模块化液体冷却装置和液体冷却系统制造方法及图纸

本申请提供了模块化液体冷却装置和液体冷却系统，涉及电子器件的液体冷却领域，该电子器件可用于包括但不限于云计算、云服务、深度学习、大数据等应用场景。所述模块化液体冷却装置包括：冷板本体，所述冷板本体包括冷板基板和冷板上壳，所述冷板上壳能够拆卸地连接到所述冷板基板以在所述冷板本体内部限定供冷却液体通过的液密通道，所述冷板基板的第一表面与待冷却热源直接或间接热接触，以使得所述热源的热量能够传导到所述冷却基板；散热模块，所述散热模块热连接到所述冷板基板的与所述第一表面相对的第二表面上，以使得热量能够从所述冷板基板传导到所述散热模块；和固定支架，所述固定支架用于将所述冷板本体压接到所述待冷却热源。

【技术实现步骤摘要】
模块化液体冷却装置和液体冷却系统
本申请涉及电子器件的液体冷却，并且具体涉及模块化液体冷却装置和液体冷却系统，所述电子器件可用于包括但不限于云计算、云服务、深度学习、大数据等应用场景。
技术介绍
处理器功率密度随着计算需求的增加在逐年攀升，按照主流芯片厂家的技术规划在未来两到三年内处理器功耗在达到400W或更高，针对功率密度的持续攀升及运行稳定可靠性的需求，很多主流服务器厂商都开始陆续推出板式液冷产品，但这些已有的冷板设计均针对特定的板卡、处理器及其特定的器件布局，导致冷板设计方案的冗余扩展性较差，开发周期长、迭代成本高，并且这些冷板设计沿用风冷散热模式采用全定制化设计，导致可复制性差。可预期的是，在未来3-5年，各主流处理器厂商将陆续推出下一代架构的高功率处理器，预计服务器厂商在2022年后主流出货产品将逐渐迭代更替为高密度处理器，而高热流密度处理器的散热设计尤为重要。液冷板方案在军工、高铁、医疗等领域应用历史悠久，自2012年起开始逐步应用于数据中心领域，初期定位主要解决高功率密度服务器节点散热问题，各主要应用厂商根据处理器本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种模块化液体冷却装置，其特征在于，所述模块化液体冷却装置包括：/n冷板本体，所述冷板本体包括冷板基板和冷板上壳，所述冷板上壳能够拆卸地连接到所述冷板基板以在所述冷板本体内部限定供冷却液体通过的液密通道，所述冷板基板的第一表面与待冷却热源直接或间接热接触，以使得所述热源的热量能够传导到所述冷却基板；/n散热模块，所述散热模块热连接到所述冷板基板的与所述第一表面相对的第二表面上，以使得热量能够从所述冷板基板传导到所述散热模块；和/n固定支架，所述固定支架用于将所述冷板本体压接到所述待冷却热源。/n

【技术特征摘要】
1.一种模块化液体冷却装置，其特征在于，所述模块化液体冷却装置包括：
冷板本体，所述冷板本体包括冷板基板和冷板上壳，所述冷板上壳能够拆卸地连接到所述冷板基板以在所述冷板本体内部限定供冷却液体通过的液密通道，所述冷板基板的第一表面与待冷却热源直接或间接热接触，以使得所述热源的热量能够传导到所述冷却基板；
散热模块，所述散热模块热连接到所述冷板基板的与所述第一表面相对的第二表面上，以使得热量能够从所述冷板基板传导到所述散热模块；和
固定支架，所述固定支架用于将所述冷板本体压接到所述待冷却热源。


2.根据权利要求1所述的模块化液体冷却装置，其中，所述第一表面通过导热介质与待冷却热源热接触，以增加所述第一表面与所述待冷却热源的热接触面积。


3.根据权利要求1所述的模块化液体冷却装置，其中，所述冷板本体包括尺寸和/或形状不同的至少两个冷板本体，以适应不同形状和/或尺寸的待冷却热源。


4.根据权利要求1所述的模块化液体冷却装置，其中，所述散热模块包括尺寸和/或形状不同的至少两个散热模块。


5.根据权利要求1所述的模块化液体冷却装置，其中，所述散热模块包括选自以下项中的至少两个散热模块：微槽道式散热特征、翅片式散热特征和/或微柱式散热特征、带有散热增强涂层的散热模块。


6.根据权利要求1所述的模块化液体冷却装置，其中，所述散热模块通过导热介质附接到所述冷板基板，或者所述散热模块钎焊到所述冷板基板。


7.根据权利要求1所述的模块化液体冷却装置，其中，所述冷板基板包括散热增强涂层。


8.根据权利要求1所述的模块化液体冷却装置，其中，所述冷板基板的所述第二表面的一部分包括一体形成的微槽道式散热特征、翅片式散热特征和微柱式散热特征中的至少一个。


9.根据权利要求1所述的模块化液体冷却装置，其中，所述固定支架包括冷板本体压接件和连接到所述冷板本体压接件并且用于将所述冷板本体压接到所述待冷却热源的至少两个连接支腿。


10.根据权利要求9所述的模块化液体冷却装置，其中，所述固定支架包括尺寸和/或形状不同的至少两个压接件，以适应不同形...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴宏杰，
申请(专利权)人：北京百度网讯科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11