一种电容屏卡组件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电容屏卡组件，包括玻璃盖板、PCB控制板、A转接板、B转接板、FPC驱动板、FPC感应板和ITO Film功能片，ITO Film功能片包括感应层和驱动层，驱动层上设有驱动电极，感应层上设有感应电极；驱动层的纵向边上一体成型有驱动银浆走线区，驱动银浆走线区内设有驱动银浆焊盘和驱动银浆线，FPC驱动板的两端分别与A转接板和驱动银浆焊盘连接；感应层的其中一条横向边上一体成型有感应银浆走线区，感应银浆走线区内设置有感应银浆焊盘和感应银浆线，FPC感应板的两端分别与B转接板和感应银浆焊盘连接，A转接板和B转接板均与PCB控制板连接。本实用新型专利技术能够进一步降低电容屏的边框宽度。

【技术实现步骤摘要】
一种电容屏卡组件
本技术涉及触摸屏
，尤其涉及一种电容屏卡组件。
技术介绍
电容屏技术是利用人体的电流感应进行工作的。电容屏是一块四层复合玻璃屏，分为两种结构类型，一种是G+G结构的电容屏，其结构是一张玻璃盖板贴合ITO玻璃功能片，ITO玻璃功能片的正反两面分别蚀刻出感应层和驱动层，玻璃功能片贴合玻璃盖板那面为感应层，另外一面为驱动层，分别为接收和发送功能。另一种是G+F+F结构的电容屏，其结构是一张玻璃盖板贴合ITOFilm功能片，ITOFilm功能片由两张PET薄膜贴合而成，分别为感应层PET薄膜和驱动层PET薄膜，感应层在上，驱动层在下。这两种结构的电容屏作用原理一致，基材结构不同。当手指触摸在玻璃盖板表面时，由于人体电场，手指和触摸屏表面形成以一个耦合电容，对于高频电流来说，电容是直接导体，于是手指从接触点吸走一个很小的电流。这个电流分别从触摸屏的四角上的电极中流出，并且流经这四个电极的电流与手指到四角的距离成正比，控制器通过对这四个电流比例的精确计算，得出触摸点的位置。目前，电容屏的连接结构一般为：在ITO玻璃功能片或ITOFilm功能片的边缘上设置焊盘、银浆线和集中的绑定区域，焊盘一方面与ITO玻璃功能片或ITOFilm功能片上纵横交叉排布的几何图案相连，另一方面通过银浆线连接到绑定区域，然后再将柔性FPC板与绑定区域热压合连接即可。随着电容屏触摸技术的高速发展，使得电容屏应用范围越来越广，尤其是中大尺寸上面的应用，但现有Sensor工艺的设计导致很多电容屏设计在中大尺寸上都没有办法做到很窄的边框。中国专利公开号为CN207976867U的现有技术在2018年10月16日公开了一种电容触摸屏走线结构，其包括多个X轴电极和Y轴电极，每个X轴电极和Y轴电极均引出电极引线，该专利通过导电胶直接与透明电极通道绑定，柔性线路板上的铜走线汇集之后，通过连接器卡口与驱动线路板相连，保证超大尺寸通道电阻的同时，可获得更窄的走线宽度。但由于其绑定区域在功能片上，其仍然会占用一定的究竟，这导致其边框宽度仍然不够窄。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术中存在的上述问题，提供了一种电容屏卡组件，本技术所要解决的技术问题是能够进一步降低电容屏的边框宽度。为实现上述目的，本技术采用的技术方案如下：一种电容屏卡组件，其特征在于：包括玻璃盖板、PCB控制板、A转接板、B转接板、FPC驱动板、FPC感应板和ITOFilm功能片，所述玻璃盖板与ITOFilm功能片粘固连接，所述ITOFilm功能片包括粘固成一体的感应层和驱动层，所述驱动层上均匀设置有多根相互平行的驱动电极，所述感应层上均匀设置有多根相互平行的感应电极；所述驱动层的纵向边上一体成型有驱动银浆走线区，驱动银浆走线区内设置有多个驱动银浆焊盘和多根驱动银浆线，多个驱动银浆焊盘通过多根驱动银浆线分别与多根驱动电极相连，FPC驱动板的两端分别与A转接板和驱动银浆焊盘连接；所述感应层的其中一条横向边上一体成型有感应银浆走线区，感应银浆走线区内设置有多个感应银浆焊盘和多根感应银浆线，多个感应银浆焊盘通过多根感应银浆线分别与多根感应电极相连，FPC感应板的两端分别与B转接板和感应银浆焊盘连接，A转接板和B转接板均与PCB控制板连接。所述FPC驱动板和FPC感应板上均设置有多个金属焊盘和多根分别与金属焊盘相连的银连线，FPC驱动板通过金属焊盘与驱动银浆焊盘热压合连接，FPC感应板通过金属焊盘与感应银浆焊盘热压合连接。所述驱动银浆走线区和感应银浆走线区均为矩形结构。所述驱动银浆走线区内和感应银浆走线区内均设置有缕空区域，驱动银浆焊盘设置在驱动银浆走线区中的缕空区域一侧，驱动银浆线围绕缕空区域设置；感应银浆焊盘设置在感应银浆走线区中的缕空区域一侧，感应银浆线围绕缕空区域设置。所述驱动银浆走线区的数量至少为两个，驱动银浆走线区中的驱动银浆线均与多根驱动电极连接，每个驱动银浆走线区对应连接一块FPC驱动板和一块A转接板。所述感应银浆走线区的数量至少为两个，感应银浆走线区中的感应银浆线均与多根感应电极连接，每个感应银浆走线区对应连接一块FPC感应板和一块B转接板。所述驱动层的两条纵向边上均一体成型有驱动银浆走线区，两条纵向边上的驱动银浆走线区中的驱动银浆线均与驱动电极连接。采用本技术的优点在于：1、本技术的主要创新点在于对现有功能片与FPC板的连接结构进行了改进，具体体现在对ITOFilm功能片的边缘进行了延升，将现有的银浆走线以及绑定用银浆焊盘转移到延伸出来的感应银浆走线区和驱动银浆走线区，并将现有的FPC板与ITOFilm功能片边缘连接结构转移到分别与感应银浆走线区和驱动银浆走线区连接，以此达到有效降低电容屏边框宽度的目的。具体来说，由于ITOFilm功能片为柔性可折叠材质，因此一体成型在驱动层上的驱动银浆走线区和一体成型在感应层上的感应银浆走线区也是柔性可折叠材质，在生产时可通过折叠感应银浆走线区和驱动银浆走线区使银浆线及焊盘折叠隐藏，以此达到降低电容屏边框的目的。另外，如
技术介绍
中所引证的关于窄边框电容屏的现有技术中，虽然其也能较好的降低电容屏边框，但其功能片上至少保留有焊盘，而本技术中连焊盘都被折叠隐藏起来了，即与玻璃盖板所对应区域的ITOFilm功能片上无焊盘，可以说本技术能够更到更窄的边框，其技术效果也更优于现有技术。2、本技术中的FPC驱动板通过金属焊盘与驱动银浆焊盘热压合连接，FPC感应板通过金属焊盘与感应银浆焊盘热压合连接，其优点在于保证了连接的稳定性。3、本技术将驱动银浆走线区和感应银浆走线区均为矩形结构，该结构有利于将银浆线和焊盘的集中设置，并有利于与柔性FPC板集中绑定。4、本技术在驱动银浆走线区内和感应银浆走线区内均设置有缕空区域，该结构的优点在于能够减少功能片材料的用量，有利于降低产品生产成本。5、本技术中驱动银浆走线区的数量至少为两个，驱动银浆走线区中的驱动银浆线均与多根驱动电极连接，每个驱动银浆走线区对应连接一块FPC驱动板和一块A转接板。该结构有利于驱动银浆走线区的折叠隐藏。6、本技术中感应银浆走线区的数量至少为两个，感应银浆走线区中的感应银浆线均与多根感应电极连接，每个感应银浆走线区对应连接一块FPC感应板和一块B转接板。该结构有利于感应银浆走线区的折叠隐藏。7、本技术中的驱动层的两条纵向边上均一体成型有驱动银浆走线区，两条纵向边上的驱动银浆走线区中的驱动银浆线均与驱动电极连接。该结构使得功能片为双驱功能片，适用于27寸及以上的大尺寸电容屏，能够在用于大尺寸电容屏时仍然具有窄边框和保证具有较高的触摸精度。8、本技术适用于各种类型的电容屏，例如平面电容屏、曲面电容屏、球面电容屏以及各种不规则结构电容屏等。附图说明图1为实施例1的结构示意图；图2为实施例1中ITOFilm功能片的结构示意图；图3为图1的横向剖面图；<本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电容屏卡组件，其特征在于：包括玻璃盖板（13）、PCB控制板（19）、A转接板（14）、B转接板（15）、FPC驱动板（16）、FPC感应板（17）和ITO Film功能片（18），所述玻璃盖板（13）与ITO Film功能片（18）粘固连接，所述ITO Film功能片（18）包括粘固成一体的感应层（1）和驱动层（2），所述驱动层（2）上均匀设置有多根相互平行的驱动电极（3），所述感应层（1）上均匀设置有多根相互平行的感应电极（4）；所述驱动层（2）的纵向边上一体成型有驱动银浆走线区（5），驱动银浆走线区（5）内设置有多个驱动银浆焊盘（6）和多根驱动银浆线（7），多个驱动银浆焊盘（6）通过多根驱动银浆线（7）分别与多根驱动电极（3）相连，FPC驱动板（16）的两端分别与A转接板（14）和驱动银浆焊盘（6）连接；所述感应层（1）的其中一条横向边上一体成型有感应银浆走线区（8），感应银浆走线区（8）内设置有多个感应银浆焊盘（9）和多根感应银浆线（10），多个感应银浆焊盘（9）通过多根感应银浆线（10）分别与多根感应电极（4）相连，FPC感应板（17）的两端分别与B转接板（15）和感应银浆焊盘（9）连接，A转接板（14）和B转接板（15）均与PCB控制板（19）连接。/n...

【技术特征摘要】
1.一种电容屏卡组件，其特征在于：包括玻璃盖板（13）、PCB控制板（19）、A转接板（14）、B转接板（15）、FPC驱动板（16）、FPC感应板（17）和ITOFilm功能片（18），所述玻璃盖板（13）与ITOFilm功能片（18）粘固连接，所述ITOFilm功能片（18）包括粘固成一体的感应层（1）和驱动层（2），所述驱动层（2）上均匀设置有多根相互平行的驱动电极（3），所述感应层（1）上均匀设置有多根相互平行的感应电极（4）；所述驱动层（2）的纵向边上一体成型有驱动银浆走线区（5），驱动银浆走线区（5）内设置有多个驱动银浆焊盘（6）和多根驱动银浆线（7），多个驱动银浆焊盘（6）通过多根驱动银浆线（7）分别与多根驱动电极（3）相连，FPC驱动板（16）的两端分别与A转接板（14）和驱动银浆焊盘（6）连接；所述感应层（1）的其中一条横向边上一体成型有感应银浆走线区（8），感应银浆走线区（8）内设置有多个感应银浆焊盘（9）和多根感应银浆线（10），多个感应银浆焊盘（9）通过多根感应银浆线（10）分别与多根感应电极（4）相连，FPC感应板（17）的两端分别与B转接板（15）和感应银浆焊盘（9）连接，A转接板（14）和B转接板（15）均与PCB控制板（19）连接。


2.根据权利要求1所述的一种电容屏卡组件，其特征在于：所述FPC驱动板（16）和FPC感应板（17）上均设置有多个金属焊盘和多根分别与金属焊盘相连的银连线，FPC驱动板（16）通过金属焊盘与驱动银浆焊盘（6）热压合连接，FPC感应板（...

【专利技术属性】
技术研发人员：凌洁，蒲彩林，雷俊，
申请(专利权)人：成都吉锐时代触摸技术有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51