检测芯片及其使用方法、反应系统技术方案

技术编号:25717165 阅读:39 留言:0更新日期:2020-09-23 03:01
一种检测芯片及其使用方法、反应系统,该检测芯片(100)包括第一基板(10)、微腔限定层(11)和加热电极(12)。微腔限定层(11)位于第一基板(10)上,且限定多个微反应室(110)。加热电极(12)位于第一基板(10)上且相比于微腔限定层(11)更靠近第一基板(10),配置为对多个微反应室(110)加热。多个微反应室(110)在第一基板(10)上的正投影位于加热电极(12)在第一基板(10)上的正投影内。该检测芯片(100)无需对液滴进行驱动操作即可实现温度循环,也无需外部加热设备,集成度高,操作简单,生产成本低。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】检测芯片及其使用方法、反应系统本申请要求于2019年1月15日递交的PCT国际申请第PCT/CN2019/071803号的优先权,该PCT国际申请的全文以引入的方式并入以作为本申请的一部分。
本公开的实施例涉及一种检测芯片及其使用方法、反应系统。
技术介绍
聚合酶链式反应(PolymeraseChainReaction,PCR)是一种用于放大扩增特定的DNA片段的分子生物学技术,其能将微量的脱氧核糖核酸(DNA)大量复制,使其数量大幅增加。与传统的PCR技术不同,数字聚合酶链式反应(digitalPCR,dPCR)芯片技术是将核酸样本充分稀释,使每个反应单元内的目标分子(即DNA模板)的数量少于或者等于1个,在每个反应单元中分别对目标分子进行PCR扩增,扩增结束后对各个反应单元的荧光信号进行统计学分析,从而实现对单分子DNA的绝对定量检测。由于dPCR具有灵敏度高、特异性强、检测通量较高、定量准确等优点而被广泛应用于临床诊断、基因不稳定分析、单细胞基因表达、环境微生物检测和产前诊断等领域。
技术实现思路
本公开至少一些实施例提供一种本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种检测芯片,包括:/n第一基板;/n微腔限定层,位于所述第一基板上,且限定多个微反应室;/n加热电极,位于所述第一基板上且相比于所述微腔限定层更靠近所述第一基板,配置为对所述多个微反应室加热;/n其中,所述多个微反应室在所述第一基板上的正投影位于所述加热电极在所述第一基板上的正投影内。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20190115 CN PCT/CN2019/071803一种检测芯片,包括:
第一基板;
微腔限定层,位于所述第一基板上,且限定多个微反应室;
加热电极,位于所述第一基板上且相比于所述微腔限定层更靠近所述第一基板,配置为对所述多个微反应室加热;
其中,所述多个微反应室在所述第一基板上的正投影位于所述加热电极在所述第一基板上的正投影内。


根据权利要求1所述的检测芯片,其中,所述多个微反应室中每个包括反应阱,所述反应阱包括侧壁和底部。


根据权利要求1或2所述的检测芯片,其中,所述多个微反应室在所述第一基板上阵列排布。


根据权利要求2所述的检测芯片,还包括亲水层,
其中,所述亲水层覆盖所述多个微反应室中每个的侧壁和底部。


根据权利要求4所述的检测芯片,其中,所述亲水层还覆盖所述微腔限定层的远离所述第一基板的表面。


根据权利要求4或5所述的检测芯片,还包括:
第二基板,与所述第一基板相对设置;
疏水层,位于所述第二基板面向所述第一基板的一侧;
其中,所述微腔限定层位于所述第一基板面向所述第二基板的一侧。


根据权利要求6所述的检测芯片,还包括控制电极,
其中,所述控制电极位于所述第一基板上且与所述加热电极通过过孔电连接或搭接,所述控制电极配置为向所述加热电极施加电信号。


根据权利要求7所述的检测芯片,还包括第一绝缘层,
其中,所述第一绝缘层覆盖所述控制电极,所述加热电极位于所述第一绝缘层上,
所述第一绝缘层包括贯穿所述第一绝缘层的所述过孔,所述加热电极通过所述过孔与所述控制电极电连接。


根据权利要求1-8任一所述的检测芯片,还包括第二绝缘层,
其中,所述第二绝缘层位于所述加热电极与所述微腔限定层之间。


根据权利要求8所述的检测芯片,其中,所述第一基板包括反应区域和周边区域,
所述周边区域至少部分围绕所述反应区域,
所述反应区域包括功能区域,
所述微腔限定层位于所述功能区域中,所述控制电极和所述过孔位于所述周边区域中,所述加热电极位于所述反应区域和所述周边区域中。


根据权利要求10所述的检测芯片,还包括多个垫隔物,
其中,所述多个垫隔物位于所述周边区域中,且位于所述第一基板和所述第二基板之间,
所述多个垫隔物配置为保持所述第一基板和所述第二基板之间的间距。


根据权利要求11所述的检测芯片,其中,在垂直于所述第一基板的方向上,所述垫隔物的...

【专利技术属性】
技术研发人员:吴志鸿赵子健殷雨丹侯孟军彭康
申请(专利权)人:京东方科技集团股份有限公司北京京东方技术开发有限公司
类型:发明
国别省市:北京;11

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