【技术实现步骤摘要】
用于监视切割带张力的方法和设备
本公开涉及晶片处理（waferhandling）的领域，并且特别地涉及晶片处理期间的质量监视和生产数据文档记录（documentation）。
技术介绍
晶片制造中的许多过程是自动化的，以提供高度的处理可靠性并最大化产量。因此，产品和过程控制技术被广泛使用，并且质量问题或产量减少可追溯到具体的产品或处理条件以进行改进。晶片处理中的一种具体过程是指将晶片安装在切割带（dicingtape）上的步骤。晶片安装在切割带上通常由自动晶片安装器（mounter）完成，该晶片安装器调整切割带并将晶片放置在调整后的切割带上。对切割带的调整尤其涉及提供切割带张力（tension），其适合于诸如切割之类的后续晶片处理。
技术实现思路
根据第一方面，一种监视切割带张力的方法包括：通过对每个切割带的自动光学检查来获取指示切割带张力的张力数据。根据另外的方面，一种用于监视切割带张力的设备包括用于通过对每个切割带的自动光学检查来获取指示切割带张力的张力数据的装置。根据另一方面...
【技术保护点】
1.一种监视切割带张力的方法，所述方法包括：/n通过对每个切割带的自动光学检查，获取指示切割带张力的张力数据。/n
【技术特征摘要】
20190305 EP 19160710.01.一种监视切割带张力的方法，所述方法包括：
通过对每个切割带的自动光学检查，获取指示切割带张力的张力数据。
2.根据权利要求1所述的方法，还包括：
将具体切割带的张力数据存储在数据库中，所述数据库被配置为将张力数据链接到在具体切割带上切割的晶片的晶片标识符。
3.根据权利要求1或2所述的方法，其中，获取张力数据包括：
用光对切割带照明；
获取切割带的至少部分图像；和
执行自动图像分析，以测量指示切割带的长度尺寸和/或切割带的张力分布的量。
4.根据权利要求3所述的方法，其中，执行自动图像分析以测量指示切割带的长度尺寸的量包括：
检测切割带的视觉特征；
检测其上层压切割带的框架的视觉特征；和
测量切割带的视觉特征与框架的视觉特征之间的距离。
5.根据权利要求3或4所述的方法，其中，执行自动图像分析以测量指示切割带的长度尺寸的量包括：
检测切割带的第一视觉特征；
检测切割带的第二视觉特征；和
测量切割带的第一视觉特征与切割带的第二视觉特征之间的距离。
6.根据前述权利要求中的一项所述的方法，还包括：
评估张力数据以导出每个切割带的切割带张力质量测量。
7.根据权利要求6所述的方法，其中，评估张力数据包括：
将张力数据与预定的张力阈值进行比较；和
基于比较来设置切割带张力质量测量。
8.根据权利要求6或7所述的方法，还包...
【专利技术属性】
技术研发人员：W莱特格布，D布伦纳，L费尔兰，
申请(专利权)人：英飞凌科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：德国;DE
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