一种金属薄片显微硬度检测方法技术

本申请属于金属薄片硬度检测技术领域，特别涉及一种金属薄片显微硬度检测方法，包括：缠绕金属薄片至预定厚度；将缠绕至预定厚度的金属薄片用镶样机制备试样；对试样进行打磨处理、抛光处理；对打磨、抛光的试样进行显微硬度检测。该金属薄片显微硬度检测方法以缠绕的方式增加金属薄片的厚度，以使金属薄片的厚度满足显微硬度检测的对压痕深度的要求，以及满足显微硬度检测对边缘距离的要求，且以缠绕的方式增加金属薄片的厚度可增强其承受压力的能力，避免在进行显微硬度检测时发生严重的变形，进而能够获得相对准确的结果。

【技术实现步骤摘要】
一种金属薄片显微硬度检测方法
本申请属于金属薄片硬度检测
，特别涉及一种金属薄片显微硬度检测方法。
技术介绍
金属材料硬度检测是衡量金属材料软硬程度的重要手段，对金属材料的热处理工艺、力学性能等项目重要的指导作用。其中，显微硬度检测是直接在材料表面或侧面进行，可直接获取材料的硬度值，在对金属薄片进行显微硬度检测时，尤其是对金属薄带材、箔材进行显微材料进行显微硬度检测时，由于以下原因很难得到准确的检测结果：1)、金属薄片厚度较小，在其表面进行显微硬度检测，易被穿透，难以满足显微硬度检测的对压痕深度的要求；在其侧面进行显微硬度检测，难以满足显微硬度检测对边缘距离的要求；2)、金属薄片在承受压力时，容易发生严重的变形，直接在其上进行显微硬度检测难以获得其的真实硬度。鉴于上述技术缺陷的存在提出本申请。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本申请提供一种金属薄片显微硬度检测方法。本申请提供的金属薄片显微硬度检测方法，包括：缠绕金属薄片至预定厚度；将缠绕至预定厚度的金属薄片用镶样机制本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种金属薄片显微硬度检测方法，其特征在于，包括：/n缠绕金属薄片至预定厚度；/n将缠绕至预定厚度的金属薄片用镶样机制备试样；/n对试样进行打磨处理、抛光处理；/n对打磨、抛光的试样进行显微硬度检测。/n

【技术特征摘要】
1.一种金属薄片显微硬度检测方法，其特征在于，包括：
缠绕金属薄片至预定厚度；
将缠绕至预定厚度的金属薄片用镶样机制备试样；
对试样进行打磨处理、抛光处理；
对打磨、抛光的试样进行显微硬度检测。


2.根据权利要求1所述金属薄片显微硬度检测方法，其特征在于，
所述缠绕金属薄片至预定厚度，具体为：
将在棒材上缠绕金属薄片至预定厚度。


3.根据权利要求2所述的金属薄片显微硬度检测方法，其特征在于，
所述棒材以碳钢或合金钢制造。


4.根据权利要求1所述的金属薄片显微硬度检测方法，其特征在于，
所述对试样进行打磨处理，具体为：
依次以180#、400#、600#、800#砂纸对试样进行打磨处理。


5.根据权利要求1所述的金属薄片显微硬度检测方法，其特征在于，
所述对试样进行抛光处理，具体为：
以2.5...

【专利技术属性】
技术研发人员：王婷，轩喜瑜，毛会会，
申请(专利权)人：陕西航空电气有限责任公司，
类型：发明
国别省市：陕西;61