一种回焊炉的上料装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种回焊炉的上料装置，包括设置有腔体的回焊炉本体和输送机构，回焊炉本体两端设置有开口，开口与腔体连通，输送机构穿过腔体，还包括有上料机构，上料机构为传送机，传送机设置在回焊炉本体外部，传送机和位于焊炉本体外部的输送机构的任意一端之间设置有升降气缸，升降气缸的伸缩杆上连接有挡板，挡板两侧端面分别与传送机的传送带和输送机构接触且三者上端面离地面的高度均相同，升降气缸带动挡板上移能阻隔传送带上的pcb板移动到上料机构，本实用新型专利技术的目的在于提供一种能自动上料的回焊炉的上料装置。

【技术实现步骤摘要】
一种回焊炉的上料装置
本技术涉及一种回焊炉的上料装置。
技术介绍
回焊炉的作用是将已经贴好元器件的PCB通过高温，使附着在PCB上的锡膏融化后再冷却，最终使PCB与元器件达到稳定结合的设备，现有的PCB板需要人工手动放到回焊炉装置中进行工作，人工操作会存在被烫伤风险，同时人工放置PCB板焊接效率较低，因此对于回焊炉，不能自动上料是我们要解决的问题。
技术实现思路
为克服上述缺点，本技术的目的在于提供一种能自动上料的回焊炉的上料装置。为了达到以上目的，本技术采用的技术方案是：一种回焊炉的上料装置，包括设置有腔体的回焊炉本体和输送机构，回焊炉本体两端设置有开口，开口与腔体连通，输送机构穿过腔体，还包括有上料机构，上料机构为传送机，传送机设置在回焊炉本体外部，传送机和位于焊炉本体外部的输送机构的任意一端之间设置有升降气缸，升降气缸的伸缩杆上连接有挡板，挡板两侧端面分别与传送机的传送带和输送机构接触且三者上端面离地面的高度均相同，升降气缸带动挡板上移能阻隔传送带上的pcb板移动到上料机构。本技术一种回焊炉的上料装置的有益效果是，回焊炉本体两端设置有开口，回焊炉本体上设置有腔体，开口与腔体连通，输送机构穿过腔体，输送机构的两端位于回焊炉本体外部，回焊炉本体外部设置有传送机，传送机的传送带上放置有传送pcb板，传送机和位于焊炉本体外部的输送机构的任意一端之间设置有升降气缸，升降气缸的伸缩杆上连接有挡板,挡板两侧端面分别与传送机的传送带和输送机构接触,挡板、传送机的传送带和输送机构三者上端面离地面的高度均相同，传送带将pcb板传送到输送机构上，传送带31先带动其上放置的pcb板移动，pcb板经过挡板5上端面，进入到输送机构2上，输送机构2再将pcb板移动到回焊炉本体1腔体内部进行下一步工作，实现了自动对pcb板进行上料，进而提高了pcb板的焊接效率，同时使人工得到解放，当传送带31将一个pcb板传送到输送机构2上后，升降气缸4能带动挡板5向上移动，此时挡板5离地面的高度均高出传送机的传送带31离地面的高度、输送机构2离地面的高度，阻挡传送带31带动其上放置的pcb板移动到输送机构2，升降缸4能将pcb板一个一个隔离开，使pcb板有足够的空间在回焊炉本体1腔体内完成下一步工作，避免了多个pcb板一起进入腔体，多个pcb板之间距离过近无法对单个pcb板进操作。作为本技术的进一步改进是，传送机设置在输送机构的任意一端的侧方，传输带上设置有多个橡胶凸条，多个橡胶凸条沿其传输方向设置，多个橡胶凸条能将传送带分隔成多个传送通道，多个传送通道均能放置多个pcb板，当多个传送通道均同时传送多个pcb板后，升降气缸带动挡板向上移动能阻隔多个传送通道上的pcb板继续移动到上料机构，多个传送通道能同时传送多个pcb板子，进一步提高了pcb板的传送速度同时保证pcb板与pcb板之间有一定的操作距离。作为本技术的进一步改进是，输送机构保证包括支撑架、滚轴和传送皮带，支撑架穿过腔体且支撑架的两端分别位于回焊炉本体的两侧，支撑架的两端上分别转动设置有两个滚轴，支撑架上设置有用于驱动两个滚轴转动的驱动源，两个滚轴之间套设有传送皮带，传送皮带和挡板一侧端面相接触且二者的上端面离地面的高度相同，驱动源带动滚轴转动，进而带动传送皮带转动，移动到传送皮带上的pcb板进入回焊炉本体的腔体内。作为本技术的进一步改进是，驱动源为伺服电机，伺服电机有两个，两个伺服电机的输出轴分别与两个滚轴固定连接。作为本技术的进一步改进是，传送皮带上固定设置有橡胶垫，橡胶垫能避免pcb板随传送皮带自身运动发生移动，使其稳定在传送皮带上。作为本技术的进一步改进是，挡板上包裹有一层有垫片，垫片能避免挡板与传送带或传送皮带发生磨损，提高使用寿命。附图说明图1为本实施例的剖视图；图2为本实施输送机构的结构图；图3为本实施的侧视图。图中：1-回焊炉本体；2-输送机构；21-支撑架；22-滚轴；23-传送皮带；3-传送机；31-传送带；4-升降气缸；5-挡板；6-垫片；7-伺服电机。具体实施方式下面结合附图对本技术的较佳实施例进行详细阐述，以使本技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。参见附图1-3所示，本实施例一种回焊炉的上料装置，包括设置有腔体的回焊炉本体1和输送机构2，回焊炉本体1两端设置有开口，开口与腔体连通，输送机构2穿过腔体，其特征在于：还包括有上料机构，上料机构为传送机3，传送机3设置在回焊炉本体1外部，传送机3和位于焊炉本体外部的输送机构2的任意一端之间设置有升降气缸4，升降气缸4的伸缩杆上连接有挡板5，挡板5两侧端面分别与传送机3的传送带31和输送机构2接触且三者上端面离地面的高度均相同，升降气缸4带动挡板5上移能阻隔传送带31上的pcb板移动到上料机构，传送带将pcb板传送到输送机构上，传送带先带动其上放置的pcb板移动，pcb板经过挡板上端面，进入到输送机构上，输送机构再将pcb板移动到回焊炉本体腔体内部进行下一步工作，实现了自动对pcb板进行上料，进而提高了pcb板的焊接效率，同时使人工得到解放，当传送带将一个pcb板传送到输送机构上后，升降气缸能带动挡板向上移动，此时挡板离地面的高度均相同高出传送机的传送带和输送机构二者离地面的高度，阻挡传送带带动其上放置的pcb板移动到输送机构，自动气缸能将pcb板一个一个隔离开，使pcb板有足够的空间在回焊炉本体腔体内完成下一步工作，避免了多个pcb板一起进入腔体，多个pcb板之间距离过近无法对单个pcb板进操作。本实施例的传送机3设置在输送机构2的任意一端的侧方，传送带31上设置有多个橡胶凸条，且多个橡胶凸条沿其传输方向设置，多个橡胶凸条能将传送带分隔成多个传送通道，多个传送通道均能放置多个pcb板，多个传送通道能同时传送多个pcb板子，进一步提高了pcb板的传送速度同时保证pcb板与pcb板之间有一定的操作距离。本实施例的输送机构2包括支撑架21、滚轴22和传送皮带23，支撑架21穿过腔体且支撑架21的两端分别位于回焊炉本体1的两侧，支撑架21的两端上分别转动设置有两个滚轴22，支撑架21上设置有用于驱动滚轴22转动的驱动电机，两个滚轴22之间套设有传送皮带23，传送皮带23和挡板5一侧端面相接触且二者的上端面离地面的高度相同，驱动源带动滚轴22转动，进而带动传送皮带23转动，移动到传送皮带23上的pcb板进入回焊炉本体1的腔体内。本实施例的驱动源为伺服电机7，伺服电机7有两个，两个伺服电机7的输出轴分别与两个滚轴22固定连接，伺服电机7能带动滚轴22转动。本实施例的传送皮带23上固定设置有橡胶垫，橡胶垫能避免pcb板随传送皮带23自身运动发生移动，使其稳定在传送皮带23上。本实施例的挡板5上包裹有一层有垫片6，垫片6能避免挡板5与传送带31或传送皮带23发生磨损，提本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种回焊炉的上料装置，包括设置有腔体的回焊炉本体(1)和输送机构(2)，所述回焊炉本体(1)两端设置有开口，所述开口与腔体连通，所述输送机构(2)穿过腔体，其特征在于：还包括有上料机构，所述上料机构为传送机(3)，所述传送机(3)设置在回焊炉本体(1)外部，所述传送机(3)和位于焊炉本体外部的输送机构(2)的任意一端之间设置有升降气缸(4)，所述升降气缸(4)的伸缩杆上连接有挡板(5)，所述挡板(5)两侧端面分别与传送机(3)的传送带(31)和输送机构(2)接触且三者上端面离地面的高度均相同，所述升降气缸(4)带动挡板(5)上移能阻隔传送带(31)上的pcb板移动到上料机构。/n

【技术特征摘要】
1.一种回焊炉的上料装置，包括设置有腔体的回焊炉本体(1)和输送机构(2)，所述回焊炉本体(1)两端设置有开口，所述开口与腔体连通，所述输送机构(2)穿过腔体，其特征在于：还包括有上料机构，所述上料机构为传送机(3)，所述传送机(3)设置在回焊炉本体(1)外部，所述传送机(3)和位于焊炉本体外部的输送机构(2)的任意一端之间设置有升降气缸(4)，所述升降气缸(4)的伸缩杆上连接有挡板(5)，所述挡板(5)两侧端面分别与传送机(3)的传送带(31)和输送机构(2)接触且三者上端面离地面的高度均相同，所述升降气缸(4)带动挡板(5)上移能阻隔传送带(31)上的pcb板移动到上料机构。


2.根据权利要求1所述一种回焊炉的上料装置，其特征在于：所述传送机(3)设置在输送机构(2)的任意一端的侧方，所述传送带(31)上设置有多个橡胶凸条，且多个所述橡胶凸条沿其传输方向设置，多个所述橡胶凸条能将传送带(31)分隔成多个传送通道，多个所述传送通道均能放置多个pcb板。
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【专利技术属性】
技术研发人员：陈宗兵，
申请(专利权)人：三芯威电子科技江苏有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32