一种微流控芯片模内溶剂键合的制备方法技术

本发明专利技术公开了一种微流控芯片模内溶剂键合的制备方法，包括如下步骤：将微流控芯片的基片和盖片同时注塑成型并开模，然后使基片和盖片的键合面精密对准；以环己烷和异丙醇的混合液作为溶剂，通过雾化喷涂的方式将溶剂均匀喷涂在所述基片和/或盖片的键合面表面；喷涂完成后，将基片和盖片的键合面贴合，并提供键合压力使基片和盖片进行键合，键合完成后脱模，即得。本发明专利技术采用模内集成溶剂键合技术，有效降低芯片的键合温度至芯片玻璃态温度30℃以下，提高了模内键合芯片的质量，键合强度可超过1Mpa，微通道变形量控制在10％以内，且操作简单，可实现微流控芯片高效率、高质量、大批量的生产。

【技术实现步骤摘要】
一种微流控芯片模内溶剂键合的制备方法
本专利技术涉及微流控
，具体涉及一种微流控芯片模内溶剂键合的制备方法。
技术介绍
微流控芯片(Microfluidicchips)是微型化和集成化的现代生化分析实验室，具有低成本、低消耗、高效率等优势，在生化分析、医疗检测、疾病诊断等众多领域展现了巨大的应用前景。通常，微流控芯片由基片和盖片组成，通过机加工、注射成型、热压成型、3D打印等方式加工出带有微结构的基片，经过清洗、烘干等中间工序后，再采用热键合、溶剂键合、改性键合、超声键合等方式与相同尺寸的平板盖片实现微通道的密封或键合。分散且繁杂的工序导致了芯片的制造周期长，生产效率不高，成本高等问题，影响到微流控芯片的普及。因此，中南大学蒋炳炎课题组提出了模内键合制造策略，将注射成型、芯片对准与热键合在模内有效集成，缩短了芯片的制造周期，提高了生产效率，具备了批量化生产的潜力。然而，热键合通常需要在聚合物的玻璃态转变温度Tg附近执行，很容易导致微结构变形甚至被破坏，较低的键合温度则可能导致芯片的键合不良，键合强度和微通道形貌的关系一直难以协调，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微流控芯片模内溶剂键合的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：/n(1)将微流控芯片的基片和盖片同时注塑成型并开模，然后使基片和盖片的键合面精密对准；/n(2)以环己烷和异丙醇的混合液作为溶剂，通过雾化喷涂的方式将所述溶剂均匀喷涂在所述基片和/或盖片的键合面表面；/n(3)喷涂完成后，将基片和盖片的键合面贴合，并提供键合压力使基片和盖片进行键合，键合完成后脱模，即得到所述的微流控芯片。/n

【技术特征摘要】
1.一种微流控芯片模内溶剂键合的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
(1)将微流控芯片的基片和盖片同时注塑成型并开模，然后使基片和盖片的键合面精密对准；
(2)以环己烷和异丙醇的混合液作为溶剂，通过雾化喷涂的方式将所述溶剂均匀喷涂在所述基片和/或盖片的键合面表面；
(3)喷涂完成后，将基片和盖片的键合面贴合，并提供键合压力使基片和盖片进行键合，键合完成后脱模，即得到所述的微流控芯片。


2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述微流控芯片的基片和盖片由环烯烃类共聚物材料制成。


3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述溶剂中环己烷和异丙醇的体积浓度比为(1.5-9):1。


4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，将所述溶剂均匀涂覆在所述基片和/或盖片的键合面表面时，键合面的面积为12-16cm2，喷涂剂量为0.1-0.5mL。


5.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述键合的温度为90-110℃。


6.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述键合的压力为2-4Mp...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋炳炎，李湘林，周明勇，
申请(专利权)人：中南大学，
类型：发明
国别省市：湖南;43