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本实用新型公开一种组合传感器和电子设备。其中,所述组合传感器包括:封装体,所述封装体包括基板和盖板,所述基板与所述盖板通过键合结构键合连接,且围合形成容置腔;环境传感器,所述环境传感器包括环境传感芯片和与所述环境传感芯片电性连接的第一集成电...该专利属于青岛歌尔智能传感器有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过青岛歌尔智能传感器有限公司授权不得商用。
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本实用新型公开一种组合传感器和电子设备。其中,所述组合传感器包括:封装体,所述封装体包括基板和盖板,所述基板与所述盖板通过键合结构键合连接,且围合形成容置腔;环境传感器,所述环境传感器包括环境传感芯片和与所述环境传感芯片电性连接的第一集成电...