无线充电背壳组件以及电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开了无线充电背壳组件以及电子设备，其中，无线充电背壳组件包括背壳、无线充电线圈、第一焊盘、第二焊盘、第一FPC传输线以及第二FPC传输线，无线充电线圈通过激光镭雕工艺成形于背壳的表面，无线充电线圈具有位于线圈内侧的内端口和位于线圈外侧的外端口，内端口与第一焊盘之间通过第一FPC传输线电性连接，外端口与第二焊盘之间通过第二FPC传输线电性连接。本实用新型专利技术公开的无线充电背壳组件，无线充电线圈通过激光镭雕工艺成形于背壳的表面，散热效果好；而且，相对于现有的无线充电模组，可以去掉TEP保护膜部分，减小无线充电模组的整体厚度；此外，通过设置第一FPC传输线和第二FPC传输线可以提升无线充电线圈与主板连接的灵活性。

【技术实现步骤摘要】
无线充电背壳组件以及电子设备
本技术涉及无线充电
，尤其涉及一种无线充电背壳组件以及一种采用该无线充电背壳组件的电子设备。
技术介绍
无线充电技术，又称非接触式感应充电，基于电感耦合原理，由供电设备将能量传输至用电设备，用电设备后将能量用于电池充电的技术。目前无线充电技术主要有以下三种形式：磁感应式、磁共振式和无线电波式，而从这几项技术衍生出来三大无线充电标准联盟，包含Qi、A4WP和PMA三大标准，Qi和PMA是基于磁感应式技术，A4WP协议则基于磁共振式技术。目前A4WP和PMA已经合并为AirFuelAlliance(AFA)，推动统一的无线充电标准。无线充电技术由于操作方便、对设备磨损低等特点在电子设备，如手机、平板电脑等领域有着广泛的应用，现代有的电子设备上的无线充电功能基本以独立的无线充电模组形式得以实现，无线充电模组包括PET层、无线充电线圈层、纳米晶层、石墨片层以及胶层。随着各电子设备厂商不断追求超薄化、轻量化，留给无线充电模组的空间越来越少，这使得传统的无线充电模组在整体尺寸上面临挑战。
技术实现思路
本技术的目的之一在于公开一种无线充电模组厚度小、散热能力好以及与主板连接灵活性高的无线充电背壳组件。本技术的目的之二在于公开一种电子设备，该电子设备采用上述的无线充电背壳组件。本技术的目的之一采用如下技术方案实现：一种无线充电背壳组件，包括背壳、无线充电线圈、第一焊盘、第二焊盘、第一FPC传输线以及第二FPC传输线，所述无线充电线圈通过激光镭雕工艺成形于所述背壳的表面，所述无线充电线圈具有位于线圈内侧的内端口和位于线圈外侧的外端口，所述内端口与所述第一焊盘之间通过所述第一FPC传输线电性连接，所述外端口与所述第二焊盘之间通过所述第二FPC传输线电性连接。作为一种改进方式，所述背壳为陶瓷玻璃背壳。作为一种改进方式，所述无线充电背壳组件还包括磁隔离层，所述磁隔离层粘贴于所述背壳并覆盖所述无线充电线圈、所述第一焊盘、所述第二焊盘、所述第一FPC传输线以及所述第二FPC传输线。作为一种改进方式，所述磁隔离层为铁氧体层或者纳米晶层。作为一种改进方式，所述无线充电背壳组件还包括贴设于所述磁隔离层背离所述无线充电线圈一侧的石墨片层。本技术的目的之二采用如下技术方案实现：一种电子设备，所述电子设备采用上述的无线充电背壳组件。本技术实施方式相对于现有技术而言，无线充电线圈通过激光镭雕工艺成形于背壳的表面，无线充电线圈工作时产生的热量可以通过背壳直接散发出去，提高了散热能力；而且，该设计方式相对于现有的无线充电模组，可以去掉TEP保护膜部分，减小无线充电模组的整体厚度；此外，通过设置无线充电线圈的内端口通过第一FPC传输线与第一焊盘连接，无线充电线圈的外端口通过第二传输线与第二焊盘连接，相对于现有的将传输线和焊盘直接激光镭雕在背壳上的方式，可以提升无线充电线圈与主板连接的灵活性。【附图说明】图1为本技术实施例公开的无线充电背壳组件的爆炸示意图。【具体实施方式】下面结合附图和实施方式对本技术作进一步说明。需要说明的是，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后、内、外、顶部、底部……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。还需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件上时，该元件可以直接在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。当一个元件被称为“连接”另一个元件，它可以是直接连接另一个元件或者可能同时存在居中元件。请参阅图1,本技术的实施例公开一种无线充电背壳组件100，包括背壳10、无线充电线圈20、第一焊盘30、第二焊盘40、第一FPC传输线50以及第二FPC传输线60，无线充电线圈20通过激光镭雕工艺成形于背壳10的表面，无线充电线圈20具有位于线圈内侧的内端口21和位于线圈外侧的外端口22，内端口21与第一焊盘30之间通过第一FPC传输线50电性连接，外端口22与第二焊盘40之间通过第二FPC传输线60电性连接。本实施例中，无线充电线圈20通过激光镭雕工艺成形于背壳10的表面，无线充电线圈20工作时产生的热量可以通过背壳10直接散发出去，提高了散热能力；而且，该设计方式相对于现有的无线充电模组，可以去掉TEP保护膜部分，减小无线充电模组的整体厚度；此外，通过设置无线充电线圈20的内端口21通过第一FPC传输线50与第一焊盘30连接，无线充电线圈20的外端口22通过第二FPC传输线60与第二焊盘40连接，相对于现有的将传输线和焊盘直接激光镭雕在背壳上的方式，可以提升无线充电线圈20与主板连接的灵活性，具体地，可以通过第一FPC传输线50和第二FPC传输线60的走线来匹配主板顶针(现有的一般采用主板上的顶针与无线充电线圈的焊盘连接)的位置，而无需调整无线充电线圈20的位置。作为本实施例的一种改进方式，背壳10为陶瓷玻璃背壳。通过设置背壳10为陶瓷玻璃背壳，利用陶瓷玻璃散热较好的优点，可以进一步提高无线充电背壳组件100的散热效果。需要说明的是，背壳10不局限于为陶瓷玻璃背壳，也可以是陶瓷背壳或者玻璃背壳或者一些散热性能较好的塑料背壳，例如环氧树脂背壳等，具体可以根据实际设计需要而定。作为本实施例的一种改进方式，无线充电背壳组件100还包括磁隔离层70，磁隔离层70粘贴于背壳20并覆盖无线充电线圈20、第一焊盘34、第二焊盘40、第一FPC传输线50以及第二FPC传输线60。例如，磁隔离层70可以设置成如图1中所示的虚线框M的大小以覆盖上述部件，本实施例中，通过设置磁隔离层70采用粘贴的方式固定于背壳10，工艺简单，提高了成品的良率，而且，该固定方式便于磁隔离层70的调整，后期可以通过调整磁隔离层70的材料来实现无线充电线圈20自感值的调整，而不用为了调整无线充电线圈20的自感值而调整整个无线充电背壳组件100。作为本实施例的一种改进方式，磁隔离层70为铁氧体层或者纳米晶层。作为本实施例的一种改进方式，无线充电背壳组件100还包括贴设于磁隔离层背离无线充电线圈一侧的石墨片层80。本实施例中，通过设置石墨片层80采用粘贴的方式固定于背壳10，工艺简单，提高了成品的良率，而且，该固定方式便于石墨片层80的调整，后期可以通过调整石墨片层80来实现无线充电线圈20散热的调整，方便简单。本技术的实施例还公开一种电子设备，电子设备采用上述的无线充电背壳组件100。所述电子设备为无线充电底座或者手机或者平板电脑。以上所述的仅是本技术的实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种无线充电背壳组件，其特征在于，包括背壳、无线充电线圈、第一焊盘、第二焊盘、第一FPC传输线以及第二FPC传输线，所述无线充电线圈通过激光镭雕工艺成形于所述背壳的表面，所述无线充电线圈具有位于线圈内侧的内端口和位于线圈外侧的外端口，所述内端口与所述第一焊盘之间通过所述第一FPC传输线电性连接，所述外端口与所述第二焊盘之间通过所述第二FPC传输线电性连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种无线充电背壳组件，其特征在于，包括背壳、无线充电线圈、第一焊盘、第二焊盘、第一FPC传输线以及第二FPC传输线，所述无线充电线圈通过激光镭雕工艺成形于所述背壳的表面，所述无线充电线圈具有位于线圈内侧的内端口和位于线圈外侧的外端口，所述内端口与所述第一焊盘之间通过所述第一FPC传输线电性连接，所述外端口与所述第二焊盘之间通过所述第二FPC传输线电性连接。


2.根据权利要求1所述的无线充电背壳组件，其特征在于，所述背壳为陶瓷玻璃背壳。


3.根据权利要求1所述的无线充电背壳组件，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘泽南，汪宗，陈勇利，
申请(专利权)人：瑞声科技新加坡有限公司，
类型：新型
国别省市：新加坡;SG