一种低固化温度且存储稳定性高的氰酸酯胶黏剂及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种低固化温度且存储稳定性高的氰酸酯胶黏剂及其制备方法，包括氰酸酯树脂、改性剂和过渡金属催化剂；所述改性剂选自苯甲酸、萘甲酸、对硝基苯甲酸中的一种或几种；所述改性剂和过渡金属催化剂的用量为：每100g氰酸酯树脂中添加1～7g改性剂和0.02～0.5g过渡金属催化剂。本发明专利技术氰酸酯胶黏剂能在相对较低温度下完全固化，且固化物介电常数和介电损耗低，具备优异的存储稳定性，可长时间存储不变质，方便氰酸酯的存储、运输和使用。本发明专利技术氰酸酯胶黏剂制备工艺简单，且不使用有毒有害原料或溶剂，过程环保无污染、生产成本低、设备要求简单，可实现大规模化工业生产，值得推广使用。

【技术实现步骤摘要】
一种低固化温度且存储稳定性高的氰酸酯胶黏剂及其制备方法
本专利技术属于高分子化合物材料
，特别是涉及一种低固化温度且存储稳定性高的氰酸酯胶黏剂及其制备方法。
技术介绍
氰酸酯树脂(CyanateEsterResin)是一类端基带有-OCN化学基团的树脂，由于其固化后能形成三嗪环，因而具有低介电常数、低介电损耗、低吸湿率、低体积收缩率和高耐热性等优良特性，是一种理想的电子产品用胶黏剂。然而，由于氰酸酯树脂固化后形成的三嗪环，结构高度对称、结晶度高、交联密度大，普通氰酸酯需要在较高的温度(一般≥220℃)才能完全固化。但是，当使用胶黏剂粘接电子产品时，要求固化温度不能太高(一般要求≤200℃)，否则易引起被粘接电子元器件较大的热应力而开裂。普通氰酸酯在相对较低的温度下不能完全固化，残留的强极性-OCN化学基团会降低其耐热性能，限制了其在电子产品中的应用。另外，在相对密闭的空间内，普通氰酸酯树脂中存在残留的双酚A、溴化氰等杂质易在高温下挥发产生的气泡，影响电子器件整体的电性能和热性能。目前，降低氰酸酯树脂固化温度的方法主本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种低固化温度且存储稳定性高的氰酸酯胶黏剂，其特征在于，包括氰酸酯树脂、改性剂和过渡金属催化剂；/n所述改性剂选自苯甲酸、萘甲酸、对硝基苯甲酸中的一种或几种；/n所述改性剂和过渡金属催化剂的用量为：每100g氰酸酯树脂中添加1～7g改性剂和0.02～0.5g过渡金属催化剂。/n

【技术特征摘要】
1.一种低固化温度且存储稳定性高的氰酸酯胶黏剂，其特征在于，包括氰酸酯树脂、改性剂和过渡金属催化剂；
所述改性剂选自苯甲酸、萘甲酸、对硝基苯甲酸中的一种或几种；
所述改性剂和过渡金属催化剂的用量为：每100g氰酸酯树脂中添加1～7g改性剂和0.02～0.5g过渡金属催化剂。


2.根据权利要求1所述的低固化温度且存储稳定性高的氰酸酯胶黏剂，其特征在于，所述改性剂和过渡金属催化剂的用量为：每100g氰酸酯树脂中添加1.5～5g改性剂和0.05～0.2g过渡金属催化剂；优选每100g氰酸酯树脂中添加1.5～2.5g改性剂和0.05～0.1g过渡金属催化剂。


3.根据权利要求1或2所述的低固化温度且存储稳定性高的氰酸酯胶黏剂，其特征在于，所述改性剂为苯甲酸、萘甲酸和对硝基苯甲酸的混合物。


4.根据权利要求3所述的低固化温度且存储稳定性高的氰酸酯胶黏剂，其特征在于，每100g氰酸酯树脂中添加苯甲酸0.5～2g、萘甲酸0.5～2g、对硝基苯甲酸0.5～2g。


5.根据权利要求4所述的低固化温度且存储稳定性高的氰酸酯胶黏剂，其特征在于，每100g氰酸酯树脂中添加苯甲酸0.5g、萘甲酸0.5～1g、对硝基苯甲酸0.5～1g。


6.根据权利要求5所述的低固化温度且存储稳定性高的氰酸...

【专利技术属性】
技术研发人员：马寒冰，卿锐，
申请(专利权)人：遂宁立讯精密工业有限公司，
类型：发明
国别省市：四川;51