一种激光切割系统技术方案

本实用新型专利技术属于机械技术领域，公开了一种激光切割系统，包括激光切割头，所述激光切割头上设置一LED灯；工作台，所述工作台设于所述激光切割头的正下方，用于承载待切割型材；检测装置，所述检测装置设于所述工作台上表面，用于检测所述待切割型材的外观结构特征信息；控制装置，所述激光切割头通过机械手臂与所述控制装置连接，所述检测装置通过数据处理装置与所述控制装置连接；该技术方案结构简单，操作方便，实现了对行程切割的精准的机械化自动化控制，提高了工作效率，同时也提高了切割型材的表面质量。

【技术实现步骤摘要】
一种激光切割系统
本技术涉及机械
，特别涉及一种激光切割系统。
技术介绍
一般而言，切割方法可包含钻头切割方法以及水刀切割方法。钻头切割方法系利用旋转切割钻头对基材进行切割。然而，切割时会造成基材的震动。因此，钻头切割方法仅能使用于厚度较厚的基材及/或弹性较低的基材，以避免切割时之震动造成基材的损坏或基材位置的偏移。此外，藉由钻头切割方法所切割出的基材除了精准度较低之外，于基材的边缘处会产生不必要的毛边。再者，水刀切割方法系利用旋转裁切片，并注入水以进行切割。然而，切割时需要注入水进行降温。切割完成之后需要进行烘烤等后续作业，因而提高产品的生产成本以及制造时间。基于上述问题，中国专利文献(公开号CN108581189A)中提出了一种激光切割方法，主要应用于偏正片的切割，该方法包括：提供非线偏振光线；将非线偏振光线通过偏振调整元件而调整为第一线偏振光线；以及藉由第一线偏振光线切割偏光片，该方法虽然提供了激光切割方法，但是该方法灵活性差，不能适用于自动化机械化的控制，更重要的是该切割方法不能用于不规则或者有凹凸形状的产品切割时本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种激光切割系统，其特征在于，包括/n激光切割头，所述激光切割头上设置一LED灯；/n工作台，所述工作台设于所述激光切割头的正下方，用于承载待切割型材；/n检测装置，所述检测装置设于所述工作台上表面，用于检测所述待切割型材的外观结构特征信息；/n控制装置，所述激光切割头通过机械手臂与所述控制装置连接，所述检测装置通过数据处理装置与所述控制装置连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种激光切割系统，其特征在于，包括
激光切割头，所述激光切割头上设置一LED灯；
工作台，所述工作台设于所述激光切割头的正下方，用于承载待切割型材；
检测装置，所述检测装置设于所述工作台上表面，用于检测所述待切割型材的外观结构特征信息；
控制装置，所述激光切割头通过机械手臂与所述控制装置连接，所述检测装置通过数据处理装置与所述控制装置连接。


2.根据权利要求1所述的激光切割系统，其特征在于，还包括储气装置，所述储气装置通过通气管道与所述激光切割头连接。


3.根据权利要求1所述的激光切割系统，其特征在于，所述机械手臂包括以此相连的第一手臂、第二手臂和第三手臂，所述第一手臂与所述工作台连接，所述第二手臂与...

【专利技术属性】
技术研发人员：林资凯，其他发明人请求不公开姓名，
申请(专利权)人：苏州卡利肯新光讯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32