感光组件、摄像头模组及电子设备制造技术

本申请提供一种感光组件、摄像头模组以及电子设备。感光组件包括图像传感器和弯折电路板，弯折电路板包括承载子板与连接子板，连接子板设于承载子板的端部，承载子板与连接子板形成一个容置空间，容置空间设有开口，图像传感器容置于容置空间内，图像传感器包括朝向开口的焊接区，连接子板包括朝向焊接区的内表面，连接子板的内表面设有焊盘，图像传感器的焊接区上设有金属焊垫，金属焊垫与焊盘电连接。由于摄像头模组中弯折电路板的弯折结构设计，使得焊盘与图像传感器的金属焊垫在相对的位置进行焊接，感光组件无需预留较大的用于焊接金线的横向空间，减小了感光组件的体积，从而使得由感光组件组成的摄像头模组实现小型化。

【技术实现步骤摘要】
感光组件、摄像头模组及电子设备
本技术涉及摄像
，特别涉及一种感光组件、摄像头模组及电子设备。
技术介绍
随着多媒体的快速发展，拍照功能已成为各类电子设备的基础配置，摄像头模组已被广泛应用于手机、电脑、微型摄像头等电子设备中，同时，电子设备的小型化、轻薄化已经成为主流趋势。然而，传统的感光组件体积较大，无法满足小型化、轻薄化的需求。因此，需要一种感光组件，在满足相应功能需求的同时，整体的体积较小，从而满足用户对产品小型化及轻薄化的较高要求。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种感光组件、摄像头模组及电子设备，用于解决传统的感光组件、摄像头模组和电子设备体积较大的问题。本申请所述感光组件，包括图像传感器和弯折电路板，所述弯折电路板包括承载子板与连接子板，所述连接子板设于所述承载子板的端部，所述承载子板与所述连接子板形成一个容置空间，所述容置空间设有开口，所述图像传感器容置于所述容置空间内，所述图像传感器包括朝向所述开口的焊接区，所述弯折电路板包括连接子板，所述连接子板包括朝向所述焊接区的内表面，所述连接子板的内表面设有焊盘，所述图像传感器的所述焊接区上设有金属焊垫，所述金属焊垫与所述焊盘电连接。本申请所述感光组件中，由于弯折电路板的弯折结构设计，使得弯折电路板的焊盘弯折到朝向图像传感器的位置，焊盘可以与图像传感器的金属焊垫在相对的位置进行焊接，进而无需预留较大的用于焊接的横向空间，减小了本申请所述感光组件的体积，从而实现小型化。其中，所述感光组件还包括连接件，所述连接件设于所述金属焊垫与所述焊盘之间，以使所述金属焊垫与所述焊盘进行电连接。所述连接件的存在，使得所述金属焊垫与所述焊盘之间的电连接更加稳定。其中，所述金属焊垫、所述连接件和所述焊盘之间的连接方式包括压焊，和/或导电胶连接。通过压焊和/或导电胶连接的方式，所述金属焊垫、所述连接件和所述焊盘之间能够实现有效电连接，且三者之间的连接结构较为稳定。其中，所述连接件为金球、金线和导电胶中的至少一种。上述连接件能有效实现所述金属焊垫和所述焊盘之间的电连接，且当以金球作为连接件，无需预留较大的横向焊接空间，进一步减小了本申请所述感光组件的体积。其中，所述承载子板包括底板以及侧板，所述侧板设于所述底板的部分周缘或全部周缘，所述连接子板设于所述侧板远离所述底板的一端，所述底板、所述侧板以及所述连接子板形成所述容置空间，所述图像传感器设于所述底板上，所述侧板部分包围所述图像传感器，或完全包围所述图像传感器。在此结构下，所述感光组件的体积减小，同时，具有一定的结构稳定性。其中，所述底板与所述侧板之间设置第一弯折标志线，所述侧板以所述第一弯折标志线为轴进行弯折。所述第一弯折标志线的存在，使得所述弯折电路板在所述底板与所述侧板之间的弯折操作更加方便，且弯折的位置更加精准。其中，所述侧板与所述连接子板之间设置有第二弯折标志线，所述连接子板以所述第二弯折标志线为轴进行弯折。所述第二弯折标志线的存在，使得所述弯折电路板在所述侧板与所述连接子板之间的弯折操作更加方便，且弯折的位置更加精准。其中，所述底板和所述侧板以拼接的方式形成所述承载子板，和/或所述承载子板与所述连接子板以拼接的方式形成所述弯折电路板。在此结构下，使得本申请所述感光组件的组装更加方便且灵活性更强。本申请所述摄像头模组，包括上述任一项所述的感光组件、支架、透镜组和镜筒，所述支架设于所述连接子板上，且背离所述底板，所述支架在所述连接子板上的投影不超过所述连接子板的内边缘和/或外边缘，所述镜筒安装在所述支架上，所述透镜组组装于所述镜筒内，所述镜筒在所述连接子板上的投影不超过所述连接子板的内边缘和/或外边缘。控制所述支架在所述连接子板上的投影不超过所述连接子板的内边缘，避免了所述支架对光线的遮挡，控制所述支架在所述连接子板上的投影不超过所述连接子板的外边缘，从而减小了所述摄像头模组的体积；控制所述镜筒在所述连接子板上的投影不超过所述连接子板的内边缘，避免了所述镜筒对光线的遮挡，控制所述镜筒在所述连接子板上的投影不超过所述连接子板的外边缘，从而减小了所述摄像头模组的体积。本申请所述电子设备，包括上述摄像头模组。由于弯折电路板的存在，使得弯折电路板的焊盘弯折到朝向图像传感器的位置，焊盘可以与图像传感器的金属焊垫在相对的位置进行焊接，进而无需预留较大的用于焊接的横向空间，减小了感光组件的体积，从而减小了由感光组件组成的摄像头模组的体积，进而实现了所述电子设备的小型化、轻薄化。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是传统摄像头模组的结构示意图。图2是图1所示传统摄像头模组中焊接部位的局部放大图。图3是本申请实施例提供的摄像头模组的结构示意图。图4是图3所示摄像头模组中焊接部位的局部放大图。图5是摄像头模组中感光组件的展开结构示意图。图6是摄像头模组中感光组件在另一种实施方式下的展开结构示意图。图7是摄像头模组中感光组件在第三种实施方式下的展开结构示意图。图8是在感光组件与连接器在一种实施方式下的连接结构示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请一并参阅图1和图2，图1是传统摄像头模组200的结构示意图。图2是图1所示传统摄像头模组200中焊接部位的局部放大图。在传统摄像头模组200中，电路板通常为平板结构，图像传感器20设置在平板电路板10上，采用连接件40焊接的方式实现图像传感器20与平板电路板10之间的电连接。具体的，图像传感器20背离平板电路板10的表面的周缘区域为焊接区201，图像传感器20的焊接区201上设置有金属焊垫21，平板电路板10上设置有焊盘321，将连接件40的一端与金属焊垫21焊接在一起，将连接件40的另一端与焊盘321焊接在一起，从而实现图像传感器20与平板电路板10之间的电连接。然而，在传统摄像头模组200中，由于焊盘321与金属焊垫21之间的距离较远，通常需要较长的连接件40将焊盘321与金属焊垫21连接，如采用较长的金线41将焊盘321与金属焊垫21焊接。虽然较长的金线41能够满足较远距离的焊接需求，但在组装过程中，需要在传统摄像头模组200中预留较大的用于焊接金线41的横向空间，使得传统摄像头模组200的体积较大，所占用的空间较大，不能够达到小型化、轻薄化的设计要求。请一并参本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种感光组件，其特征在于，包括图像传感器和弯折电路板，所述弯折电路板包括承载子板与连接子板，所述连接子板设于所述承载子板的端部，所述承载子板与所述连接子板形成一个容置空间，所述容置空间设有开口，所述图像传感器容置于所述容置空间内，所述图像传感器包括朝向所述开口的焊接区，所述连接子板包括朝向所述焊接区的内表面，所述连接子板的内表面设有焊盘，所述图像传感器的所述焊接区上设有金属焊垫，所述金属焊垫与所述焊盘电连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种感光组件，其特征在于，包括图像传感器和弯折电路板，所述弯折电路板包括承载子板与连接子板，所述连接子板设于所述承载子板的端部，所述承载子板与所述连接子板形成一个容置空间，所述容置空间设有开口，所述图像传感器容置于所述容置空间内，所述图像传感器包括朝向所述开口的焊接区，所述连接子板包括朝向所述焊接区的内表面，所述连接子板的内表面设有焊盘，所述图像传感器的所述焊接区上设有金属焊垫，所述金属焊垫与所述焊盘电连接。


2.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述感光组件还包括连接件，所述连接件设于所述金属焊垫与所述焊盘之间，以使所述金属焊垫与所述焊盘进行电连接。


3.根据权利要求2所述的感光组件，其特征在于，所述金属焊垫、所述连接件和所述焊盘之间的连接方式包括压焊和/或导电胶连接。


4.根据权利要求2所述的感光组件，其特征在于，所述连接件为金球、金线和导电胶中的至少一种。


5.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述承载子板包括底板以及侧板，所述侧板设于所述底板的部分周缘或全部周缘，所述连接子板设于所述侧板远离所述底板的一端，所述底板、所述侧板以及所述连接子板...

【专利技术属性】
技术研发人员：帅文华，
申请(专利权)人：南昌欧菲光电技术有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36