4的本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种集成电路老炼方案功能验证装置，其特征在于，包括转接板(1)，转接板(1)上接插有基板(2)，转接板(1)连接至老炼设备；基板(2)上设置有锁紧式DIP插座(7)和负载阵列(5)；所述锁紧式DIP插座(7)上插入有封装夹具板(3)，封装夹具板(3)中夹装有集成电路(4)，所述负载阵列(5)上连接有集成电路(4)的外围器件；负载阵列(5)和锁紧式DIP插座(7)对应连接。/n
【技术特征摘要】
1.一种集成电路老炼方案功能验证装置，其特征在于，包括转接板(1)，转接板(1)上接插有基板(2)，转接板(1)连接至老炼设备；基板(2)上设置有锁紧式DIP插座(7)和负载阵列(5)；所述锁紧式DIP插座(7)上插入有封装夹具板(3)，封装夹具板(3)中夹装有集成电路(4)，所述负载阵列(5)上连接有集成电路(4)的外围器件；负载阵列(5)和锁紧式DIP插座(7)对应连接。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路老炼方案功能验证装置，其特征在于，转接板(1)通过金手指接口(8)和老炼设备连接。
3.根据权利要求1所述的一种集成电路老炼方案功能验证装置，其特征在于，所述外围器件包括电阻、电容、电感、晶体管和发光二极管。
4.根据权利要求1所述的一种集成电路老炼方案功能验...
【专利技术属性】
技术研发人员：邵勇，赵五喜，张燕，
申请(专利权)人：西安太乙电子有限公司，
类型：发明
国别省市：陕西;61
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