半导体显示衬底的拆分装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及半导体衬底技术领域，提供了一种半导体显示衬底的拆分装置，包括输出轴、多个不同头型的批头、连接轴和锁定盘，连接轴的一端与输出轴固定连接、另一端从端部沿延伸方向开有多个第一缺口，连接轴上还开有多个与第一缺口一一对应的第二缺口，第一缺口和第二缺口均将连接轴的内部与外界连通，锁定盘安装在连接轴内，锁定盘至少具有两个工作状态，在第一工作状态下，锁定盘靠近连接轴的一端，批头的尾部可插入第一缺口内、并进入对应的第二缺口，在第二工作状态下，锁定盘靠近连接轴的另一端，批头的尾部被限制在第二缺口内。本实用新型专利技术提供的半导体显示衬底的拆分装置，拆分效率较高，并且降低了厂家的成本。

【技术实现步骤摘要】
半导体显示衬底的拆分装置
本技术涉及半导体衬底
，具体涉及一种半导体显示衬底的拆分装置。
技术介绍
在半导体显示衬底的使用过程中，必须定期或不定期地对半导体显示衬底的表面进行清洗，才能维持半导体显示衬底的良好性能，保证其正常使用。半导体显示衬底需要运送到专门的工厂进行清洗。半导体显示衬底自身具有多个螺纹孔，在运输途中，为了保护半导体显示衬底不受损坏，通常在其四周安装许多保护块，并通过螺钉与螺纹孔的配合将保护块固定在半导体显示衬底上，从而减少运输过程中因颠簸对半导体显示衬底造成的损坏。运送到工厂后，工人通过螺丝刀手动将螺钉取出，从而实现保护块与半导体显示衬底的拆分，拆分效率较低。也有一部分厂家使用电动螺丝刀取出螺钉，但由于螺钉头部的槽口形状不完全相同，因此厂家需要购买多个批头不同的电动螺丝刀，成本较高。
技术实现思路
针对现有技术中的缺陷，本技术的目的是提供一种半导体显示衬底的拆分装置，使其拆分效率较高，并且降低厂家的成本。为了实现上述目的，本技术通过如下的技术方案来实现：一种半导体显示衬底的拆分装置，包括输出轴和多个不同头型的批头，还包括连接轴和锁定盘，所述连接轴为中空结构，所述连接轴的一端与所述输出轴固定连接、另一端从端部沿延伸方向开有多个第一缺口，所述连接轴上还开有多个与所述第一缺口一一对应的第二缺口，所述第一缺口和所述第二缺口均将所述连接轴的内部与外界连通，所述锁定盘安装在所述连接轴内、且可沿所述连接轴的延伸方向移动，所述锁定盘至少具有两个工作状态，在第一工作状态下，所述锁定盘靠近所述连接轴的所述一端，所述批头的尾部可插入所述第一缺口内、并进入对应的所述第二缺口，在第二工作状态下，所述锁定盘靠近所述连接轴的所述另一端，所述批头的尾部被限制在所述第二缺口内。进一步地，所述连接轴上具有第一连接部，所述第一连接部上设置有连接螺钉，所述锁定盘上具有第二连接部，所述第二连接部上开有螺纹孔，所述连接螺钉可穿过所述第一连接部与所述第二连接部上的所述螺纹孔配合。进一步地，还包括设置在所述连接轴的内部的复位弹簧，所述复位弹簧的一端与所述输出轴连接、另一端与所述锁定盘连接。进一步地，所述批头的尾部具有转动部，所述转动部的周向具有多个凸出部，所述凸出部与所述第一缺口一一对应，所述凸出部的大小与所述第一缺口和所述第二缺口的大小均相适应。进一步地，所述批头包括L型批头，所述L型批头包括L型外壳和设置在所述L型外壳内的传动机构，所述传动机构的输入端与所述连接轴的所述另一端连接、且具有与所述第一缺口和所述第二缺口的大小均相适应的转动部，所述传动机构的输出端具有与螺钉的槽口相适应的卡接部。本技术的有益效果：本技术提供的一种半导体显示衬底的拆分装置，一方面，工人通过电动螺丝刀取出半导体显示衬底上的螺钉，提高了工人对半导体显示衬底的拆分效率；另一方面，更换批头时，通过推动锁定盘，就能更换不同头型的批头，更换的步骤简单，使得厂家只需要购买多个头型的批头进行更换即可，而不再需要购买多个批头不同的电动螺丝刀，降低了厂家的成本。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为图1中A部的放大结构示意图；图3为L型批头的剖面结构示意图。附图标记：10-拆分装置、11-输出轴、20-批头、21-转动部、22-凸出部、30-连接轴、31-第一缺口、32-第二缺口、33-第三缺口、34-第一连接部、35-连接螺钉、40-锁定盘、41-第二连接部、42-螺纹孔、50-复位弹簧、60-L型批头、61-L型外壳、62-传动机构、63-第一传动杆、64-第二传动杆、65-伞齿轮、66-轴承、67-卡接部、70-电动螺丝刀。具体实施方式为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。在本申请的描述中，需要理解的是，术语“纵”、“横”、“水平”、“顶”、“底”、“上”、“下”、“内”和“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个以上，除非另有明确具体的限定。如图1-3所示，本技术提供一种半导体显示衬底的拆分装置，包括电动螺丝刀70和多个不同头型的批头20，电动螺丝刀70内部安装有电机，电机通过驱动输出轴11转动带动批头20转动。本实施例的批头20均与电动螺丝刀70的输出轴11可拆卸连接，从而便于更换批头20，使得一个电动螺丝刀70就能取出半导体显示衬底上的所有不同槽口的螺钉。进而提高传统人工取出螺钉的效率，并使得厂家也不再需要购买多个批头20不同的电动螺丝刀70，进而降低厂家的成本。拆分装置10还包括连接轴30和锁定盘40。连接轴30为中空结构，连接轴30的一端与输出轴11固定连接、另一端从端部沿延伸方向开有多个第一缺口31，连接轴30上还开有多个与第一缺口31一一对应的第二缺口32。第一缺口31和第二缺口32均将连接轴30的内部与外界连通。锁定盘40安装在连接轴30内、且可沿连接轴30的延伸方向来回移动。锁定盘40至少具有两个工作状态，在第一工作状态下，锁定盘40靠近连接轴30的所述一端，批头20的尾部可插入第一缺口31内、并进入对应的第二缺口32，在第二工作状态下，锁定盘40靠近所述连接轴30的另一端，批头20的尾部被限制在所述第二缺口32内。在一个实施例中，连接轴30上具有第一连接部34，第一连接部34上设置有连接螺钉35，锁定盘40上具有第二连接部41，第二连接部41上开有螺纹孔42，连接螺钉35可穿过第一连接部34与所述第二连接部41上的螺纹孔42配合。优选地，连接轴30靠近输出轴11的一端开有第三缺口33，第三缺口33将连接轴30的内部与外界连通，第二连接部41通过第三缺口33向外漏出。螺栓连接的方式简单，便于安装，能够防止批头20受到轴向力时，在第二缺口32内发生晃动。在一个实施例中，还包括安装在连接轴30的内部的复位弹簧50。复位弹簧50的一端与输出轴11连接、另一端与锁定盘40连接。复位弹簧50的设计使得锁定盘40被移动后能够自动复位，减少了工人用手移动锁定盘40的不便，更便于工人的实际使用。在一个实施例中，批头20的尾部具有转动部21本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体显示衬底的拆分装置，包括输出轴和多个不同头型的批头，其特征在于：还包括连接轴和锁定盘，所述连接轴为中空结构，所述连接轴的一端与所述输出轴固定连接、另一端从端部沿延伸方向开有多个第一缺口，所述连接轴上还开有多个与所述第一缺口一一对应的第二缺口，所述第一缺口和所述第二缺口均将所述连接轴的内部与外界连通，所述锁定盘安装在所述连接轴内、且可沿所述连接轴的延伸方向移动，所述锁定盘至少具有两个工作状态，在第一工作状态下，所述锁定盘靠近所述连接轴的所述一端，所述批头的尾部可插入所述第一缺口内、并进入对应的所述第二缺口，在第二工作状态下，所述锁定盘靠近所述连接轴的所述另一端，所述批头的尾部被限制在所述第二缺口内。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体显示衬底的拆分装置，包括输出轴和多个不同头型的批头，其特征在于：还包括连接轴和锁定盘，所述连接轴为中空结构，所述连接轴的一端与所述输出轴固定连接、另一端从端部沿延伸方向开有多个第一缺口，所述连接轴上还开有多个与所述第一缺口一一对应的第二缺口，所述第一缺口和所述第二缺口均将所述连接轴的内部与外界连通，所述锁定盘安装在所述连接轴内、且可沿所述连接轴的延伸方向移动，所述锁定盘至少具有两个工作状态，在第一工作状态下，所述锁定盘靠近所述连接轴的所述一端，所述批头的尾部可插入所述第一缺口内、并进入对应的所述第二缺口，在第二工作状态下，所述锁定盘靠近所述连接轴的所述另一端，所述批头的尾部被限制在所述第二缺口内。


2.根据权利要求1所述的拆分装置，其特征在于：所述连接轴上具有第一连接部，所述第一连接部上设置有连接螺钉，所述锁定盘上具有第二连接部，所述第二连...

【专利技术属性】
技术研发人员：陆雄，王文彬，魏航，陶金，周文，
申请(专利权)人：重庆芯洁科技有限公司，
类型：新型
国别省市：重庆;50