一种硅片清洗用的承载料框制造技术

本发明专利技术公开了一种硅片清洗用的承载料框，包括矩形的盒体，盒体的右侧壁上成型有若干道水平的右出料槽，盒体的左侧壁上成型有与右出料槽相错位的左出料槽，盒体右侧的外壁上成型有右导向外框，右出料槽分布在右导向外框的内侧，所述盒体左侧的外壁上成型有左导向外框，左出料槽分布在左导向外框的内侧；所述左导向外框或右导向外框均插接有竖直的挡料条，挡料条的上端伸出左导向外框或右导向外框螺接有螺钉，螺钉抵靠在盒体的两侧外壁上；所盒体的上部插接有水平的挡料板。

【技术实现步骤摘要】
一种硅片清洗用的承载料框
本专利技术涉及半导体清洗机的
，更具体地说涉及一种硅片清洗用的承载料框。
技术介绍
硅片制作的集成电路芯片为常规的半导体产品，硅片在制作集成电路芯片之前，需要经过清洗。现有的硅片清洗先放入药液槽进行表面化学处理，再送入清洗槽内(采用纯水清洗，也称为纯水槽)，将表面粘附的药液清洗干净。现有具体的清洗方式是将硅片安置在承载硅片的料框，将承载有硅片的料框浸泡到药液槽后，然后提起料框，沥水后，再将料框放入纯水槽内浸泡清洗。因为硅片的表面粘附较多的药液，现有料框没有快速消除硅片表面粘附药液的结构，就往往需要耗费较长的时间进行沥水，来消除附着在硅片表面的药液；所以需要对料框进行改进，以节省沥水耗费的时间。
技术实现思路
本专利技术的目的就是针对现有技术之不足，而提供了一种硅片清洗用的承载料框，其采用的承载料框进一步去除硅片表面的药液，可以缩短沥水的时间，提高清洗的效率。为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案如下：一种硅片清洗用的承载料框，包括矩形的框体，框体前、后侧的内壁上成型有若干纵向本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种硅片清洗用的承载料框，包括矩形的框体(1)，框体(1)前、后侧的内壁上成型有若干纵向的隔板(11)，隔板(11)之间成型有插槽(12)，其特征在于：框体(1)下端的前、后侧均成型有矩形的切槽(13)，切槽(13)之间成型有插接座(14)，所述的插接座(14)插接有若干横向的磁性承托杆(2)，磁性承托杆(2)分布在框体(1)前、后侧的隔板(11)之间，所述磁性承托杆(2)的一端穿过框体(1)吸靠在永磁铁块(3)上，永磁铁块(3)固定在框体(1)的外壁上，磁性承托杆(2)的另一端穿过框体(1)固定在连杆(4)上，连杆(4)上成型有T型的提手(41)；/n所述框体(1)的上端面上成型有与插接...

【技术特征摘要】
1.一种硅片清洗用的承载料框，包括矩形的框体(1)，框体(1)前、后侧的内壁上成型有若干纵向的隔板(11)，隔板(11)之间成型有插槽(12)，其特征在于：框体(1)下端的前、后侧均成型有矩形的切槽(13)，切槽(13)之间成型有插接座(14)，所述的插接座(14)插接有若干横向的磁性承托杆(2)，磁性承托杆(2)分布在框体(1)前、后侧的隔板(11)之间，所述磁性承托杆(2)的一端穿过框体(1)吸靠在永磁铁块(3)上，永磁铁块(3)固定在框体(1)的外壁上，磁性承托杆(2)的另一端穿过框体(1)固定在连杆(4)上，连杆(4)上成型有T型的提手(41)；
所述框体(1)的上端面上成型有与插接座(14)相对的凹槽(15)，框体(1)前、后侧相对的隔板(11)成型有倾斜的卡槽(17)，框体(1)的一侧侧壁上成型有与卡槽(17)相连通的排液槽(16)；所述框体(1)的卡槽(17)内插接固定有截面呈等腰梯形的胶条(5)，胶条(5)的两侧露出隔板(11)的两侧壁。


2.根据权利要求1所述的一种硅片清洗用的承载料框，其特征在于：所述的隔板(11)呈线性均匀分布在框体...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐俊，
申请(专利权)人：杭州易正科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33