【技术实现步骤摘要】
一种超声波焊接的温湿度传感器模组
本技术涉及一种超声波焊接的温湿度传感器模组。
技术介绍
传统的温湿度传感器模组结构形式，采用灌封树脂胶的密闭形式，增加生产时间及生产成本，人员劳动强度大，各充填面的树脂胶固化过程还需要经过数小时的烘烤，生产效率较低。因此，现有技术有待于进一步改进和发展。
技术实现思路
针对现有技术的种种不足，为了解决上述问题，现提出一种超声波焊接的温湿度传感器模组，以提高生产效率、降低生产成本。本技术提供如下技术方案：一种超声波焊接的温湿度传感器模组，包括上壳、下壳及温湿度控制器，所述上壳和下壳对合形成模组壳体，所述温湿度控制器设置于模组壳体中，所述上壳上设置有用于超声波焊接的水平凸台和垂直连接板，所述水平凸台与下壳内侧壁接触，所述垂直连接板与下壳内底面接触。所述温湿度控制器包括通过线束连接的温湿度传感器件和接插件端子，所述温湿度传感器件设置于模组壳体中，所述接插件端子设置于模组壳体外，所述模组壳体上设置有用于线束穿过的线束孔。进一步地，所述水平凸台环绕上壳侧...
【技术保护点】
1.一种超声波焊接的温湿度传感器模组，其特征在于，包括上壳、下壳及温湿度控制器，所述上壳和下壳对合形成模组壳体，所述温湿度控制器设置于模组壳体中，所述上壳上设置有用于超声波焊接的水平凸台和垂直连接板，所述水平凸台与下壳内侧壁接触，所述垂直连接板与下壳内底面接触。/n
【技术特征摘要】
1.一种超声波焊接的温湿度传感器模组，其特征在于，包括上壳、下壳及温湿度控制器，所述上壳和下壳对合形成模组壳体，所述温湿度控制器设置于模组壳体中，所述上壳上设置有用于超声波焊接的水平凸台和垂直连接板，所述水平凸台与下壳内侧壁接触，所述垂直连接板与下壳内底面接触。
2.根据权利要求1所述的超声波焊接的温湿度传感器模组，其特征在于，所述温湿度控制器包括通过线束连接的温湿度传感器件和接插件端子，所述温湿度传感器件设置于模组壳体中，所述接插件端子设置于模组壳体外。
3.根据权利要求2所述的超声波焊接的温湿度传感器模组，其特征在于，所述模组壳体上设置有用于线束穿过的线束孔。
4.根据权利要求1所述的超声波焊接的温湿度传感器模组，其特征在于，所述水平凸台环绕上壳侧边连续设置，所述上壳通过水...
【专利技术属性】
技术研发人员：苑广礼，苑广军，
申请(专利权)人：青岛新基智能控制有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37
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