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本发明涉及一种用于将布置在支撑衬底(200)上的微电子器件(300)用封装盖(400)封装的方法，尤其包括以下一系列步骤：a)提供支撑衬底(200)，微电子器件(300)布置在该衬底上；b)围绕微电子器件(300)，在衬底(200)的第一面...
该专利属于法国原子能源和替代能源委员会所有，仅供学习研究参考，未经过法国原子能源和替代能源委员会授权不得商用。

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