【技术实现步骤摘要】
具有温控模块的化学机械抛光装置
本公开涉及半导体晶圆加工领域,尤其涉及一种具有温控模块的化学机械抛光装置。
技术介绍
化学机械抛光是一种在芯片制造领域的主流的晶圆抛光的方式。这种抛光方式通常将晶圆吸合在承载头的下部,晶圆具有沉积层的一面抵接于旋转的抛光垫上表面,承载头在驱动部件的带动下与抛光垫同向旋转并给予晶圆向下的载荷;同时,抛光液供给于抛光垫的上表面并分布在晶圆与抛光垫之间,在化学及机械的综合作用下使晶圆完成全局化的抛光。随着电路的特征线宽从250nm逐渐向28nm甚至于向5nm演进,对晶圆制造的化学机械抛光需求变得非常高,特别是随着制程的下移及产量的不断提升,化学机械抛光的作业转速不断提高导致化学机械抛光的温度不断提升,极大的影响了化学机械抛光的作业控制,因此亟需一种可以控制抛光作业温度的化学机械抛光装置。需要注意的是,现有的化学机械抛光装置中尽管也可以在抛光盘的上表面设置冷却管路,但标准化的晶圆生产线的冷却水供应限定为5-8L/min,并且由于晶圆生产线是整体设计规划的,这样的冷却水供应流量是很难做出改变或调 ...
【技术保护点】
1.一种具有温控模块的化学机械抛光装置,其特征在于:包括:抛光盘,用于使抛光垫与其一起旋转;承载头,其配置有保持环以接收晶圆并将晶圆加载于所述抛光垫;承载头驱动装置,该驱动装置包括电机、驱动轴、气动组件、外壳和控制单元;/n所述电机和气动组件配置于所述外壳内,所述驱动轴从所述外壳底部伸出以将所述电机和气动组件的作用传递至承载头,所述外壳的外表面配置有光学传感器单元及用于致动该光学传感器单元的导轨,所述光学传感器单元可随所述导轨在所述外壳表面移动或移动至所述外壳下方,并且所述光学传感器单元具有至少一个可调节角度的红外热成像传感器或多个朝不同方向设置的红外热成像传感器以获取抛光 ...
【技术特征摘要】
1.一种具有温控模块的化学机械抛光装置,其特征在于:包括:抛光盘,用于使抛光垫与其一起旋转;承载头,其配置有保持环以接收晶圆并将晶圆加载于所述抛光垫;承载头驱动装置,该驱动装置包括电机、驱动轴、气动组件、外壳和控制单元;
所述电机和气动组件配置于所述外壳内,所述驱动轴从所述外壳底部伸出以将所述电机和气动组件的作用传递至承载头,所述外壳的外表面配置有光学传感器单元及用于致动该光学传感器单元的导轨,所述光学传感器单元可随所述导轨在所述外壳表面移动或移动至所述外壳下方,并且所述光学传感器单元具有至少一个可调节角度的红外热成像传感器或多个朝不同方向设置的红外热成像传感器以获取抛光垫的上表面的不同作业区域的温度梯度图像。
2.如权利要求1所述的化学机械抛光装置,其特征在于,所述光学传感器单元配置有第一红外热成像传感器、第二红外热成像传感器和第三红外热成像传感器,所述第一红外热成像传感器向上设置在所述光学传感器单元的顶部以获取所述承载头底部的温度梯度图像,所述第二红外热成像传感器水平设置在所述光学传感器单元的侧面上以获取所述承载头圆周表面的温度梯度图像,所述第三红外热成像传感器向下设置在所述光学传感器单元的底部以获取抛光垫表面的温度梯度图像。
3.如...
【专利技术属性】
技术研发人员:申兵兵,孙张璞,其他发明人请求不公开姓名,
申请(专利权)人:华海清科北京科技有限公司,
类型:新型
国别省市:北京;11
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