阵列基板及其制作方法、显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种阵列基板及其制作方法、显示装置，涉及显示技术领域，其中，制作方法包括：提供衬底基板；在衬底基板上制作阵列层，阵列层包括多个驱动晶体管；在阵列层远离衬底基板的一侧制作多个第一导电柱，使第一导电柱分别与不同的驱动晶体管的第一极电连接；在阵列层远离衬底基板的一侧制作第一色阻层，第一色阻层包括多个第一色阻，第一色阻至少包围第一导电柱的侧面，且一个第一导电柱在衬底基板的正投影位于同一第一色阻在衬底基板的正投影范围内；在第一色阻层远离衬底基板的一侧制作第一电极层，将第一电极层和第一导电柱电连接。有利于改善现有技术中色阻打孔困难、孔内残留以及孔内金属爬坡容易出现断线的问题，提高生产良率。

【技术实现步骤摘要】
阵列基板及其制作方法、显示装置
本专利技术涉及显示
，更具体地，涉及一种阵列基板及其制作方法、显示装置。
技术介绍
从CRT(CathodeRayTube，阴极射线管)时代到液晶时代，再到现在到来的OLED(OrganicLight-EmittingDiode，有机发光二极管)时代，显示行业经历了几十年的发展变得日新月异。显示产业已经与我们的生活息息相关，从传统的手机、平板、电视和PC，再到现在的智能穿戴设备和VR等等都离不开显示技术。COA(ColorFilterOnArray，彩色滤光阵列基板)技术是一种将彩色滤光片直接做到阵列基板上的一种集成技术。传统的彩色滤光阵列基板中，需要在色阻(即彩色滤光片)上打孔，由于色阻较厚，存在打孔困难、孔内残留等问题，在孔内形成金属材料时，还存在金属爬坡断线等问题，严重影响产品的生产良率。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供了一种阵列基板及其制作方法和显示装置，有利于改善现有技术中色阻打孔困难、孔内残留以及孔内金属爬坡容易出现断线的问题，有利于提高产品的生产良率。<br>第一方面，本申本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种阵列基板的制作方法，其特征在于，包括：/n提供衬底基板；/n在所述衬底基板上制作阵列层，所述阵列层包括多个驱动晶体管；/n在所述阵列层远离所述衬底基板的一侧制作多个第一导电柱，使所述第一导电柱分别与不同的驱动晶体管的第一极电连接；/n在阵列层远离所述衬底基板的一侧制作第一色阻层，所述第一色阻层包括多个第一色阻，所述第一色阻至少包围所述第一导电柱的侧面，且一个所述第一导电柱在所述衬底基板的正投影位于同一所述第一色阻在所述衬底基板的正投影范围内；/n在所述第一色阻层远离所述衬底基板的一侧制作第一电极层，将所述第一电极层和所述第一导电柱电连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种阵列基板的制作方法，其特征在于，包括：
提供衬底基板；
在所述衬底基板上制作阵列层，所述阵列层包括多个驱动晶体管；
在所述阵列层远离所述衬底基板的一侧制作多个第一导电柱，使所述第一导电柱分别与不同的驱动晶体管的第一极电连接；
在阵列层远离所述衬底基板的一侧制作第一色阻层，所述第一色阻层包括多个第一色阻，所述第一色阻至少包围所述第一导电柱的侧面，且一个所述第一导电柱在所述衬底基板的正投影位于同一所述第一色阻在所述衬底基板的正投影范围内；
在所述第一色阻层远离所述衬底基板的一侧制作第一电极层，将所述第一电极层和所述第一导电柱电连接。


2.根据权利要求1所述的阵列基板的制作方法，其特征在于，在所述第一色阻层远离所述衬底基板的一侧制作第一电极层之前，还包括：
在所述第一色阻层远离所述衬底基板的表面制作第一导电层，在所述第一导电层上形成多个第一电连接部，使各所述第一电连接部与所述第一导电柱一一对应电连接；
在所述第一导电层远离所述衬底基板的表面制作平坦层；
在所述平坦层上形成多个第一过孔，沿垂直于所述衬底基板的方向，所述第一过孔贯穿所述平坦层且暴露至少部分所述第一电连接部；
在所述平坦层远离所述衬底基板的表面制作第二电连接部，使所述第二电连接部与所述第一电连接部通过所述第一过孔电连接。


3.根据权利要求2所述的阵列基板的制作方法，其特征在于，在所述第一色阻层远离所述衬底基板的一侧制作第一电极层，将所述第一电极层和所述第一导电柱电连接，具体为：
在所述第二电连接部远离所述衬底基板的一侧制作第一绝缘层；
在所述第一绝缘层远离所述衬底基板的一侧依次制作第二电极层和第二绝缘层；
在所述第一绝缘层和所述第二绝缘层上形成第二过孔，使所述第二过孔暴露至少部分所述第二电连接部；
在所述第二绝缘层远离所述衬底基板的一侧制作所述第一电极层，使所述第一电极层与所述第二电连接部通过所述第二过孔电连接。


4.根据权利要求1所述的阵列基板的制作方法，其特征在于，在所述阵列层远离所述衬底基板的一侧制作多个第一导电柱之前，还包括：
在所述阵列层远离所述衬底基板的一侧形成平坦层；
在所述平坦层上形成多个第一过孔，沿垂直于所述衬底基板的方向，所述第一过孔贯穿所述平坦层且暴露所述驱动晶体管的至少部分所述第一极；
在所述平坦层远离所述衬底基板的一侧制作第一金属层，并在所述第一金属层上形成多个第一金属部，所述第一金属部与所述驱动晶体管的所述第一极通过所述第一过孔电连接。


5.根据权利要求4所述的阵列基板的制作方法，其特征在于，在所述阵列层远离所述衬底基板的一侧制作多个第一导电柱，具体为：
在所述第一金属层远离所述衬底基板的表面制作第一绝缘层；
在所述第一绝缘层上形成多个第三过孔，所述第三过孔沿垂直于所述衬底基板的方向贯穿所述第一绝缘层，且暴露至少部分所述第一金属部；
在所述第三过孔对应的位置形成所述第一导电柱，使所述第一导电柱与所述第一金属部电连接。


6.根据权利要求5所述的阵列基板的制作方法，其特征在于，在阵列层远离所述衬底基板的一侧制作第一色阻层，具体为：在所述第一绝缘层远离所述衬底基板的表面制作第一色阻层。


7.根据权利要求5所述的阵列基板的制作方法，其特征在于，还包括：在所述第一绝缘层远离所述衬底基板的表面制作第二电极层；
在阵列层远离所述衬底基板的一侧制作第一色阻层，具体为：在所述第二电极层远离所述衬底基板的表面制作第一色阻层。


8.根据权利要求6或7所述的阵列基板的制作方法，其特征在于，还包括：在所述第一色阻层远离所述衬底基板的表面制作第二金属部和至少一层第三绝缘层，所述第二金属部与所述第一导电柱电连接；在第三绝缘层上形成多个第四过孔，所述第四过孔贯穿所述第三绝缘层；
所述将所述第一电极层和所述第一导电柱电连接，具体为：将所述第一电极层与所述第二金属部通过所述第四过孔电连接。


9.根据权利要求1所述的阵列基板的制作方法，其特征在于，在阵列层远离所述衬底基板的一侧制作第一色阻层之后，还包括：
在所述第一导...

【专利技术属性】
技术研发人员：高娇，滕用进，林丽敏，邱英彰，
申请(专利权)人：厦门天马微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：福建;35