组合传感器和电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开一种组合传感器和电子设备。其中，所述组合传感器包括：封装体，所述封装体包括基板和盖板，所述基板与所述盖板通过键合结构键合连接，且围合形成容置腔；环境传感器，所述环境传感器包括环境传感芯片和与所述环境传感芯片电性连接的第一集成电路芯片，所述环境传感芯片和所述第一集成电路芯片均设于所述容置腔内；以及声学传感器，所述声学传感器包括麦克风芯片和与所述麦克风芯片电性连接的第二集成电路芯片，所述麦克风芯片和所述第二集成电路芯片均设于所述容置腔内。本实用新型专利技术的技术方案能够有效减小组合传感器的厚度，实现组合传感器的小型化。

【技术实现步骤摘要】
组合传感器和电子设备
本技术涉及传感器
，特别涉及一种组合传感器和电子设备。
技术介绍
随着手机、手表、耳机等消费类电子产品朝着“轻、薄、短、小”的发展趋势，其核心零部件传感器的发展方向也朝着小型化和集成化的方向发展。其中，环境传感器(如气压传感器)和声学传感器(如麦克风传感器)是这类电子产品的标配器件，通过将环境传感器和声学传感器集成封装成组合传感器，有利于采集更多的信息，实现更多的功能。但是，目前，该类组合传感器通常是采用独立的壳体封装形式，因为采用了独立壳体的封装方案因此需要壳体的高度大于芯片厚度和封装基板厚度之和，但是这样会使得组合传感器的整体厚度增加，不利于实现其小型化。上述内容仅用于辅助理解本技术的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。
技术实现思路
本技术的主要目的是提供一种组合传感器和电子设备，旨在有效减小组合传感器的厚度，实现组合传感器的小型化。为实现上述目的，本技术提出的组合传感器，包括：封装体，所述封装体包括基板和盖板，所述基板与所述盖板通过键合结构键合连接，且围合形成容置腔；环境本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种组合传感器，其特征在于，包括：/n封装体，所述封装体包括基板和盖板，所述基板与所述盖板通过键合结构键合连接，且围合形成容置腔；/n环境传感器，所述环境传感器包括环境传感芯片和与所述环境传感芯片电性连接的第一集成电路芯片，所述环境传感芯片和所述第一集成电路芯片均设于所述容置腔内；以及/n声学传感器，所述声学传感器包括麦克风芯片和与所述麦克风芯片电性连接的第二集成电路芯片，所述麦克风芯片和所述第二集成电路芯片均设于所述容置腔内。/n

【技术特征摘要】
1.一种组合传感器，其特征在于，包括：
封装体，所述封装体包括基板和盖板，所述基板与所述盖板通过键合结构键合连接，且围合形成容置腔；
环境传感器，所述环境传感器包括环境传感芯片和与所述环境传感芯片电性连接的第一集成电路芯片，所述环境传感芯片和所述第一集成电路芯片均设于所述容置腔内；以及
声学传感器，所述声学传感器包括麦克风芯片和与所述麦克风芯片电性连接的第二集成电路芯片，所述麦克风芯片和所述第二集成电路芯片均设于所述容置腔内。


2.如权利要求1所述的组合传感器，其特征在于，所述容置腔包括相互独立的第一子容置腔、第二子容置腔、第三子容置腔及第四子容置腔，所述环境传感芯片设于所述第一子容置腔内，所述麦克风芯片设于所述第二子容置腔内，所述第一集成电路芯片设于所述第三子容置腔内，所述第二集成电路芯片设于所述第四子容置腔内。


3.如权利要求2所述的组合传感器，其特征在于，所述环境传感器为气压传感器，所述盖板还开设有连通所述第一子容置腔的第一通孔；
和/或，所述盖板还开设有连通所述第二子容置腔的第二通孔。


4.如权利要求1至3中任一项所述的组合传感器，其特征在于，定义所述基板的厚度方向为上下方向，且朝向所述盖板的方向为上方向，背向所述盖板的方向为下方向，所述基板的上表面设置有第一电极层，所述第一电极层的上表面设置有第一键合结构；
所述盖板的下表面设置有第二电极层，所述第二电极层的下表面设置有与所述第一键合结构相对应的第二键合结构；
所述第一键合结构与所述第二键合结构键合连接，并与所述基板和所述盖板共同围合形成所述容置腔。


5.如权利要求4所述的组合传感器，其特征在于，所述第一键合结构的厚度范围为0.4mm-0.6mm。


6....

【专利技术属性】
技术研发人员：王德信，邱文瑞，刘兵，
申请(专利权)人：青岛歌尔智能传感器有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37