本实用新型专利技术揭示了应用于IC芯片烧制设备的运行装置，包括承载基架，承载基架上设有Y向设置的双排的Y向轨道，任意Y向轨道上设有Y向滑座，Y向滑座之间桥接有X向滑轨，X向滑轨上设有X向滑座、及用于驱动X向滑座线性位移的X向驱动源，承载基架上设有Y向转轴及用于驱动Y向转轴旋转的旋转驱动源，任意Y向轨道设置有Y向传动带机构，Y向转轴的两个自由端分别与Y向传送带机构一一对应传动连接，Y向传送带机构的传送带与对应Y向轨道上的Y向滑座相传动连接。本实用新型专利技术满足对IC芯片烧制设备中拾取机构的位移行程驱动，具备较高地位移精度，运行可靠稳定，易于控制。整体设计简洁巧妙，布局合理，有效降低制造成本，提高空间利用率。
【技术实现步骤摘要】
应用于IC芯片烧制设备的运行装置
本技术涉及应用于IC芯片烧制设备的运行装置，属于位移驱动装置的
技术介绍
IC芯片烧制设备中包括萃盘装载区、烧制加工区、及用于拾取IC芯片的拾取机构，通过拾取机构能将萃盘装载区内IC芯片拾取并运送至烧制加工区进行烧制加工，加工完成后进行良品运转及不良品运转。IC芯片烧制设备中拾取机构具备平面内的X轴向及Y轴向位移，拾取机构本身具备升降位移，从而满足对IC芯片的转运需求。现有技术中，运行装置的Y轴向位移一般设置单侧驱动源，而Y轴向位移一般为双轨式驱动，导致Y轴向位移存在稳定性不足，影响到拾取机构的位置对位精度。
技术实现思路
本技术的目的是解决上述现有技术的不足，针对传统IC芯片烧制设备中双轨式滑配位移向为单侧驱动易导致位移偏移精度缺失的问题，提出了应用于IC芯片烧制设备的运行装置。为了达到上述目的，本技术所采用的技术方案为：应用于IC芯片烧制设备的运行装置，包括承载基架，所述承载基架上设有Y向设置的双排的Y向轨道，任意所述Y向轨道上设有Y向滑座，所述Y向滑座之间桥接有X向滑轨，所述X向滑轨上设有用于装载拾取机构的X向滑座、及用于驱动所述X向滑座线性位移的X向驱动源，所述承载基架上设有Y向转轴及用于驱动所述Y向转轴旋转的旋转驱动源，任意所述Y向轨道设置有Y向传动带机构，所述Y向转轴的两个自由端分别与所述Y向传送带机构一一对应传动连接，所述Y向传送带机构的传送带与对应所述Y向轨道上的Y向滑座相传动连接。优选地，所述旋转驱动源包括旋转电机和设置在所述Y向转轴上的传动轮，所述旋转电机的转轴与所述传动轮之间通过传动皮带相传动连接。优选地，所述X向驱动源包括设置在所述X向滑轨上的驱动电机和X向传送带机构，所述驱动电机的转轴与所述X向传动带机构的传送带相传动连接，所述X向传动带机构的传送带与所述X向滑座相传动连接。优选地，所述X向滑轨上设有用于承载所述拾取机构线缆的线缆拖链，所述线缆拖链一端连接外部供电通讯源、另一端与所述X向滑座相固接。优选地，所述承载基架上设有用于设置萃盘装载区、烧制加工区的支撑框架体。优选地，所述支撑框架体上设有用于装载视觉检测机构的沉舱。本技术的有益效果主要体现在：1.满足对IC芯片烧制设备中拾取机构的位移行程驱动，具备较高地位移精度，运行可靠稳定，易于控制。2.整体设计简洁巧妙，布局合理，有效降低制造成本，提高空间利用率。附图说明图1是本技术应用于IC芯片烧制设备的运行装置的结构示意图。图2是本技术应用于IC芯片烧制设备的运行装置的俯视结构示意图。图3是本技术应用于IC芯片烧制设备的运行装置的侧示结构示意图。具体实施方式本技术提供应用于IC芯片烧制设备的运行装置。以下结合附图对本技术技术方案进行详细描述，以使其更易于理解和掌握。应用于IC芯片烧制设备的运行装置，如图1至图3所示，包括承载基架1，承载基架1上设有Y向设置的双排的Y向轨道2，任意Y向轨道2上设有Y向滑座3，Y向滑座3之间桥接有X向滑轨4，X向滑轨4上设有用于装载拾取机构的X向滑座5、及用于驱动X向滑座5线性位移的X向驱动源6。承载基架1上设有Y向转轴7及用于驱动Y向转轴7旋转的旋转驱动源8，任意Y向轨道2设置有Y向传动带机构9，Y向转轴7的两个自由端分别与Y向传送带机构9一一对应传动连接，Y向传送带机构9的传送带与对应Y向轨道上的Y向滑座3相传动连接。具体地运行过程：通过X向驱动源6能实现对X向滑座5在X向滑轨4上X向线性位移，从而使得X向滑座5携带拾取机构实现X向位移驱动。在进行Y向驱动时，旋转驱动源8实现对Y向转轴7的旋转驱动，Y向转轴7的两个自由端分别向两个Y向传送带机构9传递相同扭矩，两个Y向传送带机构9对两个Y向滑座3进行同步驱动，从而实现对X向滑轨4的Y向位移驱动。如此设计，便于X向滑轨4的Y向位移精密控制，确保X向滑轨4在Y向位移过程中不会产生偏移，确保拾取机构的位置精度。在一个具体实施例中，旋转驱动源8包括旋转电机10和设置在Y向转轴7上的传动轮11，旋转电机的转轴与传动轮11之间通过传动皮带12相传动连接。具体地，旋转驱动源8设置于承载基架1内，通过传动皮带12进行传动从而实现对Y向转轴7的旋转驱动。在一个具体实施例中，X向驱动源6包括设置在X向滑轨4上的驱动电机13和X向传送带机构14，驱动电机13的转轴与X向传动带机构14的传送带相传动连接，X向传动带机构的传送带14与X向滑座5相传动连接。即通过驱动电机13驱动X向传送带机构14运转，而X向传动带机构14的传动带驱动X向滑座5在X向滑轨4上滑动运行。需要说明的是，无论是X向驱动还是Y向驱动，均采用电机作为动力源，便于X向Y向的位移的电信信号统一，易于实现定位位移驱动的编程设计。在一个具体实施例中，X向滑轨4上设有用于承载拾取机构线缆的线缆拖链15，线缆拖链一端连接外部供电通讯源、另一端与X向滑座相固接。即通过线缆拖链15能对拾取机构的供电及通讯线缆进行导向保护，一方面防止线缆散布在设备空间内，另一方面在滑动位移过程中防止线缆扭曲过程中产生钩挂损伤。在一个具体实施例中，承载基架1上设有用于设置萃盘装载区、烧制加工区的支撑框架体16。具体地，该支撑框架体16为镂空式框架体，便于各装载区的下沉式装载，降低设备操作平面高度，节约成本及提高空间利用率。在一个具体实施例中，支撑框架体16上设有用于装载视觉检测机构的沉舱17。具体地，拾取机构在拾取IC芯片时可能会存在拾取工件的位置度偏移，因此需要设计上照式摄像机，传统上照式摄像机是架高设置在承载基架1台面上的，存在一定高度，会影响到拾取机构的位移，通过设计沉舱17，易于实现对上照式摄像机的下沉式搭载，不会干涉到拾取机构正常位移。通过以上描述可以发现，本技术应用于IC芯片烧制设备的运行装置，满足对IC芯片烧制设备中拾取机构的位移行程驱动，具备较高地位移精度，运行可靠稳定，易于控制。整体设计简洁巧妙，布局合理，有效降低制造成本，提高空间利用率。以上对本技术的技术方案进行了充分描述，需要说明的是，本技术的具体实施方式并不受上述描述的限制，本领域的普通技术人员依据本技术的精神实质在结构、方法或功能等方面采用等同变换或者等效变换而形成的所有技术方案，均落在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.应用于IC芯片烧制设备的运行装置，包括承载基架，所述承载基架上设有Y向设置的双排的Y向轨道，任意所述Y向轨道上设有Y向滑座，所述Y向滑座之间桥接有X向滑轨，所述X向滑轨上设有用于装载拾取机构的X向滑座、及用于驱动所述X向滑座线性位移的X向驱动源，其特征在于：/n所述承载基架上设有Y向转轴及用于驱动所述Y向转轴旋转的旋转驱动源，任意所述Y向轨道设置有Y向传动带机构，/n所述Y向转轴的两个自由端分别与所述Y向传送带机构一一对应传动连接，/n所述Y向传送带机构的传送带与对应所述Y向轨道上的Y向滑座相传动连接。/n
【技术特征摘要】
1.应用于IC芯片烧制设备的运行装置，包括承载基架，所述承载基架上设有Y向设置的双排的Y向轨道，任意所述Y向轨道上设有Y向滑座，所述Y向滑座之间桥接有X向滑轨，所述X向滑轨上设有用于装载拾取机构的X向滑座、及用于驱动所述X向滑座线性位移的X向驱动源，其特征在于：
所述承载基架上设有Y向转轴及用于驱动所述Y向转轴旋转的旋转驱动源，任意所述Y向轨道设置有Y向传动带机构，
所述Y向转轴的两个自由端分别与所述Y向传送带机构一一对应传动连接，
所述Y向传送带机构的传送带与对应所述Y向轨道上的Y向滑座相传动连接。
2.根据权利要求1所述应用于IC芯片烧制设备的运行装置，其特征在于：
所述旋转驱动源包括旋转电机和设置在所述Y向转轴上的传动轮，所述旋转电机的转轴与所述传动轮之间通过传动皮带相传动连接。
3.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员：张俞峰，
申请(专利权)人：昆山沃得福自动化设备有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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