包括使衬底和/或封装盖变薄的步骤的用于封装微电子器件的方法技术

本发明专利技术涉及一种用于将布置在支撑衬底(200)上的微电子器件(300)用封装盖(400)封装的方法，尤其包括以下一系列步骤：a)提供支撑衬底(200)，微电子器件(300)布置在该衬底上；b)围绕微电子器件(300)，在衬底(200)的第一面(201)上沉积粘合层(500)；c)将封装盖(400)以封装微电子器件(300)的方式定位在粘合层(500)上；d)通过化学蚀刻，使支撑衬底(200)的第二主面(202)和封装盖(400)的第二主面(402)变薄。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】包括使衬底和/或封装盖变薄的步骤的用于封装微电子器件的方法
本专利技术涉及一种用于用封装盖封装布置在支撑衬底上的微电子器件的方法，所述方法包括使支撑衬底和/或封装盖变薄的步骤。本专利技术也涉及一种通过此方法获得的微电子结构。
技术介绍
近年来，微电子元件，特别是全固体薄层微电池在机载智能系统的开发中已变得至关重要。例如，这些智能系统被用于所谓的物联网、储能、能量回收、有机和无机电子，或者甚至是电力领域的应用中。这些智能系统的发展将会导致微电子元件的小型化，并且与越来越薄的支撑衬底并行使用。用于这些系统的衬底必须是薄的(通常厚度小于100μm)或甚至是超薄的(厚度小于50μm)。微电子器件，特别是锂微电池，对大气中的诸如氧气和水蒸气等元素具有很高的敏感性。因此，这些器件必须被封装以保证其电子或电化学以及机械随时间的完整性。封装系统的性能经常用水蒸气透过率(WVTR)或氧气透过率(OTR)来表示。特别对于锂微电池而言，要求的WVTR和OTR水平分别为10-4g/m2/d和10-4cm3/m2/d量级。实际上，为了满足本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用封装盖(400)封装布置在支撑衬底(200)上的微电子器件(300)的方法，包括以下连续步骤：/na)提供由第一材料制成的支撑衬底(200)，所述支撑衬底包括第一主面(201)和与所述第一主面(201)相反的第二主面(202)，所述微电子器件(300)布置在所述第一主面上，/nb)围绕所述微电子器件(300)，在所述衬底(200)的所述第一面(201)上沉积由第二材料制成的粘合层(500)，/nc)将由第三材料制成的、包括第一主面(401)和与所述第一主面(401)相反的第二主面(402)的封装盖(400)定位在所述粘合层(500)上，以便将所述封装盖(400)的所述第一主面(401...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180130 FR 18507351.一种用封装盖(400)封装布置在支撑衬底(200)上的微电子器件(300)的方法，包括以下连续步骤：
a)提供由第一材料制成的支撑衬底(200)，所述支撑衬底包括第一主面(201)和与所述第一主面(201)相反的第二主面(202)，所述微电子器件(300)布置在所述第一主面上，
b)围绕所述微电子器件(300)，在所述衬底(200)的所述第一面(201)上沉积由第二材料制成的粘合层(500)，
c)将由第三材料制成的、包括第一主面(401)和与所述第一主面(401)相反的第二主面(402)的封装盖(400)定位在所述粘合层(500)上，以便将所述封装盖(400)的所述第一主面(401)固定在所述支撑衬底(200)上，并且以便封装所述微电子器件(300)，
d)通过化学蚀刻，使所述支撑衬底(200)的所述第二主面(202)和所述封装盖(400)的所述第二主面(402)变薄至小于200μm的厚度，优选地小于或等于100μm，甚至更优选地小于50μm。


2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在步骤d)期间，所述支撑衬底(200)的所述第二主面(202)和所述封装盖(400)的所述第二主面(402)同时变薄。


3.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，所述第一材料和/或所述第三材料选自玻璃和硅。


4.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其特征在于，所述第一材料和所述第三材料是相同的。


5.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其特征在于，所述第一材料和所述第三材料是不同的。


6.根据权利要求1至5中任一项所述的方法，其特征在于，在步骤b)期间，所述粘合层(500)完全覆盖...

【专利技术属性】
技术研发人员：M·贝德加维，R·萨洛，
申请(专利权)人：法国原子能源和替代能源委员会，
类型：发明
国别省市：法国;FR