一种高可靠度一体成型电感用胶黏剂及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种高可靠度一体成型电感用胶黏剂。本发明专利技术的技术方案是：按质量份计，包括以下各组分，氰酸酯树酯75‑143份；丙酮25‑47份；环氧树脂10‑100份；促进剂0‑6份；硅烷偶联剂5‑10份，制备方法包括以下步骤：（1）、将氰酸酯树酯75‑143份，丙酮25‑47份进行混合；（2）、将步骤（1）得到的混合液在50～80℃下搅拌直至溶解成透明液；（3）、在30‑50℃温度下，向步骤（2）中得到的透明液中依次加入环氧树脂10‑100份，促进剂0‑6份，硅烷偶联剂5‑10份分散均匀。本发明专利技术提供的方案粘黏剂的温储存性、以及热稳定性方面表现优异并且降低了加工难度和成本。

【技术实现步骤摘要】
一种高可靠度一体成型电感用胶黏剂及其制备方法
本专利技术涉及一体成型电感制造
，特别涉及一种高可靠度一体成型电感用胶黏剂及其制备方法。
技术介绍
一体成型电感由于其高饱和、低损耗等的特点，越来越受到电子设备制造商的青睐。随着电子器件的尺寸越做越小，密集度高，功率也越做越大，选择优异性能的材料尤为重要。一体成型电感本体材料分为三块：磁性材料、胶黏剂（又或称粘接剂）以及合适的添加剂。其中胶黏剂对一体成型电感的制备工艺和产品性能起到非常重要的影响。胶黏剂在对磁性材料表面包覆、粘接起到非常重要的作用。传统的胶黏剂存在常温储稳定性差以及固化物热稳定欠缺的问题，直接影响到包覆粉或造粒粉的存储周期和使用效果。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本专利技术的主要目的在于提供一种常温储存性、以及热稳定性方面表现优异的胶黏剂以及降低了加工难度和成本的制备方法。为实现上述目的，本专利技术提供了如下技术方案：一种高可靠度一体成型电感用胶黏剂，按质量份计，包括以下各组分，氰酸酯树酯75-143份；丙酮25-47份；环氧树脂10-100份；促进剂0-6份；硅烷偶联剂5-10份。优选的，所述氰酸酯树酯为双酚A型氰酸酯树脂、双酚E型氰酸酯树脂、双酚F型氰酸酯树脂、双酚M型氰酸酯树脂中的一种或任意几种的混合物。优选的，所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂、脂环族环氧树脂中的一种或两种的混合物。优选的，所述促进剂为2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2,4,6-三（二甲氨基甲基）苯酚、苄基二甲胺中的一种或任意几种的混合物。优选的，所述硅烷偶联剂为3-氨基丙基三乙氧基硅烷、γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、N-β-（氨乙基）-γ-氨丙基三甲氧基硅烷中的一种或任意几种的混合物。一种高可靠度一体成型电感用胶黏剂的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：（1）、将氰酸酯树酯75-143份，丙酮25-47份进行混合；（2）、将步骤（1）得到的混合液在50～80℃下搅拌直至溶解成透明液；（3）、在30-50℃温度下，向步骤（2）中得到的透明液中依次加入环氧树脂10-100份，促进剂0-6份，硅烷偶联剂5-10份分散均匀。本专利技术相对于现有技术具有如下优点，本方案制成的胶黏剂，延长了胶黏剂的操作时间，提升胶黏剂的玻璃化转变温度和热稳定性，间接降低了粉体加工难度和成本，并提升了产品在高温环境下的可靠度。具体实施方式下面结合实施例对本专利技术作进一步说明。一种高可靠度一体成型电感用胶黏剂，按质量份计，包括以下各组分，氰酸酯树酯75-143份；丙酮25-47份；环氧树脂10-100份；促进剂0-6份；硅烷偶联剂5-10份。优选的，所述氰酸酯树酯为双酚A型氰酸酯树脂、双酚E型氰酸酯树脂、双酚F型氰酸酯树脂、双酚M型氰酸酯树脂中的一种或任意几种的混合物。优选的，所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂、脂环族环氧树脂中的一种或两种的混合物。优选的，所述促进剂为2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2,4,6-三（二甲氨基甲基）苯酚、苄基二甲胺中的一种或任意几种的混合物。优选的，所述硅烷偶联剂为3-氨基丙基三乙氧基硅烷、γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、N-β-（氨乙基）-γ-氨丙基三甲氧基硅烷中的一种或任意几种的混合物。一种高可靠度一体成型电感用胶黏剂的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：（1）、将氰酸酯树酯75-143份，丙酮25-47份进行混合；（2）、将步骤（1）得到的混合液在50～80℃下搅拌直至溶解成透明液；（3）、在30-50℃温度下，向步骤（2）中得到的透明液中依次加入环氧树脂10-100份，促进剂0-6份，硅烷偶联剂5-10份分散均匀。实施例一：取氰酸酯树酯120份，丙酮41份，在80℃温度下搅拌，溶解成透明液后，在50℃温度下依次加入环氧树脂40份，促进剂1份，硅烷偶联剂3份分散均匀，得到高可靠度一体成型电感胶黏剂。实施例二：取氰酸酯树酯120份，丙酮41份，在50℃温度下搅拌，溶解成透明液后，在30℃温度依次加入环氧树脂45份，硅烷偶联剂3份分散均匀，得到高可靠度一体成型电感胶黏剂。实施例三：取氰酸酯树酯75份，丙酮24份，在80℃温度下搅拌，溶解成透明液后，在30℃温度依次加入环氧树脂100份，硅烷偶联剂7份分散均匀，得到高可靠度一体成型电感胶黏剂。实施例一至3制成的胶黏剂，延长了胶黏剂的操作时间，提升胶黏剂的玻璃化转变温度和热稳定性，间接降低了粉体加工难度和成本，并提升了产品在高温环境下的可靠度。以上所述仅是本专利技术的优选实施方式，本专利技术的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本专利技术思路下的技术方案均属于本专利技术的保护范围。应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术原理前提下的若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本专利技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高可靠度一体成型电感用胶黏剂，其特征在于：按质量份计，包括以下各组分，/n氰酸酯树酯75-143份；/n丙酮25-47份；/n环氧树脂10-100份；/n促进剂0-6份；/n硅烷偶联剂5-10份。/n

【技术特征摘要】
1.一种高可靠度一体成型电感用胶黏剂，其特征在于：按质量份计，包括以下各组分，
氰酸酯树酯75-143份；
丙酮25-47份；
环氧树脂10-100份；
促进剂0-6份；
硅烷偶联剂5-10份。


2.根据权利要求1所述的一种高可靠度一体成型电感用胶黏剂，其特征在于：所述氰酸酯树酯为双酚A型氰酸酯树脂、双酚E型氰酸酯树脂、双酚F型氰酸酯树脂、双酚M型氰酸酯树脂中的一种或任意几种的混合物。


3.根据权利要求1所述的一种高可靠度一体成型电感用胶黏剂，其特征在于：所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂、脂环族环氧树脂中的一种或两种的混合物。


4.根据权利要求1所述的一种高可靠度一体成型电感用胶黏剂，其特征在于：所述促进剂为2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪...

【专利技术属性】
技术研发人员：李金兵，赵家彦，吕先松，刘斌斌，李永权，高维政，
申请(专利权)人：昆山玛冀电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32