下载基于3D打印技术的多圆弧微带介质谐振腔天线的技术资料

文档序号:25760672

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本发明公开了一种基于3D打印技术的多圆弧微带介质谐振腔天线,其中主要辐射单元为半球体介质,相比与金属材料,欧姆损耗更低,效率更高。由于介质使用光敏树脂,可以根据需要对形状进行改变。半径略长于一个波长,并且与馈电片电流进行耦合,可以引导辐射方...
该专利属于南京信息工程大学所有,仅供学习研究参考,未经过南京信息工程大学授权不得商用。

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