一种集成电路老炼方案功能验证装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种集成电路老炼方案功能验证装置，该装置结构简单，使用方便，适用于不同封装、不同类型集成电路的老炼试验的方案验证及功能测试。采用老炼转接板、基板与多个集成电路封装夹具板相结合的构造，能够对不同集成电路进行功能试验和方案验证评估。该装置可以将设定的信号从老炼设备上提炼到转接板上，再由转接板提供到基板上，在基板上利用阵列插孔搭接集成电路的外围器件，不需要焊接，快速组成电路典型用法，验证老炼方案，该装置在制作老炼板前就对集成电路的老炼方案进行充分验证，在采购插座的同时，就能保证老炼板的有效制作。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路老炼方案功能验证装置
本专利技术属于集成电路老炼领域，具体涉及一种集成电路老炼方案功能验证装置。
技术介绍
受集成电路种类繁多、封装多样性以及老炼板开发周期短的制约，集成电路老炼板的制作是先制板后验证，而集成电路功能各不相同，给确定老炼原理和方案增加了难度，使得后续验证有可能不充分而带来隐患。目前现有的手段为依据产品规范中的经典电路进行老炼方案的确定，并通过在线仿真的方法进行模拟，该手段在一些电路功能不太复杂的集成电路上可以得到很好的应用，而对一些电路相对复杂，外围结构组成相对繁琐的电路，并不一定可以准确把握器件功能，确定老炼方案。对于一些集成电路，为了达到最佳的老炼状态，还需要对外围电路的参数进行调整，这时的做法要么直接制作老炼板，通过做好的老炼板进行首件验证，反复验证，然后确定外围电路参数，再进行整个老炼板的加工制作；或者前期投一块验证板，在验证板上反复进行老炼功能验证，待验证完后，再进行PCB老炼板的设计、制板和加工。这些方法或多或少的延长了整个制板周期或者增加了生产成本，而前一种方法更是由于来回更改参数导致反复焊接印本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成电路老炼方案功能验证装置，其特征在于，包括转接板(1)，转接板(1)上接插有基板(2)，转接板(1)连接至老炼设备；基板(2)上设置有锁紧式DIP插座(7)和负载阵列(5)；所述锁紧式DIP插座(7)上插入有封装夹具板(3)，封装夹具板(3)中夹装有集成电路(4)，所述负载阵列(5)上连接有集成电路(4)的外围器件；负载阵列(5)和锁紧式DIP插座(7)对应连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种集成电路老炼方案功能验证装置，其特征在于，包括转接板(1)，转接板(1)上接插有基板(2)，转接板(1)连接至老炼设备；基板(2)上设置有锁紧式DIP插座(7)和负载阵列(5)；所述锁紧式DIP插座(7)上插入有封装夹具板(3)，封装夹具板(3)中夹装有集成电路(4)，所述负载阵列(5)上连接有集成电路(4)的外围器件；负载阵列(5)和锁紧式DIP插座(7)对应连接。


2.根据权利要求1所述的一种集成电路老炼方案功能验证装置，其特征在于，转接板(1)通过金手指接口(8)和老炼设备连接。


3.根据权利要求1所述的一种集成电路老炼方案功能验证装置，其特征在于，所述外围器件包括电阻、电容、电感、晶体管和发光二极管。


4.根据权利要求1所述的一种集成电路老炼方案功能验...

【专利技术属性】
技术研发人员：邵勇，赵五喜，张燕，
申请(专利权)人：西安太乙电子有限公司，
类型：发明
国别省市：陕西;61