一种晶片切割工具检测系统及方法技术方案

本发明专利技术涉及晶片切割技术领域，尤其涉及一种晶片切割工具检测系统及方法，包括图像摄取模块，用于获取被测轮轴圆周面的图像；图像对比模块，用于将图像摄取模块获取的图像与预设图像特征库对比，得出被测轮轴圆周面图像的缺陷特征位置及缺陷特征类型。本发明专利技术实现轮轴圆周面缺陷的检测，通过图像摄取模块获取被测轮轴圆周面的图像，并传递到图像对比模块，图像对比模块将获取的图像与预设图像特征库进行对比，从而得出被测轮轴是否存在缺陷特征，有助于提高轮轴检测的效率和准确性；且检测过程中，竖直放置被测轮轴，能够避免水平放置时轮轴的圆周面与放置平台碰撞产生损伤。

【技术实现步骤摘要】
一种晶片切割工具检测系统及方法
本专利技术涉及晶片切割
，尤其涉及一种晶片切割工具检测系统及方法。
技术介绍
钢线线槽轮轴是半导体晶体生产中的重要设备，在生产之前，必须对钢线线槽轮轴上的线槽进行检视，以防止钢线线槽轮轴槽位缺陷(如线槽峰异位、槽峰丢失等)导致在生产过程中出现断线现象造成晶片损失。目前，对于钢线线槽轮轴的检测都是人工目视检测，而目视对于检查局部钢线和轮轴的圆周面的微观结构图像是非常困难的，难以观察到缺陷特征，而钢线线槽轮轴缺陷容易导致生产设备损坏，如，钢线线槽轮轴两个槽位之间的槽峰缺失，在绕好钢线后，钢线在该位置层叠又很难发现，当连续运行一段时间后，该层叠的钢线将可能跳线，最终导致严重的断线现象，但有时断线的位置因跳线后移位可能不能一次就确定原因是由于线槽开错导致的，因此调整机台重新绕线后往往再次断线，甚至晶片损失严重，每次损失几万－十几万，严重影响了生产的效率，提高了生产的成本。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种能够实现对钢线线槽轮轴圆周面进行检测，得出钢线线槽轮轴缺陷特征位置，提高生产本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶片切割工具检测系统，其特征在于，包括：/n图像摄取模块，用于获取被测轮轴圆周面的图像；/n图像对比模块，用于将所述图像摄取模块获取的图像与预设图像特征库对比，得出被测轮轴圆周面图像的缺陷特征位置及缺陷特征类型；/n其中，所述预设图像特征库包括合格轮轴的图像和/或不合格轮轴的图像。/n

【技术特征摘要】
1.一种晶片切割工具检测系统，其特征在于，包括：
图像摄取模块，用于获取被测轮轴圆周面的图像；
图像对比模块，用于将所述图像摄取模块获取的图像与预设图像特征库对比，得出被测轮轴圆周面图像的缺陷特征位置及缺陷特征类型；
其中，所述预设图像特征库包括合格轮轴的图像和/或不合格轮轴的图像。


2.根据权利要求1所述的晶片切割工具检测系统，其特征在于，所述图像摄取模块包括CCD相机和变焦镜头，所述变焦镜头安装于所述CCD相机的摄像端。


3.根据权利要求1所述的晶片切割工具检测系统，其特征在于，所述图像对比模块包括用于存储所述预设图像特征库的存储模块、用于将所述预设图像特征库与所述图像摄取模块获取的图像进行对比的分析模块和用于在所述图像摄取模块获取的图像上标记缺陷特征位置及输出缺陷特征类型的标定模块。


4.根据权利要求1所述的晶片切割工具检测系统，其特征在于，还包括旋转平台，用于所述图像摄取模块获取被测轮轴图像时，带动被测轮轴轴向旋转以使图像摄取模块获取被测轮轴圆周面不同位置的图像。


5.根据权利要求4所述的晶片切割工具检测系统，其特征在于，还包括与所述旋转平台连接的旋转控制模块，用于所述图像摄取模块获取被测轮轴圆周面不同位置图像时，控制所述旋转平台旋转的速率和每次旋转的角度。


6.根据权利要求1所述的晶片切割工具检测系统，其特征在于，还包括升降机构，用于带动图像摄取模块沿轮轴的轴向方向移动。


7.一种基于权利要求1－6任一项所述的晶片切割工具检测方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、竖直放置被测轮轴；
S2、获取被测轮轴的尺寸参数，选择相应轮轴的预设图像特征库；

【专利技术属性】
技术研发人员：罗爱斌，陈章水，宾启雄，周铁军，叶水景，严卫东，
申请(专利权)人：广东先导先进材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44