多层共挤高阻隔泡罩包装硬片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多层共挤高阻隔泡罩复合硬片，从外到内依次设有热成型树脂层、第一黏合层、高阻隔层、第二黏合层、表面热封层、第三黏合层、热屏蔽层。本实用新型专利技术所获得的多层共挤高阻隔泡罩包装硬片在节省成本的前提下，具有高阻隔性、良好延伸性、极高强度等性能。

【技术实现步骤摘要】
多层共挤高阻隔泡罩包装硬片
本技术涉及一种包装硬片，更具体地说，涉及一种多层共挤高阻隔泡罩包装硬片。
技术介绍
泡罩包装是将产品封合在用透明塑料薄片形成的泡罩与底板之间的一种包装方法。由于泡罩包装具有阻隔性高、密封性好、卫生性能优良等特点，除了应用于药品片剂、胶囊、栓剂、等医药产品的包装外，泡罩包装还广泛应用于食品、化妆品、文具、玩具、礼品、工具和机电零配件的销售包装。而现在市场上药品包装用PVC/PVDC复合硬片，虽然具有较好的阻隔性，但PVDC是以涂层形式附着于PVC基材上，属于二步加工法，涂层涉及到干燥能耗，效率低、经济性差，另外一方面，泡罩包装的食品、药品等大量储存，在高温环境下，容易导致产品发生溶化、热分解等变化，影响产品的正常使用，造成资源的浪费和生产成本的提高。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于针对上述现有技术中的不足，提供一种多层共挤高阻隔泡罩包装硬片，从外到内依次设有热成型树脂层、第一黏合层、高阻隔层、第二黏合层、表面热封层、第三黏合层、热屏蔽层。优选的是，其中，所述热成型树脂层为双向拉伸尼龙薄膜，双向拉伸聚酯薄膜、双向拉伸聚丙烯薄膜中的一种，所述热成型树脂层的厚度为10-25μm。优选的是，其中，所述高阻隔层为合金铝箔层，所述合金铝箔层的厚度为30-45μm。优选的是，其中，所述合金铝箔层上设置图案。优选的是，其中，所述表面热封层为偏三氟氯乙烯层，所述偏三氟氯乙烯膜的厚度为70-120μm。优选的是，其中，所述第一黏合层、第二黏合层、第三黏合层为EMA、EMAA、EVA、马来酸酐、GMA中的一种改性的聚氨酯树脂，所述第一黏合层、第二黏合层、第三黏合层的厚度均为15-25μm。优选的是，其中，所述第一黏合层与所述热成型树脂层之间设波浪型凹槽。第一黏合层与热成型树脂层之间波浪型凹槽能够增大第一黏合层与热成型树脂层之间的接触面积，从而提高第一黏合层与热成型树脂之间的结合强度。优选的是，其中，所述第二黏合层的上下表面均设成无机纳米颗粒修饰的磨砂面。优选的是，其中，所述热屏蔽层为空心玻璃微珠修饰的碳纳米管膜，所述空心玻璃微珠修饰的碳纳米管膜的厚度为10-18μm。优选的是，其中，所述第三黏合层与所述热屏蔽层之间设置锯齿状凹槽。所述第三黏合层与所述热屏蔽层之间设锯齿状凹槽。第三黏合层与热成型树脂层之间锯齿状凹槽一方面能够节约原材料，另一方面能够增大第三黏合层与热屏蔽层之间的接触面积，从而提高第三黏合层与热屏蔽层之间的结合强度。本技术的有益效果是：(1)合金铝箔层除了具有阻隔性的功能以外，还具有强度支持、抗冲压拉伸、良好延伸性、极高强度等性能，另外合金铝箔层相比于纯铝箔，降低生产成本，提高生产的经济性；(2)S型凹槽以及锯齿凹槽的设计，能够增大黏合层与热成型树脂层、热屏蔽层之间的接触面积，并且通过调节挤出的PVDC树脂厚度，可满足不同阻隔性级别、热封性能的高阻隔薄膜；(3)热屏蔽层为空心玻璃微珠修饰的碳纳米管膜，空心玻璃微珠粉末质轻、低导热、无毒、化学稳定、高分散性等特点，空心玻璃微珠填补碳纳米管中的微小孔径，既能极大提高薄膜的隔热效果，还能降低薄膜材料的热收缩率，使得制备的薄膜尺寸稳定，质地平滑，不易起皱。本技术的其它优点、目标和特征将部分通过下面的说明体现，部分还将通过对本技术的研究和实践而为本领域的技术人员所理解。附图说明图1为本技术的多层共挤高阻隔泡罩包装硬片的结构示意图；图2为实施例2的多层共挤高阻隔泡罩包装硬片的结构示意图；图3为对比例1的多层共挤高阻隔泡罩包装硬片的结构示意图；图4为对比例2的多层共挤高阻隔泡罩包装硬片的结构示意图；图中：(1)-热成型树脂层、(2)-第一黏合层、(3)-高阻隔层、(4)-第二黏合层、(5)-表面热封层、(6)-第三黏合层、(7)-热屏蔽层。具体实施方式下面结合附图对本技术做进一步的详细说明，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。如图1所示，本案列出一实施例的多层共挤高阻隔泡罩包装硬片，从外到内依次设有热成型树脂层1、第一黏合层2、高阻隔层3、第二黏合层4、表面热封层5、第三黏合层6、热屏蔽层7。其中，热成型树脂层为1双向拉伸尼龙薄膜，双向拉伸尼龙薄膜的厚度为10μm，高阻隔层3为合金铝箔层，合金铝箔层的厚度为30μm，在合金铝箔层上设置图案，表面热封层5为偏三氟氯乙烯层，偏三氟氯乙烯膜的厚度为70μm，第一黏合层2为马来酸酐改性的聚氨酯树脂、第二黏合层4为EMA改性的聚氨酯树脂、第三黏合层6为GMA改性的聚氨酯树脂，第一黏合层2的厚度为15μm、第二黏合层4的厚度为16μm、第三黏合层6的厚度为15μm，第一黏合层2与热成型树脂层1之间设波浪型凹槽，第二黏合层4的上下表面均设成无机纳米颗粒修饰的磨砂面，热屏蔽层7为空心玻璃微珠修饰的碳纳米管膜，空心玻璃微珠修饰的碳纳米管膜的厚度为10μm，第三黏合层6与热屏蔽层7之间设置锯齿状凹槽。如图2所示，本案列出另一实施例的多层共挤高阻隔泡罩包装硬片，从外到内依次设有热成型树脂层1、第一黏合层2、高阻隔层3、第二黏合层4、表面热封层5、第三黏合层6、热屏蔽层7。其中，热成型树脂层为1双向拉伸聚酯薄膜，双向拉伸聚酯薄膜的厚度为15μm，高阻隔层3为合金铝箔层，合金铝箔层的厚度为30μm，在合金铝箔层上设置图案，表面热封层5为电晕处理的偏三氟氯乙烯层，偏三氟氯乙烯膜的厚度为70μm，第一黏合层2为马来酸酐改性的聚氨酯树脂、第二黏合层4为EMAA改性的聚氨酯树脂、第三黏合层6为GMA改性的聚氨酯树脂，第一黏合层2、第二黏合层4、第三黏合层6的厚度均为20μm，第一黏合层2与热成型树脂层1之间设波浪型凹槽(图中未示出)，第二黏合层4的上下表面均设成无机纳米颗粒修饰的磨砂面，热屏蔽层7为空心玻璃微珠修饰的碳纳米管膜，空心玻璃微珠修饰的碳纳米管膜的厚度为10μm，第三黏合层6与热屏蔽层7之间设置锯齿状凹槽(图中未示出)。对比例1如图3所示，本案列出对比例的多层共挤高阻隔泡罩包装硬片，从外到内依次设有热成型树脂层1、第一黏合层2、高阻隔层3、第二黏合层4、表面热封层5、第三黏合层6。其中，热成型树脂层1为双向拉伸尼龙薄膜，双向拉伸尼龙薄膜的厚度为10μm，高阻隔层3为合金铝箔层，合金铝箔层的厚度为30μm，在合金铝箔层上设置图案，表面热封层5为偏三氟氯乙烯层，偏三氟氯乙烯膜的厚度为70μm，第一黏合层2为马来酸酐改性的聚氨酯树脂、第二黏合层4为EMAA改性的聚氨酯树脂、第三黏合层6为GMA改性的聚氨酯树脂，第一黏合层2、第二黏合层4、第三黏合层6的厚度均为20μm，第一黏合层2与热成型树脂层1之间设波浪型凹槽，第二黏合层4的上下表面均设成无机纳米颗粒修饰的磨砂面，空心玻璃微珠修饰的碳纳米管膜的厚度为10μm。对比例2如图4所示，本案列出另一实施例的多层共挤高阻隔泡罩本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层共挤高阻隔泡罩包装硬片，其特征在于，从外到内依次设有热成型树脂层、第一黏合层、高阻隔层、第二黏合层、表面热封层、第三黏合层、热屏蔽层。/n

【技术特征摘要】
1.一种多层共挤高阻隔泡罩包装硬片，其特征在于，从外到内依次设有热成型树脂层、第一黏合层、高阻隔层、第二黏合层、表面热封层、第三黏合层、热屏蔽层。


2.根据权利要求1所述的多层共挤高阻隔泡罩包装硬片，其特征在于，所述热成型树脂层为双向拉伸尼龙薄膜、双向拉伸聚酯薄膜、双向拉伸聚丙烯薄膜中的一种，所述热成型树脂层的厚度为10-25μm。


3.根据权利要求1所述的多层共挤高阻隔泡罩包装硬片，其特征在于，所述高阻隔层为合金铝箔层，所述合金铝箔层的厚度为30-45μm。


4.根据权利要求3所述的多层共挤高阻隔泡罩包装硬片，其特征在于，所述合金铝箔层上设置图案。


5.根据权利要求1所述的多层共挤高阻隔泡罩包装硬片，其特征在于，所述表面热封层为偏三氟氯乙烯层，所述偏三氟氯乙烯膜的厚度为70-120μm。


6.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：李俊，林武辉，伍秋涛，
申请(专利权)人：苏州海顺包装材料有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32