一种电解铜箔用分切机制造技术

本发明专利技术公开一种电解铜箔用分切机，包括机架，机架上依次设有放卷辊、纠偏机构、导辊机构、切割机构、吸附辊机构和收卷辊，放卷辊上卷有铜箔；切割机构包括转轴和套接在转轴上的若干个切割部；纠偏机构包括纠偏辊和位置传感器，纠偏辊的两端设有纠偏气缸，通过位置传感器测量纠偏辊上的铜箔是否存在偏移，纠偏气缸带动纠偏辊的任意一端上下移动；吸附辊机构包括吸附辊，吸附辊内开设有空腔，吸附辊的外表面上开设有若干个气孔，气孔与空腔相贯通，通过降低空腔的内部气压，使得气孔处于负压状态。整体装置最终收卷平整，提高了生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种电解铜箔用分切机
本专利技术涉及电解铜箔生产制造领域，特别是涉及一种电解铜箔用分切机。
技术介绍
我国的电解铜箔产业在近几年有了突飞猛进的发展，电解铜箔的生产制造工艺也在不断改革优化，电解铜箔在加工时需要使用分切机进行切割，现有的分切机在切割时，切刀动作容易使得铜箔晃动，进而导致传送轨迹出现偏移，严重影响出料的平整度，不仅如此分切为条状的铜箔由于质地较轻，在传动过程中极易出现摆动的现象，种种问题导致最终收卷不平整，并且目前的分切机，在将铜箔切割成条状后，需要设置若干个交错排列的收卷辊进行收卷，收集时需将各个收卷辊上的卷料进行收集，严重影响生产效率。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种电解铜箔用分切机，以解决上述现有技术存在的问题，使最终收卷平整，提高生产效率。为实现上述目的，本专利技术提供了如下方案：本专利技术提供一种电解铜箔用分切机，包括机架，所述机架上依次设有放卷辊、纠偏机构、导辊机构、切割机构、吸附辊机构和收卷辊，所述放卷辊上卷有铜箔；所述切割机构包括转轴和套接在所述转轴上的若干个切割部；...

【技术保护点】
1.一种电解铜箔用分切机，其特征在于：包括机架(1)，所述机架(1)上依次设有放卷辊(2)、纠偏机构、导辊机构、切割机构、吸附辊机构和收卷辊(3)，所述放卷辊(2)上卷有铜箔(4)；/n所述切割机构包括转轴(5)和套接在所述转轴(5)上的若干个切割部；/n所述纠偏机构包括纠偏辊(6)和位置传感器(7)，所述纠偏辊(6)的两端设有纠偏气缸(8)，通过所述位置传感器(7)测量纠偏辊(6)上的铜箔(4)是否存在偏移，所述纠偏气缸(8)带动所述纠偏辊(6)的任意一端上下移动；/n所述吸附辊机构包括吸附辊(9)，所述吸附辊(9)内开设有空腔(10)，所述吸附辊(9)的外表面上开设有若干个气孔(11)，所...

【技术特征摘要】
1.一种电解铜箔用分切机，其特征在于：包括机架(1)，所述机架(1)上依次设有放卷辊(2)、纠偏机构、导辊机构、切割机构、吸附辊机构和收卷辊(3)，所述放卷辊(2)上卷有铜箔(4)；
所述切割机构包括转轴(5)和套接在所述转轴(5)上的若干个切割部；
所述纠偏机构包括纠偏辊(6)和位置传感器(7)，所述纠偏辊(6)的两端设有纠偏气缸(8)，通过所述位置传感器(7)测量纠偏辊(6)上的铜箔(4)是否存在偏移，所述纠偏气缸(8)带动所述纠偏辊(6)的任意一端上下移动；
所述吸附辊机构包括吸附辊(9)，所述吸附辊(9)内开设有空腔(10)，所述吸附辊(9)的外表面上开设有若干个气孔(11)，所述气孔(11)与所述空腔(10)相贯通，通过降低所述空腔(10)的内部气压，使得所述气孔(11)处于负压状态。


2.根据权利要求1所述的电解铜箔用分切机，其特征在于：所述纠偏辊(6)的两端分别固定有轴座(12)，所述轴座(12)的底面上固定有推板(13)，所述纠偏气缸(8)的活塞端固定在所述推板(13)的底面上，所述机架(1)上开设有对称设置的安装槽(14)，所述纠偏气缸(8)固定在所述安装槽(14)的底壁上。


3.根据权利要求1所述的电解铜箔用分切机，其特征在于：所述导辊机构包括若干个导辊(15)，若干个所述导辊(15)间隔交错排列，所述导辊(15)固定在所述机架(1)上。


4.根据权利要求1所述的电解铜箔用分切机，其特征在于：所述切割部包括穿设在所述转轴(5)上的圆盘锯(16)和固定座(17)，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：古达宏，肖建斌，罗尚新，陈志海，温志豪，
申请(专利权)人：广东嘉元科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44