一种环形电镀端子及电镀端子与盖子基板焊接结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种环形电镀端子，包括环状结构的环形梁(1)；环形梁(1)的顶部，垂直设置有至少一个电镀引脚(2)；环形梁(1)的底部，垂直设置有至少一个定位插脚(3)；环形梁(1)的一端，开有环形梁缺口(6)；环形梁(1)的顶部，垂直设置有多个锡焊装配定位柱(4)；所有锡焊装配定位柱(4)的顶部处于同一平面，并且此平面与环形梁(1)底部的所在平面平行。本实用新型专利技术结构设计科学,激光焊接轨迹单一，能够保证焊接质量的可靠性，提高焊接效率，最终降低生产综合成本，适用于全自动大批量的生产模式，满足人们对锂电池和超级电容器等物品高可靠性、低成本的需求。

【技术实现步骤摘要】
一种环形电镀端子及电镀端子与盖子基板焊接结构
本技术涉及电池和电容器
，特别是涉及一种环形电镀端子及电镀端子与盖子基板焊接结构。
技术介绍
目前，通常高功率锂电池和超级电容器的端子，与盖子基板之间通常采用激光焊焊接多条直线焊缝的连接方式，在焊接过程中，焊接设备既需要实现直线运动，又需要实现圆周运动，因此，使得焊接设备结构和功能复杂，焊接轨迹的定位精度差，返工率高，生产效率低，并且难以保证焊接质量的一致性和可靠性。因此，目前迫切需要开发出一种端子结构，其结构设计科学，激光焊接轨迹单一，能够保证焊接质量的可靠性，提高焊接效率，最终降低生产综合成本，适用于全自动大批量的生产模式，满足人们对锂电池和超级电容器等物品高可靠性、低成本的需求。
技术实现思路
本技术的目的是针对现有技术存在的技术缺陷，提供一种环形电镀端子及电镀端子与盖子基板焊接结构。为此，本技术提供了一种环形电镀端子，包括环状结构的环形梁；环形梁的顶部，垂直设置有至少一个电镀引脚；环形梁的底部，垂直设置有至少一个定位插脚；环形梁的一端，开有环形梁缺口；环形梁的顶部，垂直设置有多个锡焊装配定位柱；所有锡焊装配定位柱的顶部处于同一平面，并且此平面与环形梁底部的所在平面平行。其中，当环形梁的顶部设置有多个电镀引脚时，多个电镀引脚相互间隔，并且多个电镀引脚的顶部处于同一平面；多个电镀引脚的顶部平面与环形梁底部的所在平面平行。其中，所有定位插脚的底面不在同一平面；所有定位插脚的底面，与环形梁底部的所在平面相互平行。其中，锡焊装配定位柱顶部高度，低于电镀引脚的顶部高度。其中，环形梁的顶部，在每个电镀引脚与相邻的锡焊装配定位柱之间的位置，具有一个阻热凹陷；阻热凹陷设置于电镀引脚下部的邻近位置。其中，包括在垂直方向上下分布的电镀区域部分和非电镀区域部分；电镀区域部分位于非电镀区域部分的顶部；电镀区域部分和非电镀区域部分之间具有一条电镀分界线；电镀分界线的高度低于锡焊装配定位柱的顶部高度。其中，电镀区域部分，包含电镀引脚；非电镀区域部分，包含定位插脚。此外，本技术还提供了一种电镀端子与盖子基板焊接结构，包括前面所述的环形电镀端子以及盖子基板；环形电镀端子中的环形梁与盖子基板焊接在一起；盖子基板上开口设置有至少一个端子插孔；每个定位插脚，对应垂直插入盖子基板上设置的一个端子插孔中；盖子基板上开口设置有一个注液口；环形梁缺口，与盖子基板上设置的注液口相对应设置。由以上本技术提供的技术方案可见，与现有技术相比较，本技术提供了一种环形电镀端子及电镀端子与盖子基板焊接结构，其结构设计科学,激光焊接轨迹单一，能够保证焊接质量的可靠性，提高焊接效率，最终降低生产综合成本，适用于全自动大批量的生产模式，满足人们对锂电池和超级电容器等物品高可靠性、低成本的需求，有利于广泛地普及，具有重大的生产实践意义。附图说明图1为本技术提供的一种环形电镀端子的外观结构示意图；图2为本技术提供的一种电镀端子与盖子基板焊接结构，在焊接装配前的立体分解结构示意图；图3为本技术提供的一种电镀端子与盖子基板焊接结构，在完成焊接装配后的立体结构示意图；图中，1为环形梁，2为电镀引脚，3为定位插脚，4为锡焊装配定位柱，5为阻热凹陷；6为环形梁缺口，21为电镀分界线，22为电镀区域部分，23为非电镀区域部分；30为盖子基板，31为端子插孔，32为注液口，33为焊接焊缝。具体实施方式为了使本
的人员更好地理解本技术方案，下面结合附图和实施方式对本技术作进一步的详细说明。参见图1，本技术提供了一种环形电镀端子，包括环状结构的环形梁1；环形梁1的顶部，垂直设置有至少一个电镀引脚2(不限于图1所示的四个)；环形梁1的底部，垂直设置有至少一个定位插脚3(不限于图1所示的四个)；环形梁1的一端，开有环形梁缺口6；环形梁1的顶部，垂直设置有多个锡焊装配定位柱4；所有锡焊装配定位柱4的顶部处于同一平面，并且此平面与环形梁1底部的所在平面平行。需要说明的是，对于本技术，环形梁缺口6是本技术的端子由平板结构冲压成环形结构后形成的。在本技术中，具体实现上，环形梁1底部的所在平面，即环形梁1的底面，是指环形梁1在垂直方向偏下部分中不含定位插脚3的剩余部分的底面，它们处于同一平面。需要说明的是，环形梁1底部的所在平面，是本技术的电镀端子，与被激光焊接的盖子基板30等这类平面元件的接触平面。因此，本技术的电镀端子，通过采用环形立体结构，形成稳定的立体装配结构，使得电镀端子可以稳定地通过锡焊或激光焊，焊接在其他元器件的表面，焊接质量可靠，焊接强度高。在本技术中，具体实现上，当环形梁1的顶部设置有多个电镀引脚2时，多个电镀引脚2相互间隔，并且多个电镀引脚2的顶部处于同一平面；多个电镀引脚2的顶部平面与环形梁1底部的所在平面平行。在本技术中，具体实现上，所有定位插脚3的底面不在同一平面；所有定位插脚3的底面，与环形梁1底部的所在平面相互平行。在本技术中，具体实现上，锡焊装配定位柱4顶部高度，低于电镀引脚2的顶部高度。需要说明的是，对于本技术，锡焊装配定位柱4，用于在锡焊时，限制电镀引脚2插入被锡焊的平板元件的插入深度。在本技术中，具体实现上，环形梁1的顶部，在每个电镀引脚2与相邻的锡焊装配定位柱4之间的位置，具有一个阻热凹陷5；阻热凹陷5设置于电镀引脚2下部的邻近位置。需要说明的是，对于本技术，阻热凹陷5的作用是，在保证本技术提供的电镀端子在具有足够的结构强度的同时，减少在锡焊和激光焊接过程中，在焊接部位传导的热量，降低锡焊和激光焊所需的时间和能耗。具体实现上，阻热凹陷5的分布位置，以不影响锡焊和激光焊接为准。需要说明的是，在本技术中，电镀引脚2、定位插脚3和锡焊装配定位柱4，它们都垂直于环形梁1底部的所在平面。需要说明的是，垂直的电镀引脚2，是为了便于电镀端子上端的装配以及进行锡焊；垂直的定位插脚3，是为了便于电镀端子下端的装配和激光焊接。需要说明的是，对于本技术，通过采用多引脚和大插脚结构，可增大端子的传导电流的截面积，有利于锂电池和超级电容器等物品进行高功率输出，同时，本技术的电镀端子为平板冲压结构，结构简单，成本低廉，可实现大规模生产；本技术的装配和焊接过程简单，适用于全自动大批量的生产模式。在本技术中，具体实现上，本技术为局部电镀，包括在垂直方向上下分布的电镀区域部分22和非电镀区域部分23；电镀区域部分22位于非电镀区域部分23的顶部；电镀区本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种环形电镀端子，其特征在于，包括环状结构的环形梁(1)；/n环形梁(1)的顶部，垂直设置有至少一个电镀引脚(2)；/n环形梁(1)的底部，垂直设置有至少一个定位插脚(3)；/n环形梁(1)的一端，开有环形梁缺口(6)；/n环形梁(1)的顶部，垂直设置有多个锡焊装配定位柱(4)；/n所有锡焊装配定位柱(4)的顶部处于同一平面，并且此平面与环形梁(1)底部的所在平面平行。/n

【技术特征摘要】
1.一种环形电镀端子，其特征在于，包括环状结构的环形梁(1)；
环形梁(1)的顶部，垂直设置有至少一个电镀引脚(2)；
环形梁(1)的底部，垂直设置有至少一个定位插脚(3)；
环形梁(1)的一端，开有环形梁缺口(6)；
环形梁(1)的顶部，垂直设置有多个锡焊装配定位柱(4)；
所有锡焊装配定位柱(4)的顶部处于同一平面，并且此平面与环形梁(1)底部的所在平面平行。


2.如权利要求1所述的环形电镀端子，其特征在于，当环形梁(1)的顶部设置有多个电镀引脚(2)时，多个电镀引脚(2)相互间隔，并且多个电镀引脚(2)的顶部处于同一平面；
多个电镀引脚(2)的顶部平面与环形梁(1)底部的所在平面平行。


3.如权利要求1所述的环形电镀端子，其特征在于，所有定位插脚(3)的底面不在同一平面；
所有定位插脚(3)的底面，与环形梁(1)底部的所在平面相互平行。


4.如权利要求1所述的环形电镀端子，其特征在于，锡焊装配定位柱(4)顶部高度，低于电镀引脚(2)的顶部高度。


5.如权利要求1所述的环形电镀端子，其特征在于，环形梁(1)的顶部，在每个电镀引脚(2)与相邻的锡焊装配定位柱(...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕明，马猛，尹子振，
申请(专利权)人：力神动力电池系统有限公司，
类型：新型
国别省市：天津;12