层叠铁芯、定子以及转子制造技术

本发明专利技术提供层叠铁芯、定子以及转子，能够良好地维持构成层叠铁芯的铁芯片彼此的粘接强度。层叠铁芯具有层叠的多个铁芯片和将铁芯片彼此粘接的粘接剂，在多个铁芯片中，包含第1铁芯片和与第1铁芯片重叠的第2铁芯片，该第1铁芯片具有贯通孔，该贯通孔沿层叠方向贯通，供粘接剂填充，在从层叠方向观察时，第1铁芯片和第2铁芯片中的至少一方的铁芯片在与另一方的铁芯片对置的对置面具有包围贯通孔的整周的槽。

【技术实现步骤摘要】
层叠铁芯、定子以及转子
本专利技术涉及层叠铁芯、定子以及转子。
技术介绍
以往，研究出如下技术：将铁芯片层叠，通过粘接剂将铁芯片一体化，来制作层叠铁芯(例如，参照专利文献1)。在专利文献1中，通过粘接剂将具有粘接剂涂敷孔的一个铁芯片与相邻的另一个铁芯片粘接起来。专利文献1：日本特开2006-288114号公报在专利文献1所记载的方法中，涂敷于粘接剂涂敷孔的粘接剂有可能通过在铁芯片彼此之间的间隙产生的毛细管现象而润湿扩展。由此，粘接剂的润湿扩展的程度在各铁芯片彼此之间有偏差的倾向。因此，铁芯片彼此的粘接强度变得不均匀，其结果为，导致层叠铁芯的强度可靠性降低。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，提供能够良好地维持构成层叠铁芯的铁芯片彼此的粘接强度的层叠铁芯、定子以及转子。本申请的例示的第1专利技术为层叠铁芯，其具有层叠的多个铁芯片和将所述铁芯片彼此粘接的粘接剂，其特征在于，在所述多个铁芯片中，包含第1铁芯片和与该第1铁芯片重叠的第2铁芯片，该第1铁芯片具有贯通孔，该贯通孔沿层叠方向贯通，供所述粘接剂贯通，在从层叠方向观察时，所述第1铁芯片和所述第2铁芯片中的至少一方的铁芯片在与另一方的铁芯片对置的对置面具有包围所述贯通孔的整周的槽。本申请的例示的第2专利技术为定子，其特征在于，该定子具有本申请的例示的第1专利技术的层叠铁芯。本申请的例示的第3专利技术为转子，其特征在于，该转子具有本申请的例示的第1专利技术的层叠铁芯。根据本专利技术，能够维持构成层叠铁芯的铁芯片彼此的粘接强度。附图说明图1是示出在马达中，将层叠铁芯应用于定子的情况(第1实施方式)的结构的剖视图。图2是示出图1所示的马达所具有的定子的定子铁芯的俯视图。图3是图2所示的层叠铁芯的分解立体图。图4是依次示出图2所示的层叠铁芯的制造过程的垂直剖视图。图5是依次示出图2所示的层叠铁芯的制造过程的垂直剖视图。图6是依次示出图2所示的层叠铁芯的制造过程的垂直剖视图。图7是图6中的点划线所包围的区域[A]的一例的图。图8是层叠铁芯(第2实施方式)的分解立体图。图9是依次示出图8所示的层叠铁芯的制造过程的垂直剖视图。图10是依次示出图8所示的层叠铁芯的制造过程的垂直剖视图。图11是层叠铁芯(第3实施方式)的分解立体图。图12是构成层叠铁芯(第4实施方式)的铁芯片的俯视图。图13是层叠铁芯(第5实施方式)的垂直剖视图。图14是层叠铁芯(第6实施方式)的垂直剖视图。图15是层叠铁芯(第7实施方式)的垂直剖视图。图16是层叠铁芯(第8实施方式)的垂直剖视图。图17是示出在马达中，将层叠铁芯应用于定子和转子的情况(第9实施方式)的转子铁芯的俯视图。标号说明1：马达；2：铁芯片；2A：第1铁芯片；2B：第2铁芯片；2C：盖用铁芯片；2D：盖用铁芯片；21：贯通孔；21A1：铁芯背部贯通孔；21A2：齿贯通孔；21B1：贯通孔；21B2：贯通孔；22：槽；22A1：槽；22A2：槽；22B1：铁芯背部槽；22B2：齿槽；221：侧面；222：圆弧面；223：边界部；224：底面；23：对置面；241：第1槽；242：第2槽；25：凹部；3：粘接剂；31：支承部件；32：转子壳体；33：磁铁；10：层叠铁芯；10A：定子铁芯；10B：转子铁芯；11：铁芯背部件；12：齿部；13：伞部；20：定子；201：铁芯背部；202：齿；203：伞；210：绝缘件；220：线圈；30：转子；40：支承部件；J1：中心轴线。具体实施方式以下，根据附图所示的优选的实施方式对本专利技术的层叠铁芯、定子以及转子进行详细地说明。＜第1实施方式＞图1是示出在马达中，将层叠铁芯应用于定子的情况(第1实施方式)的结构的剖视图。图2是示出图1所示的马达所具有的定子的定子铁芯的俯视图。图3是图2所示的层叠铁芯的分解立体图。图4是依次示出图2所示的层叠铁芯的制造过程的垂直剖视图。图5是依次示出图2所示的层叠铁芯的制造过程的垂直剖视图。图6是依次示出图2所示的层叠铁芯的制造过程的垂直剖视图。图7是图6中的点划线所包围的区域[A]的一例的图。另外，在以下的说明中，有时将与中心轴线J1所延伸的方向平行的方向称为“上下方向”。上下方向只是用于进行说明的名称，并不限定马达1的实际的位置关系和方向。另外，有时将以中心轴线J1为中心的径向简称为“径向”，有时将以中心轴线J1为中心的周向简称为“周向”。图1所示的马达1例如是外转子型的马达。马达1具有：支承部件40；转子30，其具有以中心轴线J1为中心的轴31；以及定子20。支承部件40呈以中心轴线J1为中心而沿上下方向延伸的圆筒状。转子30具有轴31、转子壳体32、磁铁33以及转子铁芯10B。轴31以中心轴线J1为中心而沿上下方向延伸。轴31经由固定于支承部件40的内周面的轴承而被支承为能够相对于支承部件40旋转。转子壳体32呈在下侧开口的有底筒状。转子壳体32固定于轴31的上端。转子铁芯10B例如通过嵌合而固定配置于转子壳体32的内周部。转子铁芯10B呈以中心轴线J1为中心的圆筒状。磁铁33固定于转子铁芯10B的径向内侧面。转子30与定子20隔着间隙而对置。在图1中，磁铁33与后述的定子铁芯10A隔着间隙在径向上对置。磁铁33配置于比定子铁芯10A靠径向外侧的位置。定子20具有定子铁芯10A、绝缘件210以及线圈220。定子铁芯10A由层叠铁芯10构成。绝缘件210安装于定子铁芯10A。线圈220隔着绝缘件210而卷绕于后述的齿202。通过电流在线圈220中流动，在作为磁芯的定子铁芯10A内产生磁通。定子铁芯10A固定于支承部件40的外周面。定子铁芯10A是具有沿中心轴线J1层叠的多个铁芯片2和将铁芯片2彼此粘接的粘接剂3的层叠铁芯10。以下，将多个铁芯片2所层叠的方向称为“层叠方向”。例如，相比于通过压接制造的层叠铁芯，通过粘接剂3将铁芯片2彼此粘接而成的层叠铁芯10能够抑制磁导率等磁特性的降低，从而磁特性优异。例如，在使用各铁芯片的厚度为0.05毫米以上且0.5毫米以下的铁芯片的情况下，铁芯片较薄，因此通过压接制造的层叠铁芯的磁特性的降低是显著的。因此，通过粘接剂3将0.05毫米以上且0.5毫米以下的厚度的铁芯片2彼此层叠而成的层叠铁芯10能够更好地抑制磁特性的降低。如图2所示，定子铁芯10A(层叠铁芯10)具有铁芯背部201、多个齿202以及多个伞203。另外，构成作为层叠铁芯片2而成的层叠铁芯10的定子铁芯10A。各铁芯片2具有铁芯背部件11、多个齿部12以及多个伞部13。铁芯背部件11呈以中心轴线J1为中心的圆环状。层叠铁芯背部件11而构成铁芯背部201。在铁芯背部201内产生的磁通沿着周向。齿部12从铁芯背部件11沿径向延伸。层叠齿部12而构成齿202。磁通在齿202所延伸的方向上产生。在图2中本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种层叠铁芯，其具有层叠的多个铁芯片和将所述铁芯片彼此粘接的粘接剂，/n其特征在于，/n在所述多个铁芯片中，包含第1铁芯片和与该第1铁芯片重叠的第2铁芯片，该第1铁芯片具有贯通孔，该贯通孔沿层叠方向贯通，供所述粘接剂填充，/n在从层叠方向观察时，所述第1铁芯片和所述第2铁芯片中的至少一方的铁芯片在与另一方的铁芯片对置的对置面具有包围所述贯通孔的整周的槽。/n

【技术特征摘要】
20190312 JP 2019-0449061.一种层叠铁芯，其具有层叠的多个铁芯片和将所述铁芯片彼此粘接的粘接剂，
其特征在于，
在所述多个铁芯片中，包含第1铁芯片和与该第1铁芯片重叠的第2铁芯片，该第1铁芯片具有贯通孔，该贯通孔沿层叠方向贯通，供所述粘接剂填充，
在从层叠方向观察时，所述第1铁芯片和所述第2铁芯片中的至少一方的铁芯片在与另一方的铁芯片对置的对置面具有包围所述贯通孔的整周的槽。


2.根据权利要求1所述的层叠铁芯，其特征在于，
所述槽设置于所述第1铁芯片。


3.根据权利要求1所述的层叠铁芯，其特征在于，
所述槽设置于所述第2铁芯片。


4.根据权利要求1所述的层叠铁芯，其特征在于，
所述槽设置于所述第1铁芯片和所述第2铁芯片。


5.根据权利要求4所述的层叠铁芯，其特征在于，
在从层叠方向观察时，所述第1铁芯片的槽与所述第2铁芯片的槽重叠。


6.根据权利要求1所述的层叠铁芯，其特征在于，
所述槽包含：
第1槽，其向层叠方向一侧凹陷；以及
第2槽，其向层叠方向另一侧凹陷，
在从层叠方向观察时，具有所述第1槽与所述第2槽不重叠的部分。


7.根据权利要求1至6中的任意一项所述的层叠铁芯，其特征在于，
磁通通过所述层叠铁...

【专利技术属性】
技术研发人员：佐佐木亮磨，前田茂，
申请(专利权)人：日本电产株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP