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本发明的目的在于，在使用压阻效应方式之类的半导体压力传感器片(126)的压力传感器(100)中，通过管理零件的形状、加工精度能得到均匀的粘接剂层(125A)的厚度，减少因现有的温度变化所引起的半导体压力传感器片(126)、支撑部件、粘接剂等...
该专利属于株式会社鹭宫制作所所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社鹭宫制作所授权不得商用。

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