一种温湿度传感器壳体及传感器制造技术

技术编号:40725495 阅读:2 留言:0更新日期:2024-03-22 13:04
本技术公开一种温湿度传感器壳体及传感器,涉及传感设备领域,技术方案为,包括第一半部,内部开设有用于放置传感器电路板的空腔,且第一半部一侧形成开放口;第二半部,设置在第一半部的开放口一侧,且第二半部可与第一半部扣合成盒体,第二半部上开设有作为感应口的通孔;连接件,成对称状设置在第一半部和第二半部扣合成的盒体外侧,连接件上设置有用于和传感器安装位卡接的卡接结构。本技术的有益效果是,本方案采用了两个半部扣合为盒体作为传感器外壳的结构形式,便于内部传感器电路板的安装,简单的组装方式可以提高传感器的生产效率。此外,本方案采用连接件这一结构体,在安装传感器时,采用插接的方式便可完成组装。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及传感设备领域,具体为一种温湿度传感器壳体及传感器


技术介绍

1、温湿度传感器作为一种比较普遍常见的传感器类型,应用场合十分宽广。该类传感器需要确保其感应部可以和需要传感的空间接触。如应用于消毒柜的温湿度传感器,需要对柜体内部空间的温度和湿度做出反馈,那么传感器的感应部分则要置于消毒柜的内部空间中才可得到需要的传感结果。因此,在传感器设计制造时,需要考虑其安装的便捷程度问题。如果其安装方式对于外部结构要求过高,则会直接影响到相关设备厂方的设计制作难度。依然以消毒柜用的温湿度传感器为例,如果传感器的安装方式较为特殊,无疑会增加消毒柜的柜体生产难度及成本。因此,为了匹配适应各式各样差异化安装位置或需求,需要传感器的外壳具有安装便捷且稳固的特性。


技术实现思路

1、针对现有技术的不足之一,本技术提供了一种温湿度传感器壳体及传感器,解决传感器的安装简化问题。

2、为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种温湿度传感器壳体,包括:

3、第一半部,内部开设有用于放置传感器电路板的空腔,且第一半部一侧形成开放口;

4、第二半部,设置在所述第一半部的开放口一侧,且第二半部可与所述第一半部扣合成盒体,第二半部上开设有作为感应口的通孔;

5、连接件,成对称状设置在所述第一半部和第二半部扣合成的盒体外侧;以第一半部和第二半部扣合的盒体使用状态下靠近传感器对应安装空间的一端为前端,另一端为后端;连接件成翼状朝向后端倾斜设置,连接件上设置有用于和传感器安装位卡接的卡接结构。

6、优选为,所述第一半部和第二半部的后端连接处均设置有若干凹口,当第一半部和第二半部扣合后,第一半部和第二半部所述凹口对接成为穿线孔。

7、优选为,所述感应口由若干贯通孔阵列形成。

8、优选为,所述第一半部和第二半部扣合成的盒体为矩形体;

9、所述连接件一端与所述第一半部的侧壁固定连接,另一端朝向第一半部的后端,且远离第一半部侧壁的方向延伸;

10、所述卡接结构为设置在所述连接件朝向第一半部前端一侧的凸台。

11、优选为,所述连接件由弹性材质制成;

12、所述卡接结构朝向第一半部前端的一侧为倾斜的过渡面,卡接结构朝向第一半部后端的一侧面与连接件的主体成阶梯状结构。

13、优选为,所述连接件的后部外侧为圆弧面。

14、优选为,所述第一半部和第二半部长度方向的两侧边部开设有内凹的凹槽;还包括:

15、限位板,固定设置在所述凹槽内,且限位板位于连接件和第一半部连接处的后方。

16、优选为,所述第一半部还包括:

17、支撑板,包括有若干块,设置在所述第一半部的空腔内,用于支撑第一半部内的电路板。

18、优选为,所述第一半部包括:

19、插接板,沿所述第一半部的边部固定设置,插接板的外侧面和第一半部的外边缘之间留有间距;

20、所述第二半部包括:

21、插接槽,为设置在所述第二半部上的插槽,与所述插接板对应。

22、本技术还挺高提供一种温湿度传感器,包括温湿度传感电路板,所述温湿度传感电路板设置在前述的传感器壳体内。

23、与现有技术相比,具备以下有益效果:本方案采用了两个半部扣合为盒体作为传感器外壳的结构形式,便于内部传感器电路板的安装,将电路板放置于第一半部内部之后,只需扣合第二半部便可完成传感器的组装,简单的组装方式可以提高传感器的生产效率。此外,本方案采用连接件这一结构体,只需在传感器要使用的结构体安装位置处上开设对应盒体形状的安装口,在安装传感器时,采用插接的方式便可完成组装。这一方式既降低了传感器所需使用结构体的加工难度,又减少了传感器安装所需的时间。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种温湿度传感器壳体,其特征在于,包括:

2.如权利要求1所述的温湿度传感器壳体,其特征在于,所述第一半部(1)和第二半部(2)的后端连接处均设置有若干凹口,当第一半部(1)和第二半部(2)扣合后,第一半部(1)和第二半部(2)所述凹口对接成为穿线孔(4)。

3.如权利要求1所述的温湿度传感器壳体,其特征在于,所述感应口(21)由若干贯通孔阵列形成。

4.如权利要求1所述的温湿度传感器壳体,其特征在于,所述第一半部(1)和第二半部(2)扣合成的盒体为矩形体;

5.如权利要求4所述的温湿度传感器壳体,其特征在于,所述连接件(3)由弹性材质制成;

6.如权利要求5所述的温湿度传感器壳体,其特征在于,所述连接件(3)的后部外侧为圆弧面。

7.如权利要求1所述的温湿度传感器壳体,其特征在于,所述第一半部(1)和第二半部(2)长度方向的两侧边部开设有内凹的凹槽(5);还包括:

8.如权利要求1所述的温湿度传感器壳体,其特征在于,所述第一半部(1)还包括:

9.如权利要求1所述的温湿度传感器壳体,其特征在于,所述第一半部(1)包括:

10.一种温湿度传感器,其特征在于,包括可对温湿度进行传感反馈的电路板(100),所述电路板(100)设置在如权利要求1-9任一所述的传感器壳体内。

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【技术特征摘要】

1.一种温湿度传感器壳体,其特征在于,包括:

2.如权利要求1所述的温湿度传感器壳体,其特征在于,所述第一半部(1)和第二半部(2)的后端连接处均设置有若干凹口,当第一半部(1)和第二半部(2)扣合后,第一半部(1)和第二半部(2)所述凹口对接成为穿线孔(4)。

3.如权利要求1所述的温湿度传感器壳体,其特征在于,所述感应口(21)由若干贯通孔阵列形成。

4.如权利要求1所述的温湿度传感器壳体,其特征在于,所述第一半部(1)和第二半部(2)扣合成的盒体为矩形体;

5.如权利要求4所述的温湿度传感器壳体,其特征在于,所述连接件(3)由弹性材质制成...

【专利技术属性】
技术研发人员:苑广军
申请(专利权)人:青岛新基智能控制有限公司
类型:新型
国别省市:

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