压力传感器制造技术

本发明专利技术的目的在于，在使用压阻效应方式之类的半导体压力传感器片(126)的压力传感器(100)中，通过管理零件的形状、加工精度能得到均匀的粘接剂层(125A)的厚度，减少因现有的温度变化所引起的半导体压力传感器片(126)、支撑部件、粘接剂等的线膨胀系数的差异而产生的半导体压力传感器片(126)的形变，从而能提高传感器输出的精度。本发明专利技术的压力传感器(100)中，在支柱(125)的与半导体压力传感器片(126)面对面的面，形成有作为形成于中央的平坦的突起部的槽内凸部(125a)和作为与槽内凸部(125a)之间隔开槽(125b)地形成于支柱(125)的周围的圆环形状的突起部的传感器片支撑部(125c)。粘接剂层(125A)的厚度根据槽内凸部(125a)与抵接于半导体压力传感器片(126)的传感器片支撑部(125c)之间的间隙Δg来决定。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】压力传感器
本专利技术涉及一种压力传感器，尤其涉及如压阻效应方式那样使用了半导体压力传感器片的压力传感器。
技术介绍
一直以来，作为检测流体的压力的压力传感器，例如公知有使用了压阻效应方式、其它静电电容检测方式或者硅谐振方式之类的半导体压力传感器片的压力传感器。在其中最普通的压阻效应方式的半导体压力传感器片中，在具有压阻效应的材料(例如单晶硅)形成膜片部，并在该膜片部的表面形成多个半导体应变计，上述半导体应变计桥接，形成电桥电路。而且，根据应检测的流体的压力的变动，膜片部变形，与此对应地半导体应变计的应变计电阻变化，该变化经由电桥电路而作为电信号被取出，由此检测流体的压力。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利第5044896号公报专利文献2：日本专利第3987386号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题在使用了上述的半导体压力传感器片的压力传感器中，若周围温度变化，则因半导体压力传感器片、支撑该半导体压力传感器片的支撑部件、以及粘接剂的线膨胀系数的差异而产生热本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种压力传感器，具备：/n半导体压力传感器片，其在内部具有膜片部；/n支撑部件，其支撑上述半导体压力传感器片；以及/n粘接剂层，其将上述半导体压力传感器片与上述支撑部件粘接并固定，/n上述压力传感器的特征在于，/n在上述支撑部件，形成有不与上述半导体压力传感器片抵接的突起部和与上述半导体压力传感器片抵接的传感器片支撑部，/n上述粘接剂层形成于上述突起部，/n上述粘接剂层的厚度根据上述突起部与上述传感器片支撑部之间的间隙来决定。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180131 JP 2018-0146521.一种压力传感器，具备：
半导体压力传感器片，其在内部具有膜片部；
支撑部件，其支撑上述半导体压力传感器片；以及
粘接剂层，其将上述半导体压力传感器片与上述支撑部件粘接并固定，
上述压力传感器的特征在于，
在上述支撑部件，形成有不与上述半导体压力传感器片抵接的突起部和与上述半导体压力传感器片抵接的传感器片支撑部，
上述粘接剂层形成于上述突起部，
上述粘接剂层的厚度根据上述突起部与上述传感器片支撑部之间的间隙来决定。


2.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，
上述传感器片支撑部经由形成于上述突起部与上述传感器片支撑部之间的槽而形成于上述突起部的周围。


3.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，
形成于上述支撑部件的上述突起部的粘接区域成为上述半导体压力传感器片的上述膜片部相对于支撑部件的投影部位的内侧。


4.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，
...

【专利技术属性】
技术研发人员：泷本和哉，
申请(专利权)人：株式会社鹭宫制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP