树脂成型体制造技术

技术编号:25644835 阅读:19 留言:0更新日期:2020-09-15 21:36
一种树脂成型体,其包含:树脂结构体;包含无机填料和有机树脂粘结剂且设置在树脂结构体的至少一部分表面上的中间层;和设置在中间层上的喷镀陶瓷被膜,其中,无机填料的形状为不定形,无机填料的中心粒径为20μm以上且100μm以下,中间层的厚度为50μm以上且250μm以下,无机填料的中心粒径a与中间层的厚度b满足b≥2a,并且中间层中所包含的无机填料的量以体积比率计为40%~65%。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】树脂成型体
本专利技术涉及树脂成型体。
技术介绍
住宅机器设备、特别是厨房柜台从耐热性和美观的观点出发优选使用采用了大理石的厨房柜台。另外,例如在由不锈钢等金属制成的母材上形成了由搪瓷玻璃制成的被覆层的水槽等也在被使用。但是,近年来,从耐热性、美观、施工性、轻质的观点出发,研究了将在表面上具有喷镀陶瓷被膜的树脂成型体用于整体厨房、整体浴室、洗面化妆台和厕所等用水场所的住宅机器设备。但是,在表面上具有喷镀陶瓷被膜的树脂成型体存在着树脂结构体与喷镀陶瓷被膜的密合性弱的课题。因此,在专利文献1中,公开了在树脂结构体与喷镀陶瓷被膜之间形成由热导率为一定值以上的无机填料和有机粘结剂制成的中间层,由此形成喷镀陶瓷被膜。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开昭60-214958号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题但是,现有的在表面上具有喷镀陶瓷被膜的树脂成型体具有下述课题:喷镀陶瓷被膜与树脂结构体的密合强度不充分。因此,本专利技术的目的在于提供喷镀陶瓷被膜与树脂结构体的密合强度高的树脂成型体。用于解决课题的手段为了实现以上的目的,本专利技术的树脂成型体包含:(a)树脂结构体;(b)包含无机填料和有机树脂粘结剂且设置在树脂结构体的至少一部分表面上的中间层;和(c)设置在中间层上的喷镀陶瓷被膜。而且,无机填料的形状为不定形,无机填料的中心粒径为20μm以上且100μm以下。进而,中间层的厚度为50μm以上且250μm以下,并且无机填料的中心粒径a与中间层的厚度b满足b≥2a,并且所述中间层中所包含的无机填料的量以体积比率计为40%~65%。专利技术效果根据如上所述地构成的本专利技术,能够提供喷镀陶瓷被膜与树脂结构体的密合强度高的树脂成型体。附图说明图1为将实施方式的树脂成型体的截面放大地示出的截面图。图2为示意地表示实施方式的树脂成型体的制造工序的流程的图。图3为实施例1中使用的破碎状的无机填料的扫描型电子显微镜照片。图4为比较例2中使用的球状的无机填料的扫描型电子显微镜照片。具体实施方式以下参照附图对本专利技术的实施方式的树脂成型体进行说明。实施方式本专利技术的实施方式的树脂成型体例如包含:通过浇注成型来成型的树脂结构体10;设置在树脂结构体10上的中间层10a;和设置在中间层10a上的喷镀陶瓷被膜10c。而且,通过采用包含无机填料12的有机树脂粘结剂来构成中间层10a,以如后详述那样地设定无机填料12的形状、无机填料12的中心粒径、中间层10a中所包含的无机填料12的量和中间层10a的厚度,从而提高了喷镀陶瓷被膜与树脂结构体的密合强度。以下对于树脂成型体1详细地说明。树脂结构体10实施方式的树脂成型体中,树脂结构体10例如通过浇注成型来制作。作为树脂结构体10的树脂材料,例如使用环氧树脂、乙烯酯树脂、不饱和聚酯树脂、丙烯酸系树脂等各种热固化性树脂。另外,树脂结构体10可包含无机填料。通过包含无机填料,从而使树脂结构体10的热膨胀率降低,能够接近后面堆积的喷镀陶瓷被膜的热膨胀率,与此同时能够提高树脂结构体10的耐热性。中间层10a在实施方式的树脂成型体中,中间层10a是为了提高树脂结构体10与喷镀陶瓷被膜10c的密合强度而在树脂结构体10与喷镀陶瓷被膜10c之间设置的层。中间层10a例如采用添加分散有陶瓷粒子等无机填料12的树脂层来形成。另外,中间层10a抑制将喷镀时的热传送至树脂结构体10,抑制树脂的熔融或劣化。进而,在喷镀后,能够缓和喷镀陶瓷被膜10c与树脂结构体10的热膨胀率之差引起的应力,能够提高树脂成型体的耐久性。作为中间层10a的有机树脂粘结剂11,能够使用环氧树脂、聚酯树脂、聚氨酯树脂、丙烯酸系树脂、酚醛树脂、脲醛树脂、蜜胺树脂、硅树脂。有机树脂粘结剂优选为在形成中间层10a时用热、UV等固化的反应固化型。其中,作为有机树脂粘结剂11,优选使用环氧树脂,由此,能够形成与树脂结构体10牢固地密合的高强度的中间体10a。另外,环氧树脂不依赖于构成树脂结构体10的树脂的种类,就容易获得牢固的密合力。由环氧树脂制成的中间层10a由于耐热性高,因此能够耐受形成喷镀陶瓷被膜时施加的热负荷和将在树脂结构体10上形成了喷镀陶瓷被膜10c的成型体作为商品使用时的热负荷,能够长期保持树脂结构体10与陶瓷被膜10c间的密合强度。作为有机树脂粘结剂11用的环氧树脂,优选除了双酚A型环氧树脂以外还包含苯酚酚醛清漆型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂、联苯型环氧树脂、萘型环氧树脂中的至少1种以上的环氧树脂。在包含这些耐热型的有机树脂粘结剂的情况下,中间层10a的耐热性变得良好,能够抑制陶瓷喷镀时的中间层10a的凸凹形状的变形,或者能够防止喷镀时的中间层10a的热劣化。由此,获得喷镀陶瓷被膜10c的充分的密合强度。另外,作为上述有机树脂粘结剂11用环氧树脂,可使用一种环氧树脂。作为中间层10a的无机填料12,例如能够使用氧化铝、灰色氧化铝、氧化铝二氧化钛、二氧化钛、氧化铝氧化锆、尖晶石、莫来石、氧化锆的各粒子。另外,中间层10a的无机填料12优选包含氧化铝或者含有铝元素的复合金属氧化物中的至少1种以上。更优选包含至少1种以上的与喷镀陶瓷被膜的材料同种的无机填料。进而,中间层10a的无机填料12优选包含铝或可与铝形成合金的金属以及由这些金属元素制成的铝合金中的至少1种以上。具体地说,优选无机填料12包含选自Al、Ni、Cu、Mn、Si、Mg、Zn、Li中的1种以上。再有,中间层10a能够通过用有机树脂粘结剂11将上述陶瓷粒子混合、进行涂布来形成。而且,在实施方式的树脂成型体中,通过中间层10a满足以下的第1条件~第4条件这4个条件,从而提高了树脂结构体10与喷镀陶瓷被膜10c的密合强度。第1条件:无机填料12的形状为不定形。第2条件:无机填料12的中心粒径为20μm以上且100μm以下。第3条件:中间层10a的厚度为50μm以上且250μm以下。第4条件:无机填料12的中心粒径a与中间层10a的厚度b的关系为b≥2a。第5条件:中间层10a中所包含的无机填料12的量以体积比率计为40%~60%。其中,第1条件的“无机填料12的形状为不定形”是指:除了采用气相生长和溶胶凝胶法等所谓的堆积法来制作成球状的粒子以外的非球形状的无机填料。具体地说,作为无机填料12,能够使用破碎状、片状、棒状等各种无机填料。另外,破碎状的无机填料、片状的无机填料能够采用例如粉碎法等机械的粉碎来制作,棒状的无机填料例如能够通过具有在一方向上生长速度快的各向异性的生长来制作。再有,作为破碎状的无机填料的一个例子,将后述的实施例1中使用的破碎状无机填料的扫描型电子显微镜照片示于图3。另外,作为球状的无机填料的一个例子,将后述的比较例2中使用的球状无机填料的扫描型电子显微镜照片示于图4。本专利技术中也能够将球状本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种树脂成型体,其包含:树脂结构体;包含无机填料和有机树脂粘结剂且设置在所述树脂结构体的至少一部分表面上的中间层;和设置在所述中间层上的喷镀陶瓷被膜,其中,无机填料的形状为不定形,所述无机填料的中心粒径为20μm以上且100μm以下,所述中间层的厚度为50μm以上且250μm以下,并且所述无机填料的中心粒径a与中间层的厚度b满足b≥2a,并且所述中间层中所包含的无机填料的量以体积比率计为40%~65%。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180423 JP 2018-0825851.一种树脂成型体,其包含:树脂结构体;包含无机填料和有机树脂粘结剂且设置在所述树脂结构体的至少一部分表面上的中间层;和设置在所述中间层上的喷镀陶瓷被膜,其中,无机填料的形状为不定形,所述无机填料的中心粒径为20μm以上且100μm以下,所述中间层的厚度为50μm以上且250μm以下,并且所述无机填料的中心粒径a与中间层的厚度b满足b≥2a,并且所述中间层中所包含的无机填料的量以体积比率计为40%~65%。


2.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员:楠智和樱木宽至藤本真司增川功一
申请(专利权)人:松下知识产权经营株式会社
类型:发明
国别省市:日本;JP

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