LED光源装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种LED光源装置，包括基板和设置于基板上的多个LED封装模组，基板包括中心区域以及围绕中心区域的至少一层环形区域。多个LED封装模组中的至少一个安装于基板的中心区域，其余LED封装模组安装于基板的至少一层环形区域，其中所述LED封装模组包括封装基板和多个LED芯片，所述多个LED芯片均安装于所述封装基板并且呈阵列排布，所述多个LED芯片包括至少五种颜色芯片。本实用新型专利技术提供的LED光源装置通过将至少一个LED封装模组安装于基板的中心区域，其余LED封装模组安装于环形区域且沿一个封闭的环线规则排列，实现了LED封装模组在基板上的均匀排列，使LED光源装置的出光更均匀。

【技术实现步骤摘要】
LED光源装置
本技术涉及光学
，具体而言，涉及一种LED光源装置。
技术介绍
随着人们生活品质的提升，LED光源被大量应用于各种工作场合，用户对LED光源的光效要求越来越高，以满足各种不同的使用需求。LED光源在舞台、剧院、演播厅等有着广泛的应用前景，一般的大功率LED光源专业舞台灯通常包括多个LED芯片，LED芯片发出的光线在经过透镜聚焦以及匀光器件对其进行照度及颜色均匀化后，再经过聚光镜的聚焦，最终形成照度及颜色均匀性的光斑。然而单个LED芯片的功率有限，功率大都在1W到15W不等，最大不超过30W。要获得大功率LED光源，需要多颗LED组合，然而现有的多颗LED组合技术会出现出光不均匀的现象，限制了LED光源的应用场合。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种LED光源装置，以解决上述问题。本技术实施例通过以下技术方案来实现上述目的。本技术提供一种LED光源装置，包括基板和设置于基板上的多个LED封装模组，基板包括中心区域以及围绕中心区域的至少一层环形区域。多个LED封装模组中的至少一个安装于基板的中心区域，其余LED封装模组安装于基板的至少一层环形区域。在一种实施方式中，多个LED芯片包括十二个LED芯片，其中四个同色的LED芯片位于封装基板的中心，其余八个LED芯片围绕四个LED芯片设置，且八个LED芯片中，相邻两个的颜色互不相同。在一种实施方式中，多个LED封装模组中，至少三个安装于基板的中心区域，至少三个LED封装模组沿第一同心圆规则排列，其余LED封装模组在环形区域沿第二同心圆规则排列，第二同心圆环绕第一同心圆。在一种实施方式中，沿第一同心圆排列的至少三个LED封装模组中，相邻两个LED封装模组的夹角为120°；沿第二同心圆排列的其余LED封装模组中，相邻两个LED封装模组的夹角为60°。在一种实施方式中，沿第一同心圆排列的至少三个LED封装模组中，相邻两个LED封装模组的夹角为90°；沿第二同心圆排列的其余LED封装模组中，相邻两个LED封装模组的夹角为45°。在一种实施方式中，沿第一同心圆排列的至少三个LED封装模组中，相邻两个LED封装模组之间的旋转角度为90°；沿第二同心圆排列的其余LED封装模组中，相邻两个LED封装模组之间的旋转角度为45°。在一种实施方式中，沿第一同心圆排列的至少三个LED封装模组中，相邻两个LED封装模组的夹角为120°；沿第二同心圆排列的其余LED封装模组中，相邻两个LED封装模组的夹角为40°。在一种实施方式中，多个LED封装模组中，一个安装于基板的中心区域，其余LED封装模组沿一个圆形规则排列，相邻两个LED封装模组的夹角为60°。在一种实施方式中，多个LED封装模组包括十二个LED封装模组，其中四个LED封装模组沿第一矩形紧密排列于基板的中心区域，其余八个LED封装模组沿第二矩形规则排列于环形区域，十二个LED封装模组中任意两个相邻的LED封装模组的间距相同。在一种实施方式中，基板包括中心区域及围绕所述中心区域的第一环形区域和第二环形区域，其中第一环形区域至少设置六个LED封装模组，第二环形区域至少设置十二个LED封装模组。相较于现有技术，本技术提供的LED光源装置，通过将至少一个LED封装模组安装于基板的中心区域，其余LED封装模组安装于环形区域且沿一个封闭的环线规则排列，实现了LED封装模组在基板上的均匀排列，使LED光源装置的出光更均匀，满足LED光源装置在光品质要求较高的场合的使用需求。本技术的这些方面或其他方面在以下实施例的描述中会更加简明易懂。附图说明为了更清楚地说明本实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术第一实施例提供的一种LED光源装置的结构示意图。图2是本技术实施例提供的LED封装模组的结构示意图。图3是本技术第一实施例提供的另一种LED光源装置的结构示意图。图4是本技术第二实施例提供的一种LED光源装置的结构示意图。图5是本技术第二实施例提供的另一种LED光源装置的结构示意图。图6是本技术第三实施例提供的一种LED光源装置的结构示意图。图7是本技术第三实施例提供的另一种LED光源装置的结构示意图。图8是本技术第四实施例提供的一种LED光源装置的结构示意图。图9是本技术第四实施例提供的另一种LED光源装置的结构示意图。图10是本技术第五实施例提供的一种LED光源装置的结构示意图。图11是本技术第五实施例提供的另一种LED光源装置的结构示意图。图12是本技术第六实施例提供的一种LED光源装置的结构示意图。图13是本技术第六实施例提供的另一种LED光源装置的结构示意图。具体实施方式为了便于理解本实施例，下面将参照相关附图对本实施例进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳实施方式。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本技术的公开内容理解的更加透彻全面。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实施例中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本技术。第一实施例请参阅图1和图2，本技术提供一种LED光源装置10，包括基板11及设置于基板11上的多个LED封装模组13，基板11包括中心区域112以及围绕中心区域112的至少一层环形区域114。多个LED封装模组13中的至少一个安装于基板11的中心区域112，其余LED封装模组13安装于至少一层环形区域114。具体地，基板11可以是PCB(PrintedCircuitBoard，印刷电路板)或MCPCB板(MetalCorePrintedCircuitBoard，金属基印刷电路板)。还可以是铝、硅、高分子材料或复合材料等材质。在本实施例中，基板11的正投影可以为矩形，基板11的中心即为其几何中心。基板11的中心区域112可以是以该中心为圆心，半径为5cm-10cm左右的圆形区域，也可以是以该中心为中心的矩形区域，还可以是以基板11的中心为圆心，内切圆半径为6cm或者7cm的多边形区域。在其他实施方式中，基板11的正投影还可以是规则的椭圆形、三角形、圆形等，也可以是其他的不规则形状，此处不做限定。在本实施例中，环形区域114为围绕中心区域112的圆环区域，在其他实施方式中，根据LED封装模组13的排列方式的不同，环形区域114还可以是矩形还区域、三角形环区域或者其他多边形的环状区域。至少一层本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED光源装置，其特征在于，包括：/n基板，所述基板包括中心区域以及围绕所述中心区域的至少一层环形区域；及/n多个LED封装模组，设置于所述基板，所述多个LED封装模组中的至少一个安装于所述基板的中心区域，其余LED封装模组安装于所述基板的至少一层环形区域；/n其中所述LED封装模组包括封装基板和多个LED芯片，所述多个LED芯片均安装于所述封装基板并且呈阵列排布，所述多个LED芯片包括至少五种颜色芯片。/n

【技术特征摘要】
1.一种LED光源装置，其特征在于，包括：
基板，所述基板包括中心区域以及围绕所述中心区域的至少一层环形区域；及
多个LED封装模组，设置于所述基板，所述多个LED封装模组中的至少一个安装于所述基板的中心区域，其余LED封装模组安装于所述基板的至少一层环形区域；
其中所述LED封装模组包括封装基板和多个LED芯片，所述多个LED芯片均安装于所述封装基板并且呈阵列排布，所述多个LED芯片包括至少五种颜色芯片。


2.根据权利要求1所述的LED光源装置，其特征在于，所述多个LED芯片包括十二个LED芯片，其中四个同色的LED芯片位于所述封装基板的中心，其余八个LED芯片围绕所述四个同色的LED芯片设置，且所述八个LED芯片中相邻两个的颜色互不相同。


3.根据权利要求1所述的LED光源装置，其特征在于，所述多个LED封装模组中，至少三个安装于所述基板的所述中心区域，所述至少三个LED封装模组沿第一同心圆规则排列，其余LED封装模组在所述环形区域沿第二同心圆规则排列，所述第二同心圆环绕所述第一同心圆。


4.根据权利要求3所述的LED光源装置，其特征在于，沿所述第一同心圆排列的所述至少三个LED封装模组中，相邻两个LED封装模组的夹角为120°；沿所述第二同心圆排列的其余LED封装模组中，相邻两个LED封装模组的夹角为60°。


5.根据权利要求3所述的LED光源装置，其特征在于，沿所述第一同心圆排列的所述至少三个LED封装模组中，相邻两个LED封装模组的...

【专利技术属性】
技术研发人员：张权，李扬林，胡军楚，
申请(专利权)人：深圳市绎立锐光科技开发有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44