【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于胶粘剂，具体涉及一种氰酸酯用增韧改性剂、高韧性氰酸酯胶粘剂及其制备方法和应用。
技术介绍
1、在通信电缆生产中，需要使用低粘度、高韧性的胶粘剂作为线缆内部粘接材料，高频高速通信电缆还要求胶粘剂具有较高的耐热性、较低的介电常数及介电损耗，以提高信号的传输速度和信号强度。氰酸酯树脂(cyanate ester resin，ce)是一类端基带有-ocn的树脂，固化后形成三嗪环共振结构，相对其它粘胶剂，氰酸酯树脂具有介电常数低、介电损耗低、尺寸稳定性高、耐热性优良和粘接性能好等优良特性，是一种理想的电子产品胶粘剂树脂基体。然而，普通氰酸酯胶粘剂固化后形成的三嗪环结构高度对称、结晶度高、交联密度大，使得普通氰酸酯韧性较差，成为限制其在通信电缆中应用的重要因素。
2、目前，对氰酸酯树脂的增韧方法主要有如下四大类：用无机物增韧、与橡胶弹性体共混增韧、与热塑性树脂共混增韧、以及与热固性树脂单体共聚增韧等。
3、其中，用无机物增韧主要包括：用纤维增韧、与晶须共混增韧、与无机纳米粒子共混增韧等；(1)韧氰酸酯的原理在于...
【技术保护点】
1.一种氰酸酯用增韧改性剂，其特征在于，所述氰酸酯用增韧改性剂的制备原料包括二氧化硅、六氢邻苯二甲酸酐、环氧氯丙烷和催化剂。
2.根据权利要求1所述的氰酸酯增韧改性剂，其特征在于，所述氰酸酯用增韧改性剂的制备原料按照重量份包括如下组分：
3.根据权利要求1或2所述的氰酸酯用增韧改性剂，其特征在于，所述二氧化硅为气相纳米二氧化硅；
4.根据权利要求1～3任一项所述的氰酸酯用增韧改性剂，其特征在于，所述氰酸酯用增韧改性剂的制备原料还包括溶剂；
5.一种如权利要求1～4任一项所述氰酸酯用增韧改性剂的制备方法，其特征在于，所述制...
【技术特征摘要】
1.一种氰酸酯用增韧改性剂，其特征在于，所述氰酸酯用增韧改性剂的制备原料包括二氧化硅、六氢邻苯二甲酸酐、环氧氯丙烷和催化剂。
2.根据权利要求1所述的氰酸酯增韧改性剂，其特征在于，所述氰酸酯用增韧改性剂的制备原料按照重量份包括如下组分：
3.根据权利要求1或2所述的氰酸酯用增韧改性剂，其特征在于，所述二氧化硅为气相纳米二氧化硅；
4.根据权利要求1～3任一项所述的氰酸酯用增韧改性剂，其特征在于，所述氰酸酯用增韧改性剂的制备原料还包括溶剂；
5.一种如权利要求1～4任一项所述氰酸酯用增韧改性剂的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括如下步骤：
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【专利技术属性】
技术研发人员：卿锐，马寒冰，
申请(专利权)人：遂宁立讯精密工业有限公司，
类型：发明
国别省市：
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