图像感测模块制造技术

本实用新型专利技术提供一种图像感测模块，包括基板、图像传感器、微透镜阵列、挡墙及封装胶体。图像传感器配置于基板上，微透镜阵列配置于图像传感器的背对基板的上表面上，挡墙配置于图像传感器的上表面上，且围绕微透镜阵列。封装胶体围绕图像传感器，且被阻挡在挡墙外，其中微透镜阵列与封装胶体分别位于挡墙的内侧与外侧。

【技术实现步骤摘要】
图像感测模块
本技术涉及一种感测模块，且特别是涉及一种图像感测模块。
技术介绍
随着可携式电子装置(如手机、平板计算机或笔记型计算机)的功能朝向多样化发展，用以感测图像的图像感测模块是可携式电子装置中很重要的组件。图像感测模块除了可以用来提供拍照功能之外，还可用以感测指纹图像，以作为指纹辨识的依据。在制作图像感测模块时，是先将图像传感器(例如图像感测芯片)贴附于基板上，然后再藉由打线接合制程将图像传感器上的接垫利用接合线(bondingwire)连接至基板的接垫上，然后再利用封装胶体包覆图像传感器的周围与接合线，以保护接合线，此封装胶体包覆制程可以是用点胶或是压模(molding)方式。然而，此封装过程容易产生溢胶，过多的封装胶体的材料沾污了图像传感器上的微透镜阵列，或是在压模(molding)过程中破坏了微透镜阵列应有的光学特性。
技术实现思路
本技术是针对一种图像感测模块，其具有良好的光学特性。本技术的一实施例提出一种图像感测模块，包括基板、图像传感器、微透镜阵列、挡墙及封装胶体。图像传感器配置于基板上，微透本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种图像感测模块，其特征在于，包括：/n基板；/n图像传感器，配置于所述基板上；/n微透镜阵列，配置于所述图像传感器的背对所述基板的上表面上；/n挡墙，配置于所述图像传感器的所述上表面上，且围绕所述微透镜阵列；以及/n封装胶体，围绕所述图像传感器，且被阻挡在所述挡墙外，其中所述微透镜阵列与所述封装胶体分别位于所述挡墙的内侧与外侧。/n

【技术特征摘要】
20190923 US 62/903,9491.一种图像感测模块，其特征在于，包括：
基板；
图像传感器，配置于所述基板上；
微透镜阵列，配置于所述图像传感器的背对所述基板的上表面上；
挡墙，配置于所述图像传感器的所述上表面上，且围绕所述微透镜阵列；以及
封装胶体，围绕所述图像传感器，且被阻挡在所述挡墙外，其中所述微透镜阵列与所述封装胶体分别位于所述挡墙的内侧与外侧。


2.根据权利要求1所述的图像感测模块，其中所述图像感测模块更包括接合线，连接所述图像传感器与所述基板，且被所述封装胶体包覆，其中所述微透镜阵列与所述接合线分别位于所...

【专利技术属性】
技术研发人员：范成至，周正三，
申请(专利权)人：神盾股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71