【技术实现步骤摘要】
一种具有夹持功能的焊接式高分子导电性固态电容器
本技术涉及电容器
,具体为一种具有夹持功能的焊接式高分子导电性固态电容器。
技术介绍
随着电子信息技术的日新月异,数码电子产品的更新换代速度越来越快,带动了电容器产业增长,固态电容器是一种电子元器件,全称为固态铝质电解电容,固态电容器的介电材料为导电性高分子材料,固态电容器在调谐、旁路、耦合、滤波等电路中起着重要的作用。现今市场上的此类装焊接式高分子导电性固态电容器类繁多,基本可以满足人们的使用需求,但是依然存在一定的不足之处,具体问题有以下几点:(1)现有的此类焊接式高分子导电性固态电容器的防水效果较为一般,因而容易使得固态电容器在使用时出现进水损坏的情况,影响固态电容器的使用寿命;(2)现有的此类焊接式高分子导电性固态电容器在使用时通常不便进行夹持操作,因而给人们的操作带来了一定的不便性;(3)现有的此类焊接式高分子导电性固态电容器在使用时引脚的底部通常较为脆弱,容易发生折断的情况,因而存在改进的空间。
技术实现思路
本 ...
【技术保护点】
1.一种具有夹持功能的焊接式高分子导电性固态电容器,包括电容器本体(1)、顶盖(4)、防水罩(5)、引脚(6)和梯形护套(13),其特征在于:所述电容器本体(1)的顶端固定有顶盖(4),且顶盖(4)的顶端设置有防水罩(5),并且防水罩(5)的顶端设置有密封盖(10),所述密封盖(10)内部的两侧皆设置有圆孔(11),且圆孔(11)的内壁上固定有橡胶内圈(12),并且圆孔(11)的内部设置有引脚(6),引脚(6)的外壁与橡胶内圈(12)的内壁紧密接触,引脚(6)的底端延伸至防水罩(5)的内部并与电容器本体(1)固定连接。/n
【技术特征摘要】
1.一种具有夹持功能的焊接式高分子导电性固态电容器,包括电容器本体(1)、顶盖(4)、防水罩(5)、引脚(6)和梯形护套(13),其特征在于:所述电容器本体(1)的顶端固定有顶盖(4),且顶盖(4)的顶端设置有防水罩(5),并且防水罩(5)的顶端设置有密封盖(10),所述密封盖(10)内部的两侧皆设置有圆孔(11),且圆孔(11)的内壁上固定有橡胶内圈(12),并且圆孔(11)的内部设置有引脚(6),引脚(6)的外壁与橡胶内圈(12)的内壁紧密接触,引脚(6)的底端延伸至防水罩(5)的内部并与电容器本体(1)固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种具有夹持功能的焊接式高分子导电性固态电容器,其特征在于:所述电容器本体(1)的外壁上套装有固定套(2),且固定套(2)一侧的外壁上固定有安装片(3),并且安装片(3)远离一侧的外壁上皆固定有弹性夹持件(7)。
3.根据权利要求1所述的一种具有夹持功能的焊接式高分子导电性固态电容器,其特征在于:所述防水罩(5)位置处的顶盖(...
【专利技术属性】
技术研发人员:杜嘉杰,魏蓉晖,
申请(专利权)人:深圳东佳电子有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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