基于3D打印技术的多圆弧微带介质谐振腔天线制造技术

本发明专利技术公开了一种基于3D打印技术的多圆弧微带介质谐振腔天线，其中主要辐射单元为半球体介质，相比与金属材料，欧姆损耗更低，效率更高。由于介质使用光敏树脂，可以根据需要对形状进行改变。半径略长于一个波长，并且与馈电片电流进行耦合，可以引导辐射方向，避免了电磁波向四周分散，导致增益下降，同时还提高了带宽。其中两层多圆弧微带，一定程度上阻断了电流向四周的扩散，并对磁场起到了一定的约束作用，由此减低了后向增益，提高了前向增益，并进一步提高了带宽。所采用的金属化过孔，通过连接地板和圆弧微带，进一步抑制了电流的扩散，一定程度上提高了天线的增益。

【技术实现步骤摘要】
基于3D打印技术的多圆弧微带介质谐振腔天线
本专利技术涉及天线
，尤其涉及一种基于3D打印技术的多圆弧微带介质谐振腔天线。
技术介绍
随着通信技术的发展，目前6GHz以下的通信频段已很难得到较宽的连续带宽，毫米波因其具有大量未被利用的资源，成为5g通信研究的热点，因此我们开始着手进行适用于毫米波频段通信天线的研究。传统微带天线由于金属的趋肤效应，导致其在高频段金属欧姆损耗高、增益低，其发展和应用受到了一定的限制。
技术实现思路
针对以上问题，本专利技术提出一种基于3D打印技术的多圆弧微带介质谐振腔天线，以用于解决普通金属天线在高频段欧姆损耗太大效率太低的问题，适用于5G毫米波波段。通过结合微带天线与介质谐振天线的特点，设计的天线具有高增益，大带宽，低剖面，结构简单，易于加工的特点，在无线通讯系统中具有良好的使用前景。为实现本专利技术的目的，提供一种基于3D打印技术的多圆弧微带介质谐振腔天线，包括反射地板、FR4介质基板、介质谐振器；所述FR4介质基板的上表面与下表面之间设有与同轴馈电线相连的圆形馈电片，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于3D打印技术的多圆弧微带介质谐振腔天线，其特征在于，包括反射地板、FR4介质基板、介质谐振器；/n所述FR4介质基板的上表面与下表面之间设有与同轴馈电线相连的圆形馈电片，圆形馈电片周围设有两圈圆弧微带线、两圈圆弧微带线均包括多段小圆弧，其中一圈圆弧微带线通过一圈金属化过孔与反射地板相连，以形成短路，约束电流，在馈电片上方接有一个半球体的介质谐振器，该介质谐振器引导电流向前方辐射。/n

【技术特征摘要】
1.一种基于3D打印技术的多圆弧微带介质谐振腔天线，其特征在于，包括反射地板、FR4介质基板、介质谐振器；
所述FR4介质基板的上表面与下表面之间设有与同轴馈电线相连的圆形馈电片，圆形馈电片周围设有两圈圆弧微带线、两圈圆弧微带线均包括多段小圆弧，其中一圈圆弧微带线通过一圈金属化过孔与反射地板相连，以形成短路，约束电流，在馈电片上方接有一个半球体的介质谐振器，该介质谐振器引导电流向前方辐射。


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【专利技术属性】
技术研发人员：于兵，苏鹏，邓健，贾洪川，刘沁沁，鞠刘娟，
申请(专利权)人：南京信息工程大学，
类型：发明
国别省市：江苏;32